更多“根据物料在圆盘内的形态和运动状况,圆盘可分为4个工作区域,即()、()、()、()。”相关问题
  • 第1题:

    圆盘剪切机在工作时,由于圆盘剪刃与钢板之间摩擦力的作用,所以具有一定的自动进料功能。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    圆盘造球机启动费力的原因是()。

    • A、转速低
    • B、倾角过大
    • C、盘内物料较多
    • D、电机功率小

    正确答案:C

  • 第3题:

    圆盘给料机的下料量仅与该物料的含水量有关。()


    正确答案:错误

  • 第4题:

    圆筒造球机的工作状况与圆盘造球机不同,它不具备()作用。


    正确答案:分级

  • 第5题:

    圆盘造球机中物料的填充率在8%~18%范围内较适宜。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    圆盘造球机启动费力的原因是()。

    • A、电机转速慢
    • B、圆盘倾角大
    • C、盘内物料影响

    正确答案:C

  • 第7题:

    剪切机根据其结构及工艺特点可分为四种类型:()、斜刃剪、圆盘剪和。


    正确答案:平刃剪、飞剪

  • 第8题:

    利用分度头铣削等速圆盘凸轮和利用回转工作台铣削等速圆盘凸轮,在计算挂轮时都依据同一个计算公式,即i=40Pm/pa。


    正确答案:错误

  • 第9题:

    圆盘流量计主要由()组成。

    • A、浮子、计量腔和圆盘
    • B、计数器、浮子和圆盘
    • C、计数器、计量腔和圆盘
    • D、浮子、计数器和计量腔

    正确答案:C

  • 第10题:

    圆盘喂料机的喂料量取决于圆盘转动一周所刮下的物料量和()。


    正确答案:圆盘转速

  • 第11题:

    圆盘剪切机在工作时由于圆盘剪刃与钢板之间()的作用,所以具有一定的自动进料功能。

    • A、相对运动
    • B、摩擦力
    • C、啮合
    • D、不确定

    正确答案:B

  • 第12题:

    填空题
    圆盘喂料机的喂料量取决于圆盘转动一周所刮下的物料量和()。

    正确答案: 圆盘转速
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    耙片入土深度主要取决于下列因素()。

    • A、圆盘偏角和耙的重量
    • B、耙的重量和土壤湿度
    • C、圆盘偏角和土壤水分
    • D、土壤干、湿状况

    正确答案:A

  • 第14题:

    圆盘剪按其刀片数量可分为()和多对刀盘圆盘剪两种。


    正确答案:两对刀盘圆盘剪

  • 第15题:

    木工作业不得使用多功能的平刨,圆盘踞、压刨、平刨设备需设置()和(),圆盘踞上方应安装()。


    正确答案:护手安全装置;单机漏电保护器;防护罩

  • 第16题:

    圆盘造球机所用的水通常可分为()和()。


    正确答案:滴状水;雾状水

  • 第17题:

    圆盘造球机启动费力的原因是()

    • A、电机转速低
    • B、球机倾角大
    • C、盘内物料影响

    正确答案:C

  • 第18题:

    圆盘给料机是一般只能用作运输()的给料设备。

    • A、原料
    • B、粉状物料
    • C、块状物料
    • D、粉状和块状物料

    正确答案:B

  • 第19题:

    圆盘剪按用途可分为两种形式:剪切()的圆盘剪和剪切()的圆盘剪。


    正确答案:板边、带钢

  • 第20题:

    转子流量计的转子可分为()3类转子。

    • A、旋转式、圆盘式和板式
    • B、圆盘式、板式和弹性式
    • C、旋转式、容积式和板式
    • D、圆盘式、容积式和板式

    正确答案:A

  • 第21题:

    宴会套餐甜点装盘时,要以()为中心,甜点主体在圆盘下方偏左,装饰品在圆盘正上方偏右,配料或汁在圆盘正下方偏右。

    • A、圆盘内缘
    • B、圆盘外缘
    • C、圆盘中央
    • D、圆盘外缘与内缘中线

    正确答案:A

  • 第22题:

    凸轮机构根据结构和用途可分为()

    • A、圆盘凸轮
    • B、圆柱凸轮
    • C、圆锥凸轮
    • D、滑板凸轮

    正确答案:A,B,C,D

  • 第23题:

    问答题
    圆盘源活塞波声场可分为哪几个区域?各有什么特点?

    正确答案: 超声场可分为主声束和副瓣。主声束是指声源正前方,声能最集中的锥形区域。主声束轴线与探头晶片垂直,声束截面较大。副瓣旁侧于主声束,其轴线倾斜于晶片,能量微弱,截面较小,晶片尺寸与波长的比值不同,副瓣的数量和辐射方向也就不同。
    超声波探伤所利用的是主声束声场,探头的频率指的是主声束频率。
    主声束声场可分为近场和远场。近场是指声束中心轴线上最后一个声压极大值处至晶片表面之间的区域。近场区长度用N表示,它取决于晶片直径D和波长λ,可用公式N=D2/4λ表示。近场区又称干涉区,此区域内声波干涉现象严重,声压分布极不均匀,对缺陷定量有很大影响,探伤时应尽量避免。远场区是指近场以外区域。由于干涉现象随声程的增加而减小,到远场区已经很弱,进而消失。远场区声压随声程的增加单调下降,逐渐接近球面波声压变化规律。
    未扩散区:从晶片表面到1.64N这段距离,可认为超声波是准直传播,没有扩散,称作未扩散区,未扩散区内平均声压可看作常数。过未扩散区后主声束扩散成锥形。
    解析: 暂无解析