更多“简述什么叫做二次硬化以及产生原因。”相关问题
  • 第1题:

    简述什么是焦头?分析产生的原因以及解决办法?


    正确答案:焦头,指安瓿颈部有药液,在熔封过程中被烧焦炭化形成的焦化斑点。灯检时会发现大小不等的黑色点状物影响成品率。
    产生原因有两种:加液针头与安瓿颈部位臵不正中,加液后针头在退出安瓿时余液粘附在颈壁上。另针头进入安瓿内位臵太深或过浅,导致灌药时药液反冲或喷洒于颈壁上。
    解决办法,调整针头固定螺丝,使针头在灌药时处于安瓿正中央位臵。在进药管路上放一可调节夹,对进药量进行控制,针头尖端最好有2~3个出口,可减缓药液反冲,调节灌药凸轮到针头伸到安瓿曲颈下膨腹部开始灌注,在针头提起时停止灌注,可避免针头在退出安瓿时药液在颈部的粘附。

  • 第2题:

    二次硬化的根本原因是由于残余奥氏体在回火时产生二次淬火。()


    正确答案:错误

  • 第3题:

    二次气泡产生的原因是什么?


    正确答案: (1)物理原因,由于温度的波动使得溶解在玻璃液中的气体变为气泡
    (2)化学原因,主要与玻璃的化学组分和使用的原料有关,如玻璃种含有过氧化物或高价态氧化物;与玻璃熔制工艺密切相关,熔制工艺控制不当,二次气泡是不可避免的。

  • 第4题:

    请简述电泳针孔种类以及产生的原因


    正确答案:1)再溶解性针孔:泳涂得湿涂膜厚冲洗不及时,被浮漆液再溶解而产生针孔;
    2)气体针孔:在电泳过程中,由于电解反应激烈、产生气泡过多脱泡不良;因槽液温度偏低或搅拌不充分,造成气泡被涂膜包裹,在烘干过程中气泡破裂而出现针孔;
    3)带电入槽阶梯式针孔:发生在带电入槽阶段阶梯弊病程度严重场合下。针孔是沿入槽斜线漏出底板;另外,气泡针孔是在带电入槽场合下,由于槽液对物体表面润湿不良,使一些气泡被封闭在涂膜内或是槽液表面的泡沫附着在被涂工件表面上形成气泡针孔,这种针孔易产生在被涂工件下部

  • 第5题:

    简述责任分散的概念以及产生原因。


    正确答案: 个人与他人共同工作时,可能有责任感降低、将工作推给别人去做的倾向,也就是出现我们平时所说的“三个和尚没水喝”的现象。这种现象在社会心理学中被称为责任分散。
    责任分散产生的原因心理学家认为,是因为指向群体的外来责任压力在群体成员之间被分配开来了。

  • 第6题:

    什么叫做电气二次设备?


    正确答案: 电气二次设备是与一次设备有关的保护、测量、信号、控制和操作回路中所使用的设备。

  • 第7题:

    简述极点和第二次呼吸产生的原因。


    正确答案:极点产生的主要原因是内脏器官的功能惰性与肌肉活动不相称,致使供氧不足,大量乳酸积累使血液中的pH向酸性方面偏移。这不仅影响神经肌肉的兴奋性,还反射性的引起呼吸、循环系统活动紊乱,这些功能的失调又使大脑皮质运动动力定型暂时遭到破坏。
    "第二次呼吸"产生的原因主要由于运动中内脏官惰性逐步得到克服,氧供应增加,使乳酸得到逐步清除;同时运动速度的下降使运动的每分需氧量下降又减少了乳酸的产生,这样机体的内环境得到改善,被破坏了的动力定型得到恢复,于是出现了"第二次呼吸"。它标志着进入工作状态的结束。

  • 第8题:

    什么叫做二次加工?


