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  • 第1题:

    简述底发射型OLED的优点。


    正确答案:优点是:
    1)阴极可以采用蒸镀的金属电极,器件性能好;
    2)工艺简单,比较容易产业化。

  • 第2题:

    简述OLED产业化的面临的问题?你认为有什么解决办法?


    正确答案:面临的问题主要有:1)材料稳定性和寿命问题;2)驱动技术问题;3)成本问题;4)设备制造问题。另外,喷墨打印技术、彩色化技术还需进一步研究,设备也需要进一步改进。

  • 第3题:

    简述倒置型OLED面临的两个主要问题。


    正确答案:1)溅射损伤问题;
    2)阴极和阳极电荷注入的问题。

  • 第4题:

    简述氧化物薄膜晶体管驱动OLED的优势,以及当前的研究热点?


    正确答案:优点是载流子迁移率为10cm2/Vs左右,阈值电压的变化与LTPS相当,可以采用溅射方法制作,不受基板尺寸限制,对现在的TFT LCD生产线不需要较大改动。
    研究热点在于:1)由于载流子有氧空位,制造过程和工作状态下易受到影响,TFT特性稳定性和工艺重复性差,成为量产前急需解决的一个关键技术难题。通过在成膜后施加热处理,有望改善;
    2)在相同体系中其他半导体材料的研发,减少贵金属材料的使用,降低材料成本;
    3)更为便宜的制造工艺的研发,如涂布和喷印技术。

  • 第5题:

    简述发射型断层显像与X射线断层显像的主要区别。


    正确答案: 发射型断层显像又称ECT技术,属于核素影像技术。核素影像技术在现代医学中发挥着重要的
    作用。按照使用的放射性核素划分为单光子发射断层显像和正电子发射断层显像。它们通过探测
    被引入人体的放射性药物所发出的射线,得到这些药物分布的三维图像,因此称为发射型断层显
    像。X线断层显像的放射源为X线球管。它在人体之外,探测器接收穿过人体而被衰减的X线形
    成投影,属于透射型断层显像,它的图像表现为人体组织衰减系数的分布,即人体的解剖结构。
    而ECT则表现为药物分子生物化学的图像,即人体的代谢情况和脏器的生理功能。

  • 第6题:

    简述顶管施工的工艺流程。


    正确答案: 顶管施工的工艺流程是:施工准备—测量高程及轴线—挖顶管工作坑—铺顶管导轨—设置顶进后背—安装顶进设备及吊放管节—挖土顶进—测量及纠偏—再次挖土(管中土)顶进—测量循环作业直致完成。

  • 第7题:

    简述凝固型酸奶加工工艺工艺要求。


    正确答案: 原料乳:选用符合质量要求的新鲜乳、脱脂乳或再制乳为原料。
    配料:脂肪含量3.5%,非脂乳固体含量8.7%左右,蛋白质含量在3.5%左右。
    均质:温度55—65℃,压力10—15MPa。   杀菌及冷却:杀菌温度:95℃,时间为5min,然后冷却至43℃以下。
    接种:一般接种量为3%,制作酸奶常用的发酵剂为保加利亚杆菌和嗜热链球菌的混合菌种,比例为1:1。接种必须实行无菌操作。
    发酵:发酵温度为43℃,发酵终点是PH低于4.6。
    冷却与后熟:冷却是防止产酸过度,冷藏温度为4℃左右,酸奶产生香味物质的高峰期时在制作完成后的4h或更长,这段时间称为后熟期。

  • 第8题:

    简述什么是顶锻留量工艺参数?


    正确答案:顶锻留量是指顶锻过程中,工件的缩短。

  • 第9题:

    问答题
    简述顶管施工的工艺流程。

    正确答案: 顶管施工的工艺流程是:施工准备—测量高程及轴线—挖顶管工作坑—铺顶管导轨—设置顶进后背—安装顶进设备及吊放管节—挖土顶进—测量及纠偏—再次挖土(管中土)顶进—测量循环作业直致完成。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    简述深孔断顶(底)爆破技术实施工艺?

    正确答案: (1)钻孔;(2)装药;(3)封孔;(4)测导通;(5)联线;(6)爆破;(7)检查爆破情况,测爆破后电阻。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    简述什么是顶锻留量工艺参数?

    正确答案: 顶锻留量是指顶锻过程中,工件的缩短。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简述凝固型酸奶加工工艺工艺要求。

    正确答案: 原料乳:选用符合质量要求的新鲜乳、脱脂乳或再制乳为原料。
    配料:脂肪含量3.5%,非脂乳固体含量8.7%左右,蛋白质含量在3.5%左右。
    均质:温度55—65℃,压力10—15MPa。   杀菌及冷却:杀菌温度:95℃,时间为5min,然后冷却至43℃以下。
    接种:一般接种量为3%,制作酸奶常用的发酵剂为保加利亚杆菌和嗜热链球菌的混合菌种,比例为1:1。接种必须实行无菌操作。
    发酵:发酵温度为43℃,发酵终点是PH低于4.6。
    冷却与后熟:冷却是防止产酸过度,冷藏温度为4℃左右,酸奶产生香味物质的高峰期时在制作完成后的4h或更长,这段时间称为后熟期。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    简述柔性OLED显示的优点。


