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  • 第1题:

    薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)所用的半导体材料中,目前使用最广泛、发展最成熟的是()。

    • A、非晶硅
    • B、单晶硅
    • C、多晶硅

    正确答案:A

  • 第2题:

    简述低温多晶硅薄膜晶体管特点。


    正确答案:1)高迁移率;
    2)容易p型和n型掺杂;
    3)自对准结构;
    4)抗光干扰能力强;
    5)抗电磁干扰能力强。

  • 第3题:

    简述MOSFET与薄膜晶体管工作原理上的不同。


    正确答案:1)关态不同。TFT源和漏极处没有形成pn结,关态电流是源漏之间的泄漏电流,主要是由非晶硅半导体的暗电导率引起的,关态电流大。而MOSFET的关态是pn结的零偏状态或反偏状态,关态电流小。
    2)源极和漏极没有正负之分。TFT源极和漏极,正常工作情况下没有正负之分;而MOSFET为保证pn的反向偏置,有严格的源漏电极正负之分。
    3)表面导电层状态不同。当栅极加正压达到一定程度时,TFT沟道积累电子形成n型导电沟道。源漏电极之间加上电压,就会有电流在源漏电极之间流动。因此,TFT是n型半导体能形成n型导电沟道,是积累层导电而不是反型层导电。MOSFET是反型层导电,n型衬底形成了p型导电沟道。

  • 第4题:

    非晶硅半导体有什么特点?非晶硅是哪种半导体?


    正确答案:非晶硅材料的特点:
    1)非晶硅材料长程无序,短程有序;
    2)配位数相同,非晶硅的键长和键角略有改变;
    3)非晶硅中存在一些缺陷。
    非晶硅是弱n型半导体。

  • 第5题:

    多选题
    DR使用过的平板探测器材质是()
    A

    非晶硒

    B

    碘化铯非晶硅

    C

    氧化钆非晶硅


    正确答案: B,A
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    单选题
    Siemens Inspiration探测器的材质()
    A

    非晶硅碘化铯

    B

    非晶硒

    C

    晶体硅碘化铯

    D

    非晶硅硫氧化钆


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    下列探测器产生的图像质量由好到坏的排序是(  )。
    A

    非晶硅-非晶硒-CCD

    B

    CCD-非晶硅-非晶硒

    C

    非晶硒-非晶硅-CCD

    D

    非晶硅-CCD-非晶硒

    E

    CCD-非晶硒-非晶硅


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    简述非晶硅的特性。

    正确答案: (1)在可见光谱区域内具有高的光吸收系数和光电导特性;
    (2)非晶硅薄膜的沉积生长温度低(180-250℃),能耗低,成本少;
    (3)非晶硅可形成禁带宽度各不相同的多种非晶合金,而且每种非晶合金的禁带宽度还可用调节成分的方法,在一定范围内进行调节,以满足各种器件的需要;
    (4)非晶硅及其合金可用掺杂的方法使之成为n型或P型,有利于器件的制造。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    Pristina探测器的材质()
    A

    非晶硅碘化铯

    B

    非晶硒

    C

    晶体硅碘化铯

    D

    非晶硅硫氧化钆


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    集点矩阵层中包含的TFT是(  )。
    A

    薄膜晶体管

    B

    发光晶体管

    C

    非晶硒

    D

    非晶硅

    E

    氢化非晶硅


    正确答案: E
    解析:
    集点矩阵层中包含TFT(thin film transistor,薄膜晶体管)、储能电容。

  • 第11题:

    单选题
    DiscoveryXR656和飞天V无线平板探测器材质是()
    A

    非晶硒

    B

    碘化铯非晶硅

    C

    氧化钆非晶硅

    D

    CCD


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    多选题
    DSA非晶硅平板探测器的构成。()
    A

    碘化铯构成的闪烁体层

    B

    CCD层

    C

    信号读出电路

    D

    石英玻璃衬体

    E

    非晶硅薄膜晶体管阵列层


    正确答案: C,B
    解析: 非晶硅平板探测器由碘化铯构成的闪烁体层、非晶硅阵列层、信号读出电路和石英玻璃衬体等部分组成,是一种三层结构:表面一层为碘化铯闪烁体材料,其中碘化铯光柱达20μm,由连续排列的针状碘化铯晶体构成,针柱的直径约6μm,外表面由重元素铊包裹以形成可见光波导减少漫射;第二层是以非晶硅为材料的光电二极管电路;最底层为TFT(大面积薄膜晶体管阵列)电荷信号读出电路(即电荷收集阵列电路)。当然还有起支持作用的玻璃层。