    正确答案: 用直馏产品为原料,以提高轻油收率或改善产品质量,增加油品品种的加工过程叫做二次加工。

  • 第9题:

    简述晶粒生长与二次再结晶的特点,以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。


    正确答案: 晶粒生长:坯体内晶粒尺寸均匀地生长,服从Dl∝d/f公式;平均尺寸增长,不存在晶核,界面处于平衡状态,界面上无应力;晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处。
    二次再结晶是个别晶粒异常生长,不服从上式;二次再结晶的大晶粒的面上有应力存在,晶界数大于10的大晶粒,成为二次再结晶的晶核;二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部。
    从工艺控制考虑,造成二次再结晶的原因主要是原始粒度不均匀、烧结温度偏高。 
    防止二次再结晶的最好方法是引入适当的添加剂,它能抑制晶界迁移,有效地加速气孔的排除;控制烧结温度 ;选择原始粒度的均匀原材料。

  • 第10题:

    问答题
    简述晶粒生长与二次再结晶的特点,以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。

    正确答案: 晶粒生长:坯体内晶粒尺寸均匀地生长,服从Dl∝d/f公式;平均尺寸增长,不存在晶核,界面处于平衡状态,界面上无应力;晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处。
    二次再结晶是个别晶粒异常生长,不服从上式;二次再结晶的大晶粒的面上有应力存在,晶界数大于10的大晶粒,成为二次再结晶的晶核;二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部。
    从工艺控制考虑,造成二次再结晶的原因主要是原始粒度不均匀、烧结温度偏高。 
    防止二次再结晶的最好方法是引入适当的添加剂,它能抑制晶界迁移,有效地加速气孔的排除;控制烧结温度 ;选择原始粒度的均匀原材料。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    二次气泡产生的原因是什么?

    正确答案: (1)物理原因,由于温度的波动使得溶解在玻璃液中的气体变为气泡
    (2)化学原因,主要与玻璃的化学组分和使用的原料有关,如玻璃种含有过氧化物或高价态氧化物;与玻璃熔制工艺密切相关,熔制工艺控制不当,二次气泡是不可避免的。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    何谓“二次硬化”,其产生机理是什么?

    正确答案: 在一定温度回火时,硬度升高的现象,特殊碳化物析出,残余奥氏体转变为下贝氏体或马氏体.
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    金属产生加工硬化的原因是什么?


    正确答案: 金属材料在再结晶温度以下塑性变形时强度和硬度升高,而塑性和韧性降低的现象。又称冷作硬化。
    产生原因是,金属在塑性变形时,晶粒发生滑移,出现位错的缠结,使晶粒拉长、破碎和纤维化,金属内部产生了残余应力等。

  • 第14题:

    渗碳钢二次硬化的根本原因是由于残余奥氏体在回火时产生()。


    正确答案:等温淬火

  • 第15题:

    简述钢产生二次硬化的原因。


    正确答案: 钢产生二次硬化的原因有两个方面:一是马氏体转变过程中的弥散硬化作用;二是残余奥氏体转变成回火马氏体或下贝氏体的缘故。

  • 第16题:

    简述漆面颗粒产生的原因以及解决措施。


    正确答案: 原因:
    1.环境原因:
    (1)喷涂环境的空气洁净度差,有灰尘、纤维等杂质;
    (2)空气流通不良、漆雾过多;
    (3)喷涂温度过高或稀释剂挥发太快。
    2.设备、机器原因:
    (1)喷涂压力不足、雾化不良;
    (2)喷抢清洗不良;
    (3)输漆循环系统处理不良、过滤网选定不合适。
    3.涂装作业时的原因:
    (1)工作人员服装不洁或材质容易掉纤维;
    (2)车体清扫不良或清扫材质容易掉纤维;
    (3)底材没有除去凸起物。
    4.材料导致的原因:
    (1)涂料变质,出现析出、反粗、絮凝等异常;
    (2)涂料的颜料或闪光材质分散不良;
    (3)涂料未过滤或过滤效果不好。
    措施:
    (1)定期清扫调输漆室、喷涂室、晾干室和烘干室,彻底清除灰尘,确保涂装环境洁净;
    (2)定期清扫送风系统、整理过滤无纺布、保证喷涂环境的空气洁净度;
    (3)供漆管道上安装过滤器、配置合适的过滤装置;
    (4)操作人员穿戴不掉纤维的工作服及手套;
    (5)加强操作人员培训,注意喷涂顺序(从上至下、从里到外);
    (6)清洁被涂面的颗粒、尘埃、纤维等异物研磨后抛光处理;
    (7)改良涂料性能、不使用变质或分散不良的涂料;
    (8)设定涂料最佳施工参数,根据现场进行稀释剂调整。

  • 第17题:

    二次硬化的定义及产生原因?


