PCB焊接时焊点脱落主要原因（）A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短

题目

PCB焊接时焊点脱落主要原因（）

  • A、温度过低
  • B、温度过高
  • C、焊接时间过长
  • D、焊接时间过短
相似考题

1.欠火石灰产生的原因是()A.煅烧温度过低、煅烧时间过长B.煅烧温度过高、煅烧时间过长C.煅烧温度过高、煅烧时间过短D.煅烧温度过低、煅烧时间过短

2.扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。A对B错

3.焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁

4.焊接对静电有敏感的元器件时,()。A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长

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  • 第1题：

    焊料堆积的原因是（）

    • A、焊丝温度过高
    • B、焊料质量不好
    • C、焊接温度不够
    • D、焊接时间太短
    • E、焊锡未凝固时，元器件引线松动

    正确答案:B,C,E

  • 第2题：

    汽轮机热态启动时若出现负胀差主要原因是（）。

    • A、冲转时蒸汽温度过高
    • B、冲转时主汽温度过低
    • C、暖机时间过长
    • D、暖机时间过短

    正确答案:B

  • 第3题：

    塑料板的焊接出现棕黄色或皱褶说明（）

    • A、焊接温度过低
    • B、焊接温度过高
    • C、焊接时间过长
    • D、焊接时间过短

    正确答案:B

  • 第4题：

    焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）

    • A、可调温烙铁
    • B、吸锡烙铁
    • C、汽焊烙铁
    • D、恒温烙铁

    正确答案:D

  • 第5题：

    扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    焊接不足一周的原因是（）。

    • A、焊接时间过长
    • B、铜管被碰
    • C、温度过高
    • D、加热不均匀

    正确答案:D

  • 第7题：

    用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。


    正确答案:损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满；使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙

  • 第8题：

    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

    • A、焊接角度过小
    • B、焊接角度过大
    • C、焊接时间过短
    • D、焊接时间过长

    正确答案:C

  • 第9题：

    填空题
    用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。

    正确答案： 损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满,使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    汽轮机热态启动时若出现负胀差主要原因是（）。
    A

    冲转时蒸汽温度过高

    B

    冲转时主汽温度过低

    C

    暖机时间过长

    D

    暖机时间过短


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    关于焊接温度说法正确的是（）
    A

    温度越高，焊点越好

    B

    较大焊件的焊接温度较高

    C

    温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果

    D

    焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
    A

    焊接角度过小

    B

    焊接角度过大

    C

    焊接时间过短

    D

    焊接时间过长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。

    • A、波峰焊接时间、温度控制不当
    • B、PCB设计不合理
    • C、传送速度快或过慢
    • D、传送角度不当

    正确答案:A

  • 第14题：

    焊料在焊点熔化的条件是（）。

    • A、加热的时间和温度
    • B、焊接方式
    • C、焊接位置
    • D、助焊剂的多少

    正确答案:A

  • 第15题：

    焊瘤形成的原因是（）。

    • A、焊接速度过慢
    • B、熔池温度过高
    • C、熔池温度过低
    • D、焊接速度过快

    正确答案:B

  • 第16题：

    过火石灰产生的原因是（）

    • A、煅烧温度过低、煅烧时间过长
    • B、煅烧温度过高、煅烧时间过长
    • C、煅烧温度过高、煅烧时间过短
    • D、煅烧温度过低、煅烧时间过短

    正确答案:B

  • 第17题：

    PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。

    • A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
    • B、焊接时风枪没有均匀加热
    • C、PCB来料不良，属于材料的问题
    • D、焊接的温度过高

    正确答案:A

  • 第18题：

    焊接对静电有敏感的元器件时，（）。

    • A、焊接时间要短
    • B、烙铁温度不能过高
    • C、烙铁头需要接地
    • D、焊接时间要长

    正确答案:C

  • 第19题：

    关于焊接温度说法正确的是（）

    • A、温度越高，焊点越好
    • B、较大焊件的焊接温度较高
    • C、温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果
    • D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

    正确答案:B

  • 第20题：

    以下会导致点焊时产生虚焊的原因有：（）

    • A、焊接电流偏小
    • B、焊接电流过大
    • C、焊接时间过短
    • D、焊接时间过长

    正确答案:A,C

  • 第21题：

    单选题
    在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    焊接对静电有敏感的元器件时，（）。
    A

    焊接时间要短

    B

    烙铁温度不能过高

    C

    烙铁头需要接地

    D

    焊接时间要长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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