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  • 第1题:

    真空吸笔是手工贴片工具。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    根据用途贴片可以分为()。

    • A、造型贴片
    • B、法式贴片
    • C、彩绘贴片
    • D、3D贴片

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题:

    片式元器件的安装是由()完成的。

    • A、全部手工
    • B、自动贴片机
    • C、自动贴片,手工焊接
    • D、手工贴片,自动焊接

    正确答案:B

  • 第4题:

    下列那组元件全部是目前的SSD元件()。

    • A、贴片电阻、贴片电容、色环电感
    • B、整流桥、光藕、BGA
    • C、晶振、钽电容、集成电路
    • D、贴片三极管、膜电容、贴片电感

    正确答案:B

  • 第5题:

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()

    • A、25%
    • B、50%
    • C、75%
    • D、以上全错

    正确答案:B

  • 第6题:

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?


    正确答案: (1)在PCB板的元件面放置贴片元件时,用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后,再手工插装其他元件。
    (2)在PCB板的焊接面放置贴片元件时,用贴片胶印刷在元件焊盘之间,贴完元件后用回流焊固化,再手工插装其他元件。

  • 第7题:

    采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第8题:

    指甲贴片按接合方式分为()

    • A、透明色,半贴片,浅贴片
    • B、造型贴片,全贴片,彩绘贴片
    • C、全贴片,半贴片,浅贴片

    正确答案:C

  • 第9题:

    关于贴片胶的性质,下列()的说法是正确的。

    • A、无法粘合贴片和自然指甲
    • B、是膏体
    • C、是一种结晶体
    • D、是一种粘稠状液体

    正确答案:D

  • 第10题:

    单选题
    电镊子可以用于拆焊()
    A

    贴片集成电路

    B

    继电器

    C

    集成电路管座

    D

    三极管


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    SMT再流焊接的工艺流程是()。
    A

    丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    B

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    C

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

    D

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时,应选购()贴片机。
    A

    同时式

    B

    顺序式

    C

    顺序一同时式

    D

    任意一种


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    电镊子可以用于拆焊()

    • A、贴片集成电路
    • B、继电器
    • C、集成电路管座
    • D、三极管

    正确答案:B

  • 第14题:

    贴片甲贴在指甲体2/3的贴片是哪一种()

    • A、全贴片
    • B、半贴片
    • C、浅贴片

    正确答案:B

  • 第15题:

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。

    • A、25
    • B、50
    • C、75

    正确答案:B

  • 第16题:

    下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。

    • A、手工焊接
    • B、自动浸焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:D

  • 第17题:

    下列说法不正确的是()

    • A、贴片拆卸、焊接时,使用电烙铁无法完成拆焊
    • B、拆卸chip元件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,再迅速加热另一端
    • C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员
    • D、贴片拆卸时,由于焊锡量较多,所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上

    正确答案:A

  • 第18题:

    热风焊台对贴片电阻,电容,SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称,操作步骤及安全注意事项?


    正确答案: 镊子,烙铁,热风枪,洗板水,吸锡带。
    摄子的使用方法及使用注意事项:
    用母指、中指、食指握镊子。
    夹元器件时用力要轻。
    尽量避免不规范的使用方法和姿势。
    保证夹元器件时不会滑落。
    焊接方法:对小元器件的焊接。
    烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。
    把烙铁先在小元件两端加一点焊锡,再快速给小元器件两端加热锡点熔化后取下。同时用两把烙铁取、焊电容电阻。
    焊接注意事项:
    焊接时用力不能过大。
    焊接时应先给元器件加适当的助焊剂。
    防止焊伤其他元器件。
    热风枪。
    焊接的方法:
    吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。
    吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。
    必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。
    注意事项:
    要控制好吹焊时间,避免对着同一个地方吹焊时间过长。
    吹焊过程中不能损伤到其他元器件,必要时做好其他元器件的保护措施。
    洗板水。
    作用:是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊剂。
    注意事项:不可清洗显示器,机壳等有机材料。
    吸锡带。
    作用:吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。

  • 第19题:

    手工贴装的工艺流程是()。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第20题:

    浅贴片和半贴片的区别正确说法是()

    • A、浅贴片槽盖住指甲前缘,而半贴片槽盖住甲盖2/3
    • B、半贴片槽盖住指甲前缘,而浅贴片槽盖住甲盖2/3
    • C、两种贴片一样没有区别

    正确答案:A

  • 第21题:

    单选题
    手工贴装的工艺流程是()。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    在焊接集成贴片IC时,有时由于工作人员的粗心,将集成IC反向焊接,要修正这种错误,就是将IC先拆下,然后再焊接,那么最好的拆焊工具是()。
    A

    恒温电烙铁

    B

    热风枪

    C

    普通电烙铁

    D

    吸锡器+电烙铁


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    放置元器件的说法中,正确的是()。
    A

    元件最好对齐到较大的网格上,以利美观

    B

    贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件

    C

    穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件

    D

    无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好


    正确答案: D,C
    解析: 暂无解析