镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM

题目

镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。

  • A、可擦拭的不可有
  • B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MM
  • C、不可擦拭：依镀金铜露规格判定
  • D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM
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1.关于杯具擦拭，下列说法正确的是()A.可用干净的毛巾擦拭B.可用吸水性强的干净毛巾擦拭C.可用干净的白色毛巾擦拭D.可用干净无屑的软布擦拭

2.CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。

3.FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm

4.Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定

更多“镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM”相关问题

  • 第1题：

    镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、一律OK
    • B、一律NG
    • C、不作判定
    • D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK

    正确答案:D

  • 第2题：

    hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、按照样本判定
    • B、不可有
    • C、不可有尖锐折痕
    • D、不可超过0.05mm

    正确答案:C

  • 第3题：

    hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、镀金偏移量达到PAD的1/3NG
    • B、镀金偏移量达到PAD的一半NG
    • C、镀金偏移量达到PAD的1/10NG
    • D、造成TH破孔不作判定

    正确答案:B

  • 第4题：

    MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、金属边缘的判定NG
    • C、MIC孔内异物NG
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第5题：

    不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    CC胶少的规格，以下说法正确的（）

    • A、不搭件部位：需完全包裹
    • B、二极管需完全包裹
    • C、不可有
    • D、CHIP件需包裹面积的3/4

    正确答案:A,B,D

  • 第8题：

    镀金粗糙的规格是：不可有。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    点胶异物的规格，以下说法正确的为（）

    • A、参照判定样本
    • B、非导电性需被胶水覆盖
    • C、导电性的不可有
    • D、大小不可大于0.05mm

    正确答案:B,C

  • 第10题：

    PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、目视检查不可超出外形
    • B、不可有
    • C、不可覆盖FPC孔
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第11题：

    FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。

    • A、按照面积10%判定
    • B、不作判定
    • C、参照判定样本
    • D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

    正确答案:A,B,C

  • 第12题：

    钢丝球只适宜较粗糙的地板表面，木板、（）较光洁的表面不能擦拭。擦拭时不可用大力，以免损伤物体（），同时使之失去光泽。


    正确答案:不锈钢；表面

  • 第13题：

    Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、焊接面≤0.1MM
    • B、非焊接面≤PAD面积的10%
    • C、非焊接面≤PAD面积的5%
    • D、不可有

    正确答案:A,C

  • 第14题：

    PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、丝状、块状异物小于5000um
    • B、不可有
    • C、判定OK
    • D、目视可见不可

    正确答案:A

  • 第15题：

    上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可有
    • B、不影响组装OK
    • C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
    • D、不作判定

    正确答案:C

  • 第16题：

    铜露的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、焊接面：铜露不可大于0.1mm
    • B、焊接面：铜露不可大于0.15mm
    • C、焊接面：铜露不可大于0.2mm
    • D、焊接面：铜露不可大于0.5mm

    正确答案:A

  • 第17题：

    FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、造成铜露出不可
    • B、造成铜露出OK
    • C、不可以造成背面凸起
    • D、参照判定样本

    正确答案:A,C

  • 第18题：

    金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不作判定
    • B、不影响组装即可
    • C、金板中间不可有
    • D、不可大于0.1mm

    正确答案:C

  • 第19题：

    铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、中间区域不可有
    • B、大小<0.05mm
    • C、边缘区域不可有
    • D、不可有

    正确答案:D

  • 第21题：

    FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。

    • A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定ok
    • B、参照判定样本
    • C、整块面积25%
    • D、整块面积10%判定

    正确答案:A

  • 第22题：

    镀金脏污可擦拭需擦拭后，判定OK。


    正确答案:正确

  • 第23题：

    使用清洗剂擦拭板面焊点时不可擦拭到一些敏感器件（）

    • A、开关
    • B、LED
    • C、二极体
    • D、导光柱

    正确答案:A,B,D

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