彩涂生产线的最终产品无论是哪一种类型：涂层板、压花板或层压（贴膜）板，在机组工艺段预处理阶段，都要经过表面净化工序即脱（）等重要阶段。A、脱脂处理B、化学转化膜处理C、有机物固化D、涂层的固化E、表调处理
题目
彩涂生产线的最终产品无论是哪一种类型：涂层板、压花板或层压（贴膜）板，在机组工艺段预处理阶段，都要经过表面净化工序即脱（）等重要阶段。
- A、脱脂处理
- B、化学转化膜处理
- C、有机物固化
- D、涂层的固化
- E、表调处理
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第1题：
涂后处理工艺过程主要包括：（）平整、上蜡和贴可剥离保护膜等几种。
- A、印花
- B、层压
- C、压花
- D、拉弯矫直
- E、涂油
正确答案:A,B,C,D -
第2题：
彩板生产主要采用两涂两烘、热风固化工艺。
正确答案:正确 -
第3题：
经过化学处理或电化学处理生成的覆盖膜被称为（）。
- A、物理转化膜
- B、化学转化膜
- C、层压膜
- D、化学膜
正确答案:B -
第4题：
镀锌后立即预处理的或者金属表面干净、尚未涂油的（），涂层前不需碱洗脱脂。
- A、彩涂板
- B、层压板
- C、冷轧板
- D、镀锌带钢
正确答案:D -
第5题：
（）则是清洗工序与后面的涂层阶段的重要黏合物。
- A、涂料
- B、水分
- C、转化膜
- D、磷酸
正确答案:C -
第6题：
带钢在彩色涂层机组上印花，普遍要经过、（）三个或其中的两个工序。
- A、涂底漆
- B、印刷
- C、化学前处理
- D、涂上光涂料
- E、涂面漆
正确答案:A,B,D -
第7题：
影响涂膜测定结果的因素较多，除涂料种类、固化工艺外，还有（）测试环境条件也有影响。
- A、涂层厚度
- B、基材粗糙度
- C、样板平整度
- D、化学前处理
- E、锌层厚度
正确答案:A,B,C -
第8题：
彩板生产中，脱脂采用的是化学处理方法。
正确答案:正确 -
第9题：
为了延长彩色涂层钢板的使用寿命，国内外彩色钢板生产厂家往往采用（）的方式。
- A、金属基材+电镀或热镀涂层+化学转化膜涂层+有机涂层（涂料或塑料涂层）
- B、涂层固化段排列的方式
- C、金属墓材+化学转化膜涂层+有机涂层（涂料或塑料涂层）
- D、辊涂机和固化炉的设备布置方法
- E、喷涂
正确答案:A,C -
第10题：
彩色钢板基材的金属涂层以（）较为普遍。
- A、热镀锌
- B、冷压贴膜
- C、冷轧板
- D、涂层湿膜
- E、铝锌硅
正确答案:A,C -
第11题：
涂层板、压花板或层压（贴膜）板，在机组工艺段预处理阶段，都要经过（）工序。
正确答案:表面净化 -
第12题：
多选题按涂层的表面状态，彩色涂层钢板分为（）。A涂层板
B印花板
C喷花板
D压花板
正确答案： A,B,D解析： 暂无解析 -
第13题：
层压压花机在实际生产时，通常有三种工作状态（）
- A、当生产彩色涂层钢板时，即不需要层压和压花施工，此时的复合辊装置和压花辊装置都处于打开的工作状态
- B、当生产层压板时，压花辊打开，复合辊闭合
- C、当生产压花板时，复合辊打开，压花辊闭合
- D、化学前处理E.复合辊装置
正确答案:A,B,C -
第14题：
彩板主要由金属基板、化学转化膜和有机涂层三部分组成。
正确答案:正确 -
第15题：
脱脂不完全或脱脂不均匀（）。
- A、带钢表面有挂水珠现象
- B、无挂水珠，但用滤纸擦拭后纸上留有污迹
- C、化学前处理
- D、涂层湿膜
- E、涂层的固化
正确答案:A,B -
第16题：
按涂层的表面状态，彩色涂层钢板分为（）。
- A、涂层板
- B、印花板
- C、喷花板
- D、压花板
正确答案:A,B,D -
第17题：
按工艺施工方式分类，四涂四烘属于按（）分类。
- A、涂膜层数
- B、辊涂机和固化炉的设备布置方法
- C、涂层固化段排列的方式
- D、机组出人口段的分布形式
正确答案:A -
第18题：
（）也是彩涂机组工艺段的重点工序，固化是使涂层由湿膜状态变为干膜状态的施工过程。
- A、收缩率小
- B、有机物固化
- C、涂膜层数
- D、涂层的固化
正确答案:D -
第19题：
涂层的固化也是彩涂机组工艺段的重点工序，固化是使涂层由湿膜状态变为（）的施工过程。
正确答案:干膜状态 -
第20题：
预处理段一般包括（）两个工序，两工序在整个涂层工艺中起到承上启下的重要作用，是确保彩色涂层钢板质量的关键步骤。
- A、化学前处理
- B、脱脂
- C、化学成膜
- D、胶粘层
- E、漂洗
正确答案:B,C -
第21题：
彩板生产中，不包括在涂装工艺的工序是（）
- A、涂装前处理
- B、辊涂
- C、固化
- D、剪切包装
正确答案:D -
第22题：
涂层固化过程一般分为（）3个阶段。
- A、加热
- B、蒸发
- C、成膜
- D、固化
- E、冷却干燥
正确答案:B,D,E -
第23题：
表面组装元件再流焊接过程是（）。
- A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
- B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
- C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
- D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案:A