金板偏移不可大于0.2MM。
题目
金板偏移不可大于0.2MM。
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第1题：
保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、需≤0.15MM
- B、需≤0.025MM
- C、需≤0.1MM
- D、需≤0.2MM
正确答案:A -
第2题：
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、可偏出外形
- B、大小±0.2mm
- C、不可偏出外形大于0.05mm
- D、不可偏出外形大于0.1mm
正确答案:B -
第3题：
风机轴弯曲不大于0.10mm，全轴不得大于0.2mm。
正确答案:正确 -
第4题：
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、按照样本判定
- B、可切到导体
- C、大小不可大于0.05mm
- D、大小不可大于0.25mm
正确答案:D -
第5题：
金板打痕不可大于金板面积的10%。
正确答案:正确 -
第6题：
金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
正确答案:错误 -
第7题：
以下说法正确的为（）。
- A、MIC偏移不可大于0.1MM
- B、补材破损不可大于0.2MM
- C、金板偏移不可大于0.2MM
- D、补材剥离不可有
正确答案:C -
第8题：
偏移不可大于0.3MM。
正确答案:错误 -
第9题：
MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。
正确答案:错误 -
第10题：
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
- B、不可偏移焊盘面积的1/3
- C、不可偏移焊盘宽度的1/2
- D、不可偏移焊盘面积的1/2
正确答案:D -
第11题：
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、偏移量不可大于0.05MM
- B、偏移量不可大于0.2MM
- C、偏移量不可大于0.1MM
- D、偏移量不可大于0.5MM
正确答案:B -
第12题：
MIC的规格，以下说法正确的为（）
- A、MIC偏移不可有
- B、MIC浮起不可大于0.1MM
- C、MIC沾锡不可影响条码的读取
- D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
正确答案:B,C,D -
第13题：
Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
正确答案:错误 -
第14题：
对于Ⅰ类航向设备性能来说，当平均航道线在基准数据点处（）时，监控器应告警并停止发射。
- A、偏移大于10.5米
- B、偏移大于7.5米
- C、偏移大于3米
- D、偏移大于10.5米或线性等于0.015（以小为准）
正确答案:D -
第15题：
金板偏移：不可大于0.2mm。
正确答案:正确 -
第16题：
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可超过0.5mm
- B、偏移需有最小残量
- C、不可造成金露出
- D、参照判定样本
正确答案:B,C -
第17题：
金板打痕规格正确的是为（）。
- A、不可大于金板面积的5%
- B、未造成金板变形判OK
- C、不可大于金板面积的10%
- D、不可大于金板面积的20
正确答案:B,C -
第18题：
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不影响组装OK
- C、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mm
- D、不作判定
正确答案:C -
第19题：
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不作判定
- B、不影响组装即可
- C、金板中间不可有
- D、不可大于0.1mm
正确答案:C -
第20题：
PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。
- A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MM
- B、不可有
- C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MM
- D、可大于0.2mm
正确答案:C -
第21题：
补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。
正确答案:正确 -
第22题：
打拔偏移：不可大于0.65MM。
正确答案:错误 -
第23题：
保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- A、偏移量小于0.2MM
- B、偏移量小于0.5MM
- C、偏移量小于0.15MM
- D、偏移量大于0.2MM
正确答案:A,B,D -
第24题：
斜楔主摩擦板、侧架立柱磨耗板破损、窜出、丢失，摇枕斜楔摩擦面磨耗板窜出：破损时局部有缺失痕迹；窜出时与本体有明显（）迹象；磨耗板丢失时通过两侧对比该部位有明显空缺。
- A、横向偏移
- B、纵向偏移
- C、偏移或突出
- D、偏移或缺失
正确答案:C