镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK

题目

镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。

  • A、一律OK
  • B、一律NG
  • C、不作判定
  • D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK
相似考题

1.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

2.ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不作判定，破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM，破损不可接触6个基准点C、长不作判定，破损不可接触6个基准点D、宽不作判定，破损不可接触6个基准点

3.镀金主要有电镀镀金和（）两种工艺方法。A、物理镀金B、机构镀金C、冷镀金D、化学镀金

4.点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.

参考答案和解析
正确答案:D
更多“镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK”相关问题

  • 第1题：

    FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、不作判定
    • C、不可大于0.5mm
    • D、不可大于0.15mm

    正确答案:C

  • 第2题：

    hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、按照样本判定
    • B、不可有
    • C、不可有尖锐折痕
    • D、不可超过0.05mm

    正确答案:C

  • 第3题：

    上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、不影响组装OK
    • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第4题：

    补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、参照判定样本
    • B、大小不超过0.1mm
    • C、以指腹膜没有感觉可以接受
    • D、未造成底材露出、无阻感判定OK

    正确答案:D

  • 第5题：

    镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    镀金粗糙的规格是：不可有。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、MIC面积的1/4
    • C、不可造成MIC变形
    • D、MIC面积的1/3

    正确答案:C

  • 第8题：

    保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可去除异物NG
    • B、不可去除异物未造成短路则判定"OK"
    • C、毛发、保胶残屑不作判定
    • D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

    正确答案:D

  • 第9题：

    油墨异物的规格，以下说法正确的（）。

    • A、非导电性异物并且不影响折曲判定OK
    • B、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定
    • C、不可造成背面凸起
    • D、毛发、保胶残屑不可

    正确答案:B,D

  • 第10题：

    FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。

    • A、按照面积10%判定
    • B、不作判定
    • C、参照判定样本
    • D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

    正确答案:A,B,C

  • 第11题：

    保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、参照样本判定
    • C、长不作判定
    • D、造成背面不良是目视可见不可

    正确答案:D

  • 第12题：

    单选题
    镀金主要有电镀镀金和（）两种工艺方法。
    A

    物理镀金

    B

    机构镀金

    C

    冷镀金

    D

    化学镀金


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、造成背面不良是目视可见不作判定
    • B、造成背面不良是目视可见不可
    • C、参照样本判定
    • D、造成背面不良不可连接线路

    正确答案:B

  • 第14题：

    hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、镀金偏移量达到PAD的1/3NG
    • B、镀金偏移量达到PAD的一半NG
    • C、镀金偏移量达到PAD的1/10NG
    • D、造成TH破孔不作判定

    正确答案:B

  • 第15题：

    MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、金属边缘的判定NG
    • C、MIC孔内异物NG
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第16题：

    不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、不影响组装即可
    • C、金板中间不可有
    • D、不可大于0.1mm

    正确答案:C

  • 第18题：

    镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、可擦拭的不可有
    • B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MM
    • C、不可擦拭：依镀金铜露规格判定
    • D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM

    正确答案:C

  • 第19题：

    FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定ok
    • B、参照判定样本
    • C、整块面积25%
    • D、整块面积10%判定

    正确答案:A

  • 第20题：

    MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、不可爬至mic表面
    • C、不可大于0.05mm
    • D、不可大于0.025mm

    正确答案:B

  • 第21题：

    镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、不可露出焊点
    • C、参照判定样本
    • D、不可影响组装

    正确答案:B

  • 第23题：

    喷镀金属镀层质量检查方法有四种。


    正确答案:正确

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