  • 第13题:

    简述多晶硅薄膜晶体管驱动OLED的优点。


    正确答案:优点:1)具有较高的载流子迁移率;
    2)多晶硅TFT阈值电压漂移也要比非晶硅大大减小,稳定性高,更适合作为AMOLED显示的驱动器件;
    3)由于迁移率高,还可以减小TFT器件的尺寸,可以保证一样的开态电流,但像素开口率提高;
    4)容易制作出n沟道和p沟道的TFT器件,实现周边驱动的CMOS集成电路。

  • 第14题:

    简述低温多晶硅薄膜晶体管组成的CMOS驱动电路的优点。


    正确答案:组成的CMOS驱动电路的优点:
    1)利用自对准工艺,寄生电容降到最低,响应速度很快;
    2)较高的迁移率以及沟道长度的微细化,有利于进一步提高响应速度;
    3)在周边驱动的CMOS电路中,利用p-Si TFT高开态电流和高迁移率特性,不受关态泄漏电流的影响,使得p-Si TFT非常适合制作周边驱动电路;
    4)沟道长度微细化后,TFT尺寸缩小,周边驱动电路的面积缩小,非常适合高精度、高清晰的显示;
    5)在考虑漏极的耐压极限后,常规的p-Si TFT的沟道长度设计为4μm。采用LDD结构后,耐压能力提高,沟道长度可以设计到1.5~2μm。

  • 第15题:

    简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用,以及工艺中需要采用的特殊技术?


    正确答案:金属Mo薄膜起到光热转换的作用,使薄膜晶化为微晶硅薄膜。晶化后进行金属MO层的光刻形成源漏电极。
    制作工艺流程是先进行有源岛位置处的Mo岛和Mo栅线的光刻,再溅射AlNd金属及光刻AlNd栅线。保证了金属线的低电阻率,又可以获得稳定、高结晶度的微晶硅薄膜,还能降低缺陷提高成品率。

  • 第16题:

    以下哪些是光伏发电的光伏材料?()

    • A、单晶硅
    • B、多晶硅
    • C、非晶硅
    • D、微晶硅

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题:

    单选题
    悬吊DR无线平板探测器材质是()
    A

    非晶硒

    B

    碘化铯非晶硅

    C

    氧化钆非晶硅

    D

    CCD


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    单选题
    关于非晶硅平板探测器及其工作原理的叙述,正确的是(  )。
    A

    将入射的X线光子转换为可见光的是光电二极管

    B

    将可见光转换成电信号的是模/数转换器

    C

    主要分为碘化铯+非晶硅、荧光体+非晶硅两类

    D

    非晶硅平板探测器属于直接转换型平板探测器

    E

    在闪烁晶体上形成储存电荷


    正确答案: C
    解析:
    非晶硅平板探测器属于间接转换型平板探测器,主要分为碘化铯+非晶硅、荧光体+非晶硅两类。入射的X线光子转换为可见光的是非晶硅探测器,将入射的X线光子转换为可见光,在光电二极管自身的电容上形成存储电荷。

  • 第19题:

    问答题
    非晶硅的制作原理及特点?

    正确答案: 制作原理是:在较低温度下(约600℃)析出硅膜,在此过程中,充入大量的氢原子,破坏了硅晶体中原子排列的周期性,从而改变了硅材料的性质,其特性表现在:
    (1)有效带隙增大,约1.6eV左右(Si晶体为1.12eV);
    (2)类似于直接带隙材料,吸收系数比Si大得多,厚度通常在um左右;
    (3)可以使用几乎所有的衬底材料,具有良好的使用灵活性。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    以下所列物质中哪种不是目前薄膜晶体管液晶显示器面板的TFT的半导体材料:()。
    A

    非晶硅(a-Si)

    B

    低温多晶硅(LTPS)

    C

    金属氧化物(Oxide)

    D

    单晶硅(Si)


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    西门子乳腺机Fusion探测器材质()
    A

    非晶硅碘化铯

    B

    非晶硒

    C

    晶体硅碘化铯

    D

    非晶硅硫氧化钆


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    Hologic Selenia Dimensions探测器的材质()
    A

    非晶硅碘化铯

    B

    非晶硒

    C

    晶体硅碘化铯

    D

    非晶硅硫氧化钆


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    Crystal探测器材质()
    A

    非晶硅碘化铯

    B

    非晶硒

    C

    晶体硅碘化铯

    D

    非晶硅硫氧化钆


    正确答案: A
    解析: 暂无解析