简述ELA技术制备LTPS TFT的缺点，针对ELA技术的问题有哪些解决方案？

题目

简述ELA技术制备LTPS TFT的缺点，针对ELA技术的问题有哪些解决方案？

相似考题

1.下列危险评价方法中能提供事故后果的是。( )A.安全检查表法B.预先危险性分析方法C.FTAD.ElA

2.将双绞线制作成交叉线(一端按ELA/TIA568A线序，另一端按ELA/TIA568B线序)，该双绞线连接的两个设备可为(47)。A．网卡与网卡B．网卡与交换机C．网卡与集线器D．交换机的以太口与下以级交换机UPLLINK口

3.目前移动4G的语音解决方案有哪些（）A、多入多出技术B、电路域回落技术C、双待机技术D、VOLTE

4.简述采用哪些制剂技术可以制备口服定时给药系统。

参考答案和解析
正确答案:ELA技术的缺点是：
1）激光器昂贵、光学和机械系统复杂，制作成本高；
2）由于激光尺寸的限制，非晶硅薄膜按区域顺序晶化，不可避免地在两个晶化区域之间有一个晶化程度不同的接缝，载流子迁移率不同，TFT特性不匀均；
3）不均匀性随着驱动基板尺寸的增大而放大，制作大尺寸面板难度大，大型化困难。
解决方案：1）通过增加冗余驱动电路的方法有望解决TFT特性不均匀的现象，应用到大尺寸的OLED面板中。
2）采用相邻像素TFT驱动电路的方法，避开了使用激光束扫描范围重叠部分的TFT驱动技术。
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  • 第1题：

    市面上大多数移动终端均采用TFT-LCD，最常见的液晶屏，玻璃材质主要有α-Si，LTPS，CGS，各种宽视角技术面板包括（）

    • A、MVA/PVA
    • B、SLCD
    • C、CPA
    • D、IPS
    • E、镀膜TN

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？


    正确答案: TFT技术是20世纪90年代发展起来的、采用新材料和新工艺的大规模半导体全集成电路制技术，是液晶（LC.、无机和有机薄膜电致发光（EL和OEL）平板显示器的基础。
    TFT技术的主要特点有：
    ①大面积。自十几年前第一代大面积玻璃基板（300mm×400mm）TFTLCD生产线投产，到近年来投入运行的产品，玻璃基板的面积已经扩大到（950mm×1200mm），原则上面积的限制已经不是问题。
    ②高集成度。用于液晶投影的1.3inTFT芯片的分辨率为XGA，含有百万个像素。分辨率为SXGA（1280×1024）的16.1英寸的TFT阵列非晶体硅的膜厚只有50nm，包括TABONGLASS和SYSTEMONGLASS技术在内，其IC的集成度、对设备和供应技术的要求，难度都超过传统的LSI。
    ③功能强大。TFT最早作为矩阵选址电路，改善了液晶的光阀特性。对于高分辨率显示器，通过0~6V范围的电压调节（典型值0.2~4V），实现了对像素的精确控制，从而使LCD实现高质量、高分辨率显示成为可能。TFTLCD是人类历史上第一种在显示质量上超过CRT的平板显示器。现在，已经开始把驱动IC集成到玻璃基板上，整个TFT的功能将更加强大，这是传统的大规模半导体集成电路所无法比拟的。
    ④低成本。玻璃基板和塑料基板从根本上解决了大规模半导体集成电路的成本问题，为推广应用开拓了广阔的空间。
    ⑤工艺灵活。除了采用溅射、CVD（化学气相沉积）和MCVD（分子化学气相沉积）等传统工艺成膜以外，激光退火技术也开始应用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造单晶膜。不仅可以制作硅膜，也可以制作其他Ⅱ-Ⅵ族、Ⅲ-Ⅴ族半导体薄膜。
    ⑥应用领域广泛。以TFT技术为基础的液晶平板显示器是信息社会的支柱产业，其技术可应用到正在迅速成长中的薄膜晶体管有机电致发光（TFT-OLED.平板显示器中。

