压接物料浮高标准≤0.30MM

第1题：

压接工序转换产品作业应注意什么？（）

• A、是否有待压接产品的MI
• B、压接治具是否提前领取
• C、压接程序是否提前确认
• D、物料是否提前领取

第2题：

压接之前应检查压接物料的事项内容有（）

• A、元件本体是否损坏
• B、引脚是否变形
• C、物料规格是否正确
• D、元件引脚是否脏污

第3题：

调试压接前需按照MI领取哪些东西？（）

• A、压接上模
• B、压接下模
• C、压接物料
• D、螺丝刀

第4题：

压接高精密物料时，末端速度不得超过多少？（）

• A、0.1mm/s
• B、1mm/s
• C、2mm/s
• D、10mm/s

第5题：

压接MI中定义物料A压接后与PCB的间隙为0.2+/-0.1mm，如下哪些数据在规定范围内？（）

• A、0.11mm
• B、0.31mm
• C、0.09mm
• D、0.21mm

第6题：

线束端子压接的参数要求有（）

• A、压接高度
• B、压接宽度
• C、压接深度
• D、压接力

第7题：

压接物料时可任意顺序压接

第8题：

进行干燥过程的必要条件是干燥介质的温度大于物料表面温度，使得（）。

• A、物料表面所产生的湿分分压大于气流中湿分分压
• B、物料表面所产生的湿分分压小于气流中湿分分压
• C、物料表面所产生的湿分分压等于气流中湿分分压
• D、物料表面所产生的湿分分压大于或小于气流中湿分分压

第9题：

信息模块压接一般有（）。

• A、用打线工具压接
• B、用老虎钳压接
• C、用剪刀压接
• D、不用打线工具直接压接

第10题：

实体板式螺旋使用输送（）。

• A、干的不粘接的小粒和粉末状物料
• B、块状和粘性物料
• C、易粘接成块或易被压实的物料

第11题：

第12题：

第13题：

当压接一种有多种物料的板时，压接完一种物料后，准备压下种物料时需要检查什么？（）

• A、当前压接位号
• B、当前压接压力
• C、当前压接高度
• D、当前压接速度

第14题：

一般有什么原因会导致物料压接不良？（）

• A、物料超出规格范围
• B、压接参数设置不当
• C、人员不按MI作业
• D、压接模具损坏

第15题：

压接过程中，发现物料压接不到位时，可以自行调整压接参数

第16题：

压接物料浮高标准是≤0.15mm。

第17题：

检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）。

• A、芯线位置
• B、压接部位
• C、压接形状
• D、压接筒尺寸

第18题：

压接前需准备哪些东西？（）

• A、MI
• B、压接模具
• C、卡尺
• D、压接物料

第19题：

压接完成后需要检查的项目有（）

• A、压接料件是否变形损坏
• B、物料是否有跪脚
• C、PCB焊盘否有被压伤翘起
• D、压接物料是否有倾斜

第20题：

关井时井内有钻具要抢接（）。

• A、旁通阀
• B、安全接头
• C、回压凡尔
• D、浮箍

第21题：

若船舶在低潮搁浅应在下一高潮前做好一切起浮准备，包括调整前后吃水、减少压载水或淡水、转移部分货物或物料等措施。

第22题：

第23题：