更多“下列镀锡板的调质度记号中错误的为()。A、T-1B、T-1.5C、T-2D、T-2.5”相关问题
  • 第1题:

    下列选项中,不是影响镀锡质量的是()。

    • A、表面没有完全清洁
    • B、镀锡不完整
    • C、塑性时温度过低
    • D、母材板厚不够

    正确答案:D

  • 第2题:

    电镀锡板的缺陷分为()和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。


    正确答案:原板缺陷

  • 第3题:

    调质度为T-2的电镀锡原板可以用于蓄电池槽体,小型罐罐盖和罐身。


    正确答案:错误

  • 第4题:

    下列镀锡板的调质度记号中错误的为()。

    • A、T-1
    • B、T-1.5
    • C、T-2
    • D、T-2.5

    正确答案:B

  • 第5题:

    镀锡板化性检查包括()。

    • A、镀锡量
    • B、涂油量
    • C、表面铬
    • D、附着铬

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题:

    在镀锡板表面涂油一方面可防止镀锡板氧化,另一方面可减少镀锡板在运输和制罐加工过程中被擦伤。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    镀锡板按生产工艺分为热镀锡板和电镀锡板。


    正确答案:正确

  • 第8题:

    在镀锡板表面涂油一方面可防止镀锡板氧化,另一方面可减少镀锡板在运输和制罐加工过程中被()。


    正确答案:擦伤

  • 第9题:

    镀锡板俗称()口铁。


    正确答案:

  • 第10题:

    下列金属板最不容易镀锡的是()

    • A、紫铜板
    • B、铝板
    • C、黄铜板
    • D、镀锡板

    正确答案:B

  • 第11题:

    问答题
    镀锡板的氧化膜有那几种?是如何形成的?对镀锡板的包装性能有什么影响?

    正确答案: SnO2和SnO氧化膜(锡层本身氧化形成) 控制加工温度获得更多SnO2提高耐腐性
    含铬化合物钝化膜(镀锡板钝化处理后产生) 提高锡耐腐性,pH<5易脱落
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简述镀锡板的断面结构。

    正确答案: (1)油膜:润滑和防锈
    (2)氧化膜:防锈、防变色、防硫化
    (3)锡层:美观易焊、耐腐蚀
    (4)锡铁合金层:耐腐蚀、过厚,加工性可焊性下降
    (5)钢基板:加工性能好、制罐有必要强度
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于(),相当于镀锡量牌号#100。


    正确答案:11.2克/米2

  • 第14题:

    下列哪一项不是CAL机组在生产镀锡原板时平整机的作用()。

    • A、改善板形
    • B、控制粗糙度
    • C、使带钢再结晶
    • D、消除屈服平台

    正确答案:C

  • 第15题:

    梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为:()、()、()、()。


    正确答案:B;R;S;M

  • 第16题:

    镀锡板的单面镀锡量5.6克/米相当于1磅/基本箱。


    正确答案:错误

  • 第17题:

    镀锡盒板毛刺合格判定标准为()。


    正确答案:≤25um

  • 第18题:

    镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    镀锡板俗称马口铁,是在薄的()上镀锡而制成的产品。


    正确答案:低碳钢板

  • 第20题:

    一般制桶原料铁中,镀锡薄钢板简称镀锡板,俗称是()

    • A、冷扎板
    • B、马口铁
    • C、镀铬板
    • D、白铁皮

    正确答案:B

  • 第21题:

    下列四个选项中是常用省略记号的有()

    • A、重复八度记号
    • B、长休止记号
    • C、反复记号
    • D、震音记号

    正确答案:A,B,C,D

  • 第22题:

    单选题
    下列金属板最不容易镀锡的是()
    A

    紫铜板

    B

    铝板

    C

    黄铜板

    D

    镀锡板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    下列选项中,不是影响镀锡质量的是()。
    A

    表面没有完全清洁

    B

    镀锡不完整

    C

    塑性时温度过低

    D

    母材板厚不够


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
    A

    全板电镀铜

    B

    图形电镀铜

    C

    微蚀

    D

    除油


    正确答案: B
    解析: 暂无解析