  • 第3题：

    简述L3交换技术解决方案的分类。


    正确答案:L3交换技术解决方案一般被分为两类，一类是基于核心模型的解决方案，另一类是基于边缘多层混合交换模型的解决方案。

  • 第4题：

    （）技术是针对4G核心网设备软件与硬件严重耦合问题提出的解决方案。

    • A、NFV
    • B、SDN
    • C、CND
    • D、DNS

    正确答案:A

  • 第5题：

    ElA-232标准接口有（）针。

    • A、20
    • B、24
    • C、25
    • D、30

    正确答案:C

  • 第6题：

    简述快速凝固技术、大块非晶制备技术


    正确答案: 快速凝固技术：
    （1）急冷凝固技术：设法减小同一时刻凝固的熔体体积并减小熔体体积与其散热表面积之比，并没法减小形体与热传导性能很好的冷却介质的界面热阻以及主要通过传导的方式散热。急冷凝固技术的核心是要提高凝固过程中熔体的冷速。
    （2）大过冷凝固技术：在形体中形成尽可能接近均匀形核的凝固条件，从而获得大的凝固过冷度。通常在熔体凝固过程中促进非均匀形核的形核媒质主要来自熔体内部和容器如坩埚、铸模等壁，因此大过冷凝固技术就是主要从这二个方面设法消除形核媒质。
    大块非晶制备技术：
    （1）铜模吸铸法：将高纯度的组元在氩气保护下熔化，均匀混合后利用负压直接吸入循环水冷却的铜模中。铜模将合金液的热量迅速转移，使合金熔体的温度快速降低至非晶转变温度以下凝固形成非晶固体。
    （2）水淬法：将合金置于石英管中，将合金熔化后连同石英管一起淬人流动水中，以实现快速冷却，得到大块非晶。
    （3）感应加热铜模铸造法：将合金置于底端通孔的石英管中，利用感应线圈在合金中产生的涡流加热使合金迅速熔化。液态合金由于表面张力并不自动滴漏，需要从石英管顶部外加一个正气压将其吹入铜模。
    （4）模具移动法：母合金被感应加热熔化后， 向石英管内通入一定压力的惰性气体，使熔融的合金液连续注入到以一定速度移动的水冷铜模表面的凹槽中，快速凝固形成非晶合金棒材，若水冷铜模的移动方式为旋转式，则可连续制备出一定直径（mm级） 的非晶合金线材。

  • 第7题：

    简述ROMAN放大技术和EDFA技术的优缺点？


    正确答案: R.OMAN放大技术：放大器与线路的耦合损耗小、噪声较低、增益稳定性较好，效率低，增益小
    E.DFA技术：增益大，噪声大。

  • 第8题：

    自动冲洗技术有哪些优缺点？


    正确答案: 优点：能保持恒定的显影效果，影像质量提高，避免人工操作中的人为差异；促使X线摄影条件标准化、自动化，减少照射剂量；操作中不接触药液，干片装卸避免了污染；照片处理速度高，工作效率高，有利于及时诊断；大大减少了暗室人工操作程序，发送了工作条件；减少了药品处理程序，由药品污染胶片的可能性减少了减少；避免人力、物力的浪费。
    缺点：价格高；管理水平要求高；有出现设备故障的可能性，故障损耗费用大；处理标准化冲洗通融性差。

  • 第9题：

    下面哪种技术是最新的LCD显示器技术（）。

    • A、TN
    • B、STN
    • C、DSTN
    • D、TFT

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    心电图标准肢体导联Ⅱ是将心电监测仪器的两个电极放置在人体的（）。
    A

    RA和LA之间

    B

    RA和LL之间

    C

    RA和RL之间

    D

    LA和LL之间

    E

    LA和RL之间


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    PHP技术的缺点有哪些？

    正确答案： P.HP技术的缺点如下：
    ①安装复杂。由于PHP的每一种扩充模块并不是完全由PHP本身来完成，需要许多外部的应用库，如图形需要GD库，LDAP需要LDAP库。在安装完成相应的应用库后，再联编进PHP中来。
    ②数据库访问接口不统一。PHP虽然支持许多数据库，可是针对每种数据库开发接口的都完全不同。当对已完成的数据库进行升级时，需要开发人员进行几乎全部的代码更改工作，这样便加大了程序维护的工作量。
    ③缺少企业级的支持。PHP缺乏对多层结构的支持。由于缺少组件的支持，所有的扩充只能依靠PHP开发组所给出的接口，但这并不能满足复杂商务应用的要求。同时难以将集群、应用服务器这样的特性加入到系统中去。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    ( 难度：中等)（）技术是针对4G核心网设备软件与硬件严重耦合问题提出的解决方案。
    A.NFV
    B.SDN
    C.CND
    D.DNS

    答案:A

  • 第13题：

    PHP技术的缺点有哪些？


    正确答案: P.HP技术的缺点如下：
    ①安装复杂。由于PHP的每一种扩充模块并不是完全由PHP本身来完成，需要许多外部的应用库，如图形需要GD库，LDAP需要LDAP库。在安装完成相应的应用库后，再联编进PHP中来。
    ②数据库访问接口不统一。PHP虽然支持许多数据库，可是针对每种数据库开发接口的都完全不同。当对已完成的数据库进行升级时，需要开发人员进行几乎全部的代码更改工作，这样便加大了程序维护的工作量。
    ③缺少企业级的支持。PHP缺乏对多层结构的支持。由于缺少组件的支持，所有的扩充只能依靠PHP开发组所给出的接口，但这并不能满足复杂商务应用的要求。同时难以将集群、应用服务器这样的特性加入到系统中去。

