析出气孔的主要特征是()。
第1题:
烧结空心砖是经培烧制成的空洞率(),而且孔洞数量少、尺寸大,用于非承重墙和填充墙体的烧结砖。
第2题:
烧结多孔砖和多孔砌块(GB13544-2011)标准规定了烧结多孔砌块的定义:经焙烧而成,孔洞率大于或等于33%,孔的尺寸小而数量多的砌块。主要用于承重部位。
第3题:
()的旋转体类铸件,可采用刮板造型。
第4题:
烧结多孔砖是指空洞率等于或大于(),孔的尺寸小而数量多的烧结砖。使用时孔洞垂直于受压面,主要用于建筑物承重部位。
第5题:
烧结空心砖是以黏土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成,孔洞率(),孔尺寸大而数量多,且为水平孔,常用于非承重砌体。
第6题:
多孔砖为孔的尺寸小而数量多的砖,常用于承重部位,其孔洞率()
第7题:
尺寸小且数量步
尺寸小且数量多
尺寸大且数量少
尺寸大且数量多
第8题:
第9题:
≤40%
≥40%
≤35%
≥35%
第10题:
孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸大而数量少
孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸小而数量多
孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸大而数量少
孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸小而数量多
第11题:
无孔洞或孔洞率小于20%的砖为实心砖
孔洞率等于或大于15%,孔的尺寸小而数量多的砖为多孔砖
孔洞率等于或大于10%,孔的尺寸小而数量多的砖为多孔砖
孔洞率等于或大于30%,孔的尺寸大而数量少的砖为空心砖
第12题:
10%
15%
20%
25%
第13题:
与多孔砖相比较,空心砖的孔洞()。
第14题:
烧结砖中的空心砖是指()的砖。
第15题:
焊件中的()时,焊接应力小。
第16题:
以下说法正确的是()
第17题:
孔结构以()表示
第18题:
大于25%
大于15%
大于或等于25%
大于或等于15%
第19题:
数量多、尺寸大
数量多、尺寸小
数量少、尺寸大
数量少、尺寸小
第20题:
孔洞排数
孔洞率
肋厚最小尺寸
壁厚最小尺寸
第21题:
15%
20%
25%
30%
第22题:
无孔洞中孔洞率小于15%
孔洞率等于或大于15%,孔的尺寸小而数量多
孔洞率等于或大于15%,孔的尺寸大而数量少
孔洞率小于15%,孔的尺寸小而数量多
第23题: