金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。

题目

金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。

相似考题

1.辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1／2时,()。A.不处理B.处理C.更换心盘D.焊修心盘

2.PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

3.Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

4.金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%

参考答案和解析
正确答案:错误
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  • 第1题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第2题：

    金板偏移：不可大于0.2mm。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    金板打痕规格正确的是为（）。

    • A、不可大于金板面积的5%
    • B、未造成金板变形判OK
    • C、不可大于金板面积的10%
    • D、不可大于金板面积的20

    正确答案:B,C

  • 第4题：

    以下说法正确的为（）。

    • A、MIC偏移不可大于0.1MM
    • B、补材破损不可大于0.2MM
    • C、金板偏移不可大于0.2MM
    • D、补材剥离不可有

    正确答案:C

  • 第5题：

    金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、不影响组装即可
    • C、金板中间不可有
    • D、不可大于0.1mm

    正确答案:C

  • 第6题：

    CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、需≤焊盘面积的1/2
    • B、需≤焊盘面积的1/3
    • C、需≤焊盘面积的1/4
    • D、需≤焊盘面积的25%

    正确答案:A

  • 第7题：

    金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、偏移量不可大于0.05MM
    • B、偏移量不可大于0.2MM
    • C、偏移量不可大于0.1MM
    • D、偏移量不可大于0.5MM

    正确答案:B

  • 第8题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第9题：

    管板骑坐式焊接时，焊脚凸凹度不大于（）。

    • A、1mm
    • B、1.5mm
    • C、2mm

    正确答案:B

  • 第10题：

    电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于（）钢筋直径且不得大于2mm。

    • A、1/2
    • B、1/4
    • C、1/8
    • D、1/10

    正确答案:D

  • 第11题：

    辅修心盘检修时，球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时，（）。

    • A、不处理
    • B、处理
    • C、更换心盘
    • D、焊修心盘

    正确答案:C

  • 第12题：

    单选题
    辅修心盘检修时，球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时，（）。
    A

    不处理

    B

    处理

    C

    更换心盘

    D

    焊修心盘


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    电阻对焊焊接质量检验允许偏差项目有：（）

    • A、接头处的弯折角不大于4度
    • B、接头处的轴线偏移，不大于0.1倍钢筋直径，同时不大于2mm
    • C、接头处的弯折角不大于8度
    • D、接头处的轴线偏移，不大于1倍钢筋直径，同时不大于2mm

    正确答案:A,B

  • 第14题：

    金板打痕不可大于金板面积的10%。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、不影响组装OK
    • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第16题：

    PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    CHIP偏移以下说法正确的是（）。

    • A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
    • B、不可偏移焊盘面积的1/3
    • C、不可偏移焊盘宽度的1/2
    • D、不可偏移焊盘面积的1/2

    正确答案:D

  • 第19题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。

    • A、25
    • B、50
    • C、75

    正确答案:B

  • 第20题：

    采用闪光对焊时，接头处的钢筋轴线偏移不得大于（），并且不得大于2mm。

    • A、0.1D
    • B、0.2D
    • C、0.3D
    • D、0.5D

    正确答案:A

  • 第21题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）

    • A、25%
    • B、50%
    • C、75%
    • D、以上全错

    正确答案:B

  • 第22题：

    钢筋闪光对焊和电渣压力焊接头要求轴线弯折不大于4º，轴线偏移不大于0.1d亦不大于2mm。


    正确答案:正确

  • 第23题：

    单选题
    上心盘座上、下翼板横裂纹长度不大于翼板宽的50%时焊修，焊波须高于基准面（）。
    A

    2mm

    B

    3mm

    C

    5mm

    D

    7mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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