    正确答案:1)OLED发光层较轻,基层可使用较柔韧的材料而不必使用刚性材料;
    2)柔性OLED对比度高,相比LED更明亮。OLED有机层要比LED的无机晶体层薄很多,而LED一般需要玻璃作为基板而导致一部分光线被玻璃吸收;
    3)OLED不需要背光系统,耗电量小;
    4)OLED的视角范围广,视域大,更适合作为显示设备。

  • 第14题:

    简述LED和OLED电致发光的发光原理的区别。


    正确答案:发光原理的区别是:
    1)LED常采用pn结和异质结结构。OLED是单层或多层薄膜结构;
    2)LED用能带模型解释发光过程。OLED用激子模型解释发光过程;
    3)LED电注入的电子和空穴是自由载流子,直接复合发光。
    激子的束缚能小于0.1eV,在室温下的影响可以忽略。OLED电注入的电子和空穴形成激子,激子的结合能约0.4~1eV,接近带隙的数量级,激子复合而发光。

  • 第15题:

    简述OLED电致发光概述。


    正确答案:可以概括为载流子注入、载流子传输、激子形成、复合发光四个过程。

  • 第16题:

    简述深孔断顶(底)爆破技术实施工艺?


    正确答案: (1)钻孔;(2)装药;(3)封孔;(4)测导通;(5)联线;(6)爆破;(7)检查爆破情况,测爆破后电阻。

  • 第17题:

    我国有关科研机构和大专院校较早地开展了OLED的研究开发工作,但广东省尚无OLED产业。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    以ITO阳极-空穴传输层-发光层-电子传输层-金属阴极结构OLED为例说明每一功能层的作用,并简述其工作原理。


    正确答案:空穴传输层(HTL)负责调节空穴的注入速度和注入量,电子传输层(ETL)负责调节电子的注入速度和注入量,注入的电子和空穴在发光层中因库仑相互作用,结合在束缚状态中形成激子,激子衰变辐射出光子。阳极ITO起到导电和空穴注入电极的作用,金属阴极起到导电和电子注入电极的作用。
    有机电致发光的发光过程:
    (1)载流子的注入。电子和空穴分别从阴极和阳极注入夹在电极之间的有机功能薄膜层。包括隧穿注入和热发射注入。
    (2)载流子的传输。载流子分别从电子传输层和空穴传输层向发光层迁移,将注入至有机层的载流子运输至复合界面处。
    (3)载流子复合。空穴和电子在发光层中相遇,复合。
    (4)激子产生,并通过辐射和非辐射过程释放能量。有机固体中的最低能量激发态分为单线态和三线态,前者导致荧光发射,后者导致磷光发射。

  • 第19题:

    简述顶锻速度工艺参数意义?


    正确答案:闪光对焊时,一般希望顶锻速度尽可能大一些,以便将熔化的金属在凝固前充分排挤出去,并在金属有良好塑性时豁口的最佳顶锻。高的顶锻速度,会大大减少接口内高温金属被氧化的危险,从而获得优质的焊接接头。

  • 第20题:

    问答题
    简述影响OLED发光效率的主要因素和提高发光效率的措施。

    正确答案: 影响OLED发光效率的主要因素有:
    ①注入效率和均衡程度
    ②载流子迁移率
    ③激子荧光量子效率
    ④单线态激子形成概率
    ⑤能量转移
    提高发光效率的措施有:
    ①选择合适电极和有机层材料,提高载流子注入效率和均衡程度
    ②采用薄膜结构和载流子传输层提高两种载流子的迁移率,并且使两者相差较小
    ③改善器件的界面特性,提高器件的量子效率
    ④利用能量转移提高发光效率
    ⑤开发三线态电致发光材料
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    简述箱涵顶进施工工艺流程。

    正确答案: 现场调查→工程降水→工作坑开挖→后背制作→滑板制作→铺设润滑隔离层→箱涵制作→顶进设备安装→既有线加固→箱涵试顶进→吃土顶进→监控量测→箱体就位→拆除加固设施→拆除后背及顶进设备→工作坑恢复。(掉水坑后滑润香倍佳试吃监味拆拆灰)
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    简述OLED的结构与工作原理。

    正确答案: 结构分为:基层、阳极、有机层、导电层、发射层、阴极。
    工作原理:在外界电压的驱动下,由阴极的电子和阳极的空穴分别从电子传输层和空穴传输层向有机发光层迁移,在有机层中复合,释放能量,有机发光物质分子受到激发,跃迁到激发态,受激分子从激发态回到基态时产生发光现象。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    简述顶锻速度工艺参数意义?

    正确答案: 闪光对焊时,一般希望顶锻速度尽可能大一些,以便将熔化的金属在凝固前充分排挤出去,并在金属有良好塑性时豁口的最佳顶锻。高的顶锻速度,会大大减少接口内高温金属被氧化的危险,从而获得优质的焊接接头。
    解析: 暂无解析