    正确答案:一些含有较多镆、钨、钒、铬等碳化物形成元素的合金钢淬火后,在500—600摄氏度回火时,硬度不下降,反而升高,这种现象称为二次硬化。原因一,淬火钢在该温度范围回火时,析出大量硬度高、弥散度大且非常稳定的碳化物;原因二,这类钢淬火时形成的大量残余奥氏体在高温回火后的冷却过程中转变为马氏体。

  • 第18题:

    简述什么是指示剂僵化现象,以及产生的原因和消除方法。


    正确答案: 如果指示剂与金属离子的配合物MIn形成胶体或沉淀,在用EDTA滴定到达计量点时,EDTA置换指示剂的作用缓慢,引起终点的拖长,这种现象称为指示剂的僵化现象。
    产生原因:金属离子指示剂配合物Min为胶体或沉淀,使配合物MY计量点时,滴定剂Y置换出金属指示剂In的速度缓慢。
    消除方法:加入合适的有机溶剂;加热;接近终点时放慢滴定速度并剧烈振荡。

  • 第19题:

    某一区域路测发现产生严重的导频污染,请回答什么叫做导频污染,以及在实际网优分析中总结产生导频污染的原因以及处理办法?


    正确答案: A:导频污染可分为导频相位污染和导频强度污染两种情况。导频相位污染是指一个小区的导频相位偏移经过传输延时后落入当前移动台激活集内某导频的搜索窗口内,且该导频强度较大,致使移动台误认为是服务导频,从而对解调形成干扰的情况。这种情况在实际应用中比较少见。
    实际网络中比较常见的是情况是导频强度污染,它是指当移动台收到超过3个以上Ec/Io强度大于T_ADD的导频,但由于移动台的RAKE接收机最多可以解调3径(finger)信号,多余的强导频就对移动台的信号解调形成干扰,工程上所说的导频污染通常是指这一种情况。
    导频污染通常是由来自CDMA系统内的下行干扰引起的,会影响移动台对下行信号的解调,严重时常常会引起掉话,因此是CDMA无线网络优化需要重点解决的问题之一。
    发生导频污染的区域的显著特点是:移动台的接收功率Rx比较高(通常大于-95dBm),而主导频Ec/Io强度较差(小于-12dB.,前向误桢率指标较高(大于5%);同时由于过多的导频的Ec/Io强度大于T_ADD,无线环境变化较快,因此在路测数据中会发现频繁出现的PSMM消息。
    导频污染的解决办法:
    1、对于导频强度污染的情况,需要减少导频污染区域的导频数目,尽量调出一个主导频来。主要通过以下一种或几种方法的组合来实现:
    1)降低周围基站小区的发射功率,调节导频信号的强度,从而获得最佳的导频发射功率。
    2)调节周围基站小区天线的下倾角,方位角和高度,减少导频重叠的数目。如果部分小区天线高度与周围其他小区相比太大,会直接导致越区覆盖问题,越区覆盖会使邻区关系变得复杂,往往是导频污染产生的根源。如果天线高度过高,通过加大机械下倾角仍无法消除越区覆盖,就要考虑降低天线高度,甚至是更换天线类型----即将机械下倾角天线更换为电调天线或带电子下倾天线----来消除导频污染了。如果仍不能凑效,就要考虑搬迁该基站了。
    3)在导频污染区域根据现场具体情况,合理加入微蜂窝,甚至宏基站,力争在该区域形成单一的较强导频的覆盖。
    4)调节周围小区的系统切换门限T_ADD,T_DROP,T_TDROP,T_COMP等无线参数,减少相关小区间不必要的切换,从而在导频污染区内减少导频切换的次数来改善掉话率。
    2、对于导频相位污染的情况,可以通过改善PN偏置的分配,选择合适的PILOT_INC和导频有效集搜索窗口的大小,以及将相同PN偏置的导频置于尽可能远的位置,从而使干扰导频位于有效集搜索窗口之外。但是,PILOT_INC和站址在网络开通投入运营之后通常不会再变更,所以要在网络规划设计阶段对避免导频相位污染给与足够的重视和考虑。

  • 第20题:

    何谓“二次硬化”,其产生机理是什么?