  • 第14题：

    简述SLS技术、SGS技术、SPC技术的优缺点。


    正确答案:SLS技术优点是：1）大大提高了载流子迁移率，改善了TFT的不均匀性；
    2）具有晶界缺陷少、大晶粒、高性能的优点。缺点是：支持大尺寸面板困难。
    SGS技术优点是：1）SGS技术不采用激光，不受激光束长度限制，支持大面积基板；
    2）可以通过控制结晶的方向实现更高的迁移率。
    缺点是：1）在非晶硅薄膜中引入了金属原子，在晶化后通过溶解、萃取等方法去除，但仍会残留的镍金属等存在，使得多晶硅TFT的关态泄漏电流高，导致显示不均匀；
    2）金属原子导入和扩散方向的不同，会造成某些区域的迁移率和关态电流的显著不同，导致整个阵列基板的TFT性能不均匀。
    SPC技术优点是：1）在快速退火的同时给非晶硅薄膜施加一个磁场；
    2）不需要增加昂贵和复杂的设备；
    3）对基板尺寸没有限制。缺点是：存在热处理中玻璃基板收缩。

  • 第15题：

    普通组织标本制备技术有哪些步骤？


    正确答案:1.取材、固定：取材尽量新鲜、大小合适。固定的目的是防止组织离体后由于酶的作用，细胞产生自溶，以及防止细菌作用产生组织腐败。固定用化学试剂称固定液。
    2.包埋、切片：为便于切片，需将固定的组织进行包埋。石蜡是常用的包埋剂，也可用火棉胶或树脂包埋。包埋好的组织，用切片机切成6～8m的薄片，裱贴在载玻片上。
    3.染色：一般生物学样品多无色透明，难以在镜下观察，所以需要对组织切片进行染色，以使不同的结构成分变得醒目，并增加结构间的反差，便于观察。最常用的是苏木精（H）和伊红（E）染色法，简称HE染色法。

  • 第16题：

    ElA-232标准中，第（）针用来发送数据。

    • A、2
    • B、3
    • C、4
    • D、全部

    正确答案:A

  • 第17题：

    纳米材料制备新技术有哪些？


    正确答案: ①微波化学合成法
    ②脉冲激光沉积薄膜
    ③分子自组装法
    ④原位生成法

  • 第18题：

    块体纳米材料的制备技术有哪些？


    正确答案: （1）惰性气体凝聚原位加压成型法：
    合成过程分为两步：气体冷凝获得纳米粉末，纳米粉末被加压致密。整个过程是在超高真空室内进行。
    （2）机械合金研磨结合加压成块 在干燥的球形装料机内，在高真空氩气的保护下，通过机械研磨过程中调整运行的硬质钢球与研磨体之间相互碰撞对粉末粒子反复进行熔结、断裂、再熔结的过程 使晶粒不断细化，达到纳米尺寸，然后，纳米粉再采用热挤压、热静压等技术制得块状纳米材料。
    （3）非晶晶化法
    需要两个独立的过程，非晶态合金的制备和退火处理过程。
    （4）大塑性变形法，喷雾沉积法、离子注入法等。

  • 第19题：

    ELA/TLA568a型接法为：（），ELA/TLA568b型接法为：（）。


    正确答案:(白绿、绿、白橙、蓝、白蓝、橙、白棕、棕)；（白橙、橙、白绿、蓝、白蓝、绿、白棕、棕）

  • 第20题：

    技术发明的准备阶段是针对发明目标，构想解决方案的阶段。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    问答题
    简述机械合金化技术应用于贮氢合金的制备的优缺点

    正确答案： 机械合金化技术应用于贮氢合金的制备，是改善贮氢合金性能的有效途径。该技术成本低、工艺简单、生产周期短；制备的贮氢合金具有贮氢量大、活化容易、吸释氢速度快、电催化活性好等优点。美中不足的是用MA制备贮氢合金尚处于实验室研究阶段，理论模型，工艺参数，工艺条件还有待于进一步优化。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    目前移动4G的语音解决方案有哪些（）
    A

    多入多出技术

    B

    电路域回落技术

    C

    双待机技术

    D

    VOLTE


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    块体纳米材料的制备技术有哪些？

    正确答案： （1）惰性气体凝聚原位加压成型法：
    合成过程分为两步：气体冷凝获得纳米粉末，纳米粉末被加压致密。整个过程是在超高真空室内进行。
    （2）机械合金研磨结合加压成块 在干燥的球形装料机内，在高真空氩气的保护下，通过机械研磨过程中调整运行的硬质钢球与研磨体之间相互碰撞对粉末粒子反复进行熔结、断裂、再熔结的过程 使晶粒不断细化，达到纳米尺寸，然后，纳米粉再采用热挤压、热静压等技术制得块状纳米材料。
    （3）非晶晶化法
    需要两个独立的过程，非晶态合金的制备和退火处理过程。
    （4）大塑性变形法，喷雾沉积法、离子注入法等。
    解析： 暂无解析

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