电镀锡软熔后淬水的目的是（）。A、清洗带钢B、消除缺陷C、形成固定的合金层及光亮表面D、改变材质
题目
电镀锡软熔后淬水的目的是（）。
- A、清洗带钢
- B、消除缺陷
- C、形成固定的合金层及光亮表面
- D、改变材质
相似考题
更多“电镀锡软熔后淬水的目的是（）。A、清洗带钢B、消除缺陷C、形成固定的合金层及光亮表面D、改变材质”相关问题
-
第1题：
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。
正确答案:正确 -
第2题：
表面抛光（光亮处理）的铝及铝合金焊丝无需焊前清理或清洗。
正确答案:正确 -
第3题：
镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。
正确答案: SnO+SnO2 -
第4题：
镀锡板经过软熔之后，在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层，其化学式为（）。
正确答案:FeSn2 -
第5题：
目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
- A、感应软熔
- B、电阻软熔
- C、感应软熔＋电阻软熔
- D、都不对
正确答案:C -
第6题：
在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即锡铁合金层。
正确答案:正确 -
第7题：
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
正确答案:错误 -
第8题：
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。
- A、生成合金层
- B、减少镀锡层的孔隙率
- C、使钢板完成再结晶
- D、形成光亮表面
正确答案:C -
第9题：
镀锡薄板软熔后带钢边缘出现灰白色的情况称为（）效应。
正确答案:边缘 -
第10题：
低合金钢由于含有合金元素，其淬硬倾向较大，刨槽表面易形成淬硬组织而产生裂纹。
正确答案:正确 -
第11题：
铝及其合金气焊后，应消除残留在焊缝表面及边缘附近的熔渣和熔剂，以免引起（）。
正确答案:腐蚀 -
第12题：
铝合金焊后表面的熔渣（）。
- A、只影响外观
- B、能与铝发生反应
- C、不必清理
- D、能采用化学清洗法
正确答案:B -
第13题：
锈蚀形成的原因是：带钢（钢板）酸洗后表面残留少许的（），或带钢清洗后没有达到完全干燥而使表面重新生锈。
正确答案:酸溶液 -
第14题：
硅锡铜焊丝用于（）材质焊接
- A、铁
- B、镀锡
- C、不锈钢
- D、铝镁合金
- E、钛合金
正确答案:B -
第15题：
软熔处理使带钢受热，并在锡层外形成一层由SnO和SnO组成的氧化膜。
正确答案:正确 -
第16题：
根据加热带钢的方法不同，锡层软熔可分为（）、感应软熔和这两种方法同时采用的联合软熔。
正确答案:电阻软熔 -
第17题：
镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。
- A、SnO+SnO2
- B、SnO
- C、SnO2
- D、SnO2+Sn
正确答案:A -
第18题：
ETL机组主要由入口段、清洗段、镀锡段、软熔段和出口段工艺设备组成。
正确答案:错误 -
第19题：
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成（）。
正确答案:正比 -
第20题：
镀锡机组针孔仪的作用是（）。
- A、探测边裂缺陷
- B、探测辊印缺陷
- C、探测带钢内部夹杂缺陷
- D、探测穿透带钢的针孔缺陷（边部除外）
正确答案:D -
第21题：
无取向硅钢的氧化缺陷产生原因（）
- A、带钢材质问题
- B、设备故障，钢带在炉中停留时间过长
- C、炉温不良使钢带表面形成氧化物
- D、炉内气氛不良使钢带表面形成氧化物
正确答案:B,C,D -
第22题：
堆焊是在工件表面通过焊接方法熔敷一层特殊的合金，其目的是提高工件表面的耐磨损、耐擦伤、耐腐蚀及耐热等性能。
正确答案:正确 -
第23题：
熔解中熔合金时，在合金表面加入熔煤的目的是（ ）
正确答案:C