    正确答案:在一定温度回火时,硬度升高的现象,特殊碳化物析出,残余奥氏体转变为下贝氏体或马氏体.

  • 第21题:

    问答题
    某一区域路测发现产生严重的导频污染,请回答什么叫做导频污染,以及在实际网优分析中总结产生导频污染的原因以及处理办法?

    正确答案: A:导频污染可分为导频相位污染和导频强度污染两种情况。导频相位污染是指一个小区的导频相位偏移经过传输延时后落入当前移动台激活集内某导频的搜索窗口内,且该导频强度较大,致使移动台误认为是服务导频,从而对解调形成干扰的情况。这种情况在实际应用中比较少见。
    实际网络中比较常见的是情况是导频强度污染,它是指当移动台收到超过3个以上Ec/Io强度大于T_ADD的导频,但由于移动台的RAKE接收机最多可以解调3径(finger)信号,多余的强导频就对移动台的信号解调形成干扰,工程上所说的导频污染通常是指这一种情况。
    导频污染通常是由来自CDMA系统内的下行干扰引起的,会影响移动台对下行信号的解调,严重时常常会引起掉话,因此是CDMA无线网络优化需要重点解决的问题之一。
    发生导频污染的区域的显著特点是:移动台的接收功率Rx比较高(通常大于-95dBm),而主导频Ec/Io强度较差(小于-12dB.,前向误桢率指标较高(大于5%);同时由于过多的导频的Ec/Io强度大于T_ADD,无线环境变化较快,因此在路测数据中会发现频繁出现的PSMM消息。
    导频污染的解决办法:
    1、对于导频强度污染的情况,需要减少导频污染区域的导频数目,尽量调出一个主导频来。主要通过以下一种或几种方法的组合来实现:
    1)降低周围基站小区的发射功率,调节导频信号的强度,从而获得最佳的导频发射功率。
    2)调节周围基站小区天线的下倾角,方位角和高度,减少导频重叠的数目。如果部分小区天线高度与周围其他小区相比太大,会直接导致越区覆盖问题,越区覆盖会使邻区关系变得复杂,往往是导频污染产生的根源。如果天线高度过高,通过加大机械下倾角仍无法消除越区覆盖,就要考虑降低天线高度,甚至是更换天线类型----即将机械下倾角天线更换为电调天线或带电子下倾天线----来消除导频污染了。如果仍不能凑效,就要考虑搬迁该基站了。
    3)在导频污染区域根据现场具体情况,合理加入微蜂窝,甚至宏基站,力争在该区域形成单一的较强导频的覆盖。
    4)调节周围小区的系统切换门限T_ADD,T_DROP,T_TDROP,T_COMP等无线参数,减少相关小区间不必要的切换,从而在导频污染区内减少导频切换的次数来改善掉话率。
    2、对于导频相位污染的情况,可以通过改善PN偏置的分配,选择合适的PILOT_INC和导频有效集搜索窗口的大小,以及将相同PN偏置的导频置于尽可能远的位置,从而使干扰导频位于有效集搜索窗口之外。但是,PILOT_INC和站址在网络开通投入运营之后通常不会再变更,所以要在网络规划设计阶段对避免导频相位污染给与足够的重视和考虑。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    简述极点和第二次呼吸产生的原因。

    正确答案: 极点产生的主要原因是内脏器官的功能惰性与肌肉活动不相称,致使供氧不足,大量乳酸积累使血液中的pH向酸性方面偏移。这不仅影响神经肌肉的兴奋性,还反射性的引起呼吸、循环系统活动紊乱,这些功能的失调又使大脑皮质运动动力定型暂时遭到破坏。
    "第二次呼吸"产生的原因主要由于运动中内脏官惰性逐步得到克服,氧供应增加,使乳酸得到逐步清除;同时运动速度的下降使运动的每分需氧量下降又减少了乳酸的产生,这样机体的内环境得到改善,被破坏了的动力定型得到恢复,于是出现了"第二次呼吸"。它标志着进入工作状态的结束。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    什么叫做二次加工?

    正确答案: 用直馏产品为原料,以提高轻油收率或改善产品质量,增加油品品种的加工过程叫做二次加工。
    解析: 暂无解析