锡膏开封第一次可使用24H时间
题目
锡膏开封第一次可使用24H时间
相似考题
更多“锡膏开封第一次可使用24H时间”相关问题
-
第1题：
锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
正确答案:正确 -
第2题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
- A、10mm
- B、15mm
- C、20mm
- D、25mm
正确答案:B -
第3题：
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
- A、90%以上
- B、75%
- C、80%
- D、70%以上
正确答案:A -
第4题：
锡膏按（）原则管理使用。
正确答案:先进先出 -
第5题：
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
正确答案:错误 -
第6题：
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
- A、4-8小时
- B、4-12小时
- C、4-24小时
- D、4小时以上
正确答案:C -
第7题：
影响锡膏的主要参数（）
- A、锡膏粉末尺寸
- B、锡膏粉末形状
- C、锡膏粉末分布
- D、锡膏粉末金属含量
正确答案:A,B,C -
第8题：
锡膏回温时间（）。
- A、4小时
- B、6小时
- C、8小时
- D、10小时
正确答案:A -
第9题：
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）
- A、铝丝
- B、锡丝
- C、焊膏
正确答案:B -
第10题：
锡膏的解冻时间是（）。
- A、4H
- B、12H
- C、24H
正确答案:A -
第11题：
乳疬外治可选用（）
- A、白玉膏
- B、黑锡丹
- C、金黄膏
- D、阳和解凝膏
- E、九一丹
正确答案:D -
第12题：
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
- A、Top Paste
- B、Bottom Paste
- C、Top Solder
- D、Bottom Solder
正确答案:A,B -
第13题：
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
正确答案:正确 -
第14题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
- A、锡膏度
- B、锡膏厚度
- C、锡膏印出之宽度
- D、以上皆是
正确答案:D -
第15题：
锡膏印刷机的有几种（）。
- A、手印钢板台
- B、半自动锡膏印刷机
- C、全自动锡膏印刷机
- D、视觉印刷机
正确答案:A,B,C,D -
第16题：
锡膏的取用原则是（）。
正确答案:先进先出 -
第17题：
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。
- A、2
- B、3
- C、4
- D、5
正确答案:C -
第18题：
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
- A、加热回温、搅拌
- B、回温﹑搅拌
- C、搅拌
- D、机械搅拌
正确答案:B -
第19题：
一瓶锡膏开封后必须在24小时内使用完毕。（）
正确答案:错误 -
第20题：
回温后新锡膏使用前搅拌时间（）。
- A、2-4分钟
- B、5-7分钟
- C、3-5分钟
- D、4-6分钟
正确答案:C -
第21题：
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。
- A、稀盐酸
- B、氯化锌溶液
- C、焊膏
- D、松香
正确答案:B -
第22题：
锡膏的功能是提供（）和（）。
正确答案:电气连接；机械连接 -
第23题：
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
正确答案:正确