更多“OSN2500设备采用CXL1/4和CXL16板支持的低阶交叉能”相关问题
  • 第1题:

    OSN7500采用SST1GXCSA时,设备支持200G的接入容量和20G的低阶交叉能力,采用SST1EXCSA时,设备支持200G的接入容量和40G的低阶交叉能力。OSN7500交叉板交叉能力。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第2题:

    SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是()级别交叉。

    • A、VC—12
    • B、VC—3
    • C、VC—11
    • D、VC—4

    正确答案:A,B,D

  • 第3题:

    OSN 9500在R2采用GXCL板,支持低阶交叉,以下说法正确的是()。

    • A、可以配置两组GXCL,支持40G的低阶交叉能力
    • B、只可以配置1组GXCL,支持20G低阶交叉能力
    • C、GXCL可以插在背面10G容量的槽位中,自适应支持10G的低阶交叉
    • D、GXCL保护组不需要配置

    正确答案:B

  • 第4题:

    10GV2R004版本ETXC配置低阶业务时,低阶业务的计算是在哪个地方进行的()

    • A、主控板
    • B、高阶交叉板
    • C、低阶交叉板
    • D、高阶和低阶交叉板同时处理

    正确答案:C

  • 第5题:

    S320-O4CS板主要提供2个STM4的光接口和系统的全交叉,包括()个AU4容量的低阶交叉,包括()的光方向,()的光方向和一个支路方向。


    正确答案: 13×13;两个STM 4;4个STM 1

  • 第6题:

    10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有()

    • A、120G高阶交叉板AXCS
    • B、80G高阶交叉板EXCS
    • C、120G高阶+5G低阶交叉板AMXS
    • D、120G高阶+10G低阶交叉板AMXS

    正确答案:C

  • 第7题:

    ZXMPS320O4CS板的低阶交叉容量为:()

    • A、9×9
    • B、12×12
    • C、13×13
    • D、16×16

    正确答案:C

  • 第8题:

    关于IBAS180设备不正确的说法是()。

    • A、高阶支路和低阶支路盘位兼容
    • B、EMU和EOW集成在一块盘上
    • C、设备最多支持4个STM16光接口
    • D、交叉单元和时钟单元集成在交叉时钟盘上

    正确答案:C

  • 第9题:

    以下关于OSN1500交叉容量的说法中正确的是()。

    • A、OptiXOSN1500与OSN2500使用相同的主控、交叉时钟、线路合一板
    • B、OSN1500的接入容量在使用CXL1/4或CXL16时不同
    • C、OSN1500的总接入容量在子架槽位拆分前后不同

    正确答案:A

  • 第10题:

    下列关于添加备板(时钟、交叉)操作描述正确的是:()。

    • A、155622设备添加备用交叉板必须全量下发配置;建议先下发配置然后再插备用单板;
    • B、2500+设备添加备用XCS板必须全量下发配置,否则业务中断;
    • C、10G设备添加备用高阶交叉板(AXCS/EXCS)可以增量配置,不影响业务。
    • D、10G设备添加备用低阶交叉板(ETXC)在创建单板后,还需要配置低阶保护组并校验。

    正确答案:A,C,D

  • 第11题:

    填空题
    强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

    正确答案: 128×128,96×96,2016 ×2016,TST,16,S16无重定
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    S320-O4CS板主要提供2个STM4的光接口和系统的全交叉,包括()个AU4容量的低阶交叉,包括()的光方向,()的光方向和一个支路方向。

    正确答案: 13×13,两个STM 4,4个STM 1
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    OSN 2500设备采用CXL4和CXL16板支持的低阶交叉能力是()。

    • A、5G/10G
    • B、10G/5G
    • C、5G/20G
    • D、5G/5G

    正确答案:D

  • 第14题:

    关于GF2488-01D设备不正确的说法是()。

    • A、高阶支路和低阶支路盘位兼容
    • B、EMU和EOW集成在一块盘上
    • C、设备最多支持4个STM16光接口
    • D、交叉单元和时钟单元集成在交叉时钟盘上

    正确答案:C

  • 第15题:

    10GV2低阶特性,下面说法错误的是()。

    • A、支持把同一个子架上的ETXC上低阶业务平滑转移到AMXS上,但需重新校验配置
    • B、AMXS+ETXC+ETXC最大可以支持20G容量的VC12业务
    • C、低阶交叉保护组(DPS)号从128开始,不固定,需要手工创建
    • D、ETXC原始的主备关系是通过配置低阶交叉保护组来确定的,低阶交叉板的状态由高阶交叉板检测

    正确答案:B

  • 第16题:

    华为OSN3500设备使用UXCSA板时可以达到最大20G的低阶交叉能力。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    10GV2R004版本支持低阶业务的上下和交叉。下面说法正确的是()

    • A、支持VC12业务的交叉和上下
    • B、支持VC3业务的交叉和上下
    • C、支持VC12的PP环配置
    • D、支持VC3的PP环配置

    正确答案:A

  • 第18题:

    OSN3500/OSN2500/OSN1500设备的电口单板级保护中,那个单板负责检测处理板失效?

    • A、主控板
    • B、交叉板
    • C、处理板
    • D、接口板

    正确答案:B

  • 第19题:

    在OSN2500/3500的电口单板级保护中,哪个单板负责检测处理板失效()。

    • A、主控板
    • B、交叉板
    • C、处理板
    • D、接口板

    正确答案:B

  • 第20题:

    TUX3盘为780A低阶交叉盘,780A设备最大支持()低阶业务。

    • A、20G
    • B、40G
    • C、60G
    • D、80G

    正确答案:D

  • 第21题:

    GF2488-01B设备,其高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()VC-12。


    正确答案:128×128、2016×2016

  • 第22题:

    单选题
    OSN2500传输的PIU是()单板,完成电源接入、防雷和滤波等功能。
    A

    电源接口板

    B

    支路板

    C

    交叉板

    D

    主控板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    交叉板主要完成()、支路与线路、()之间的高、低阶业务交叉连接。

    正确答案: 支路与支路,线路与线路
    解析: 暂无解析