ZXG10-BSC（V2.97）中DSNI板分为两大类：（）、（）。

题目

ZXG10-BSC（V2.97）中DSNI板分为两大类：（）、（）。

相似考题

1.在ZXJ10系统中,()称为通信板。A、MPB、SCOMMC、SPD、DSNI

2.ZXG10-BSC（V2.97）网交换层机框BNET可装配的单板有（）A、时钟接口板（CKI）B、同步时钟板（SYCK）C、比特交换网（BOSN）D、数字交换网接口板（DSNI）E、B电源（POWB.

3.ZXG10-BSC网交换层机框BNET机框可装配的单板有（）。A、时钟接口板（CKI）B、同步时钟板（SYCK）C、比特交换网（BOSN）D、数字交换网接口板（DSNI）E、B电源（POWB.

4.在BSC背板连线中，PP板都用BGD电缆连接到DSNI（PP），请问BGD电缆的（）端口连接到DSNI（PP）背板端口上。A、A口B、B口C、PORTB01D、PORTB02

参考答案和解析
正确答案:MP级接口板；PP级接口板
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  • 第1题：

    下面哪些单板不是主备用单板（）。

    • A、DSNI（MP）
    • B、DSNI（PP）
    • C、BOSN
    • D、BIPP

    正确答案:A

  • 第2题：

    ZXG10-BSC（V2.97）所设计的交换网是一个单T无阻塞2比特时分交换网络，称为BOSN。采用双入单出（双平面）主备工作方式，容量为32k×32k，输出采用（）bps的HW线。


    正确答案:8M

  • 第3题：

    ZXG10-BSC（V2.97）中，BCTL（SCU）机框中可装配的单板有哪些，分别有什么作用。


    正确答案: BCTL（SCU）机框中可装配的单板有：
    模块处理机（MP）
    通信板/增强型通信板（COMM/ECOM）
    共享内存板（SMEM）
    环境监测板（PEPD.
    监控板（MON）
    分组通信板（PCOM）
    B电源（POWB.
    MP为主控板，两块MP互为主备用，通过背板的AT总线控制COMM/ECOM、PEPD、MON、PCOM板，两块MP通过共享内存板（SMEM）交换数据。
    COMM/ECOM是MP的协处理板，完成MPMP、MPPP和MTP2信令处理的功能，通过AT总线与MP通信；通过2MHW与网层相连。其中13、14槽位的COMM/ECOM完成MPMP通信的功能，15~20槽位的COMM/ECOM完成MPPP通信的功能。21，22槽位的COMM/ECOM完成MTP2处理的功能。23，24槽位备用。
    MON通过485线监视电源、时钟等单板的状态，并通过AT总线向MP汇报。
    PEPD通过一些传感器接口监视机房环境。
    当需要与小区广播短消息中心CBC相连接时，将第23槽位的COMM/ECOM板换成PCOM板，实现X.25协议的功能。
    两块电源板（POWB.为该层的单板提供电源。

  • 第4题：

    木材一般可分为天然木材和板访材两大类。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    ZXG10-BSC（V2.97）中BNET机框承载网络交换单元（NSU），完成（）k×（）k的两比特电路交换网和时钟的功能。


    正确答案:32；32

  • 第6题：

    ZXG10-BSC（V2.97）中控制层机框BCTL机框有两种：（）机框和（）机框。


    正确答案:SCU；RMU

  • 第7题：

    ZXG10-BSC（V2.97）中BATC机框承载A接口单元（）、码型变换和速率适配单元（），完成A接口、码型变换和速率适配功能。


    正确答案:AIU；TCU

  • 第8题：

    SCUMP和RMUMP之间通讯是下面哪个流程（）

    • A、SCUMP<->MPMP（SCU）<->MPMP（RMU）<->RMUMP
    • B、SCUMP<->MPMP（SCU）<->DSNI（MP）<->BOSN<->DSNI（PP）<->BIPP<->COMI<->MPMP（RMU）<->RMUMP
    • C、SCUMP<->MPMP（SCU）<->DSNI（MP）<->BOSN<->DSNI（MP）<->MPMP（RMU）<->RMUMP
    • D、SCUMP<->RMUMP

    正确答案:B

  • 第9题：

    在ZXG10-BSC中，（）单板负责监控电源、时钟等单板。

    • A、PEPD
    • B、MON
    • C、SYCK
    • D、POWB

    正确答案:B

  • 第10题：

    DSNI板根据其工作方式分为2级，为（）。

    • A、T级
    • B、MP级
    • C、SP级
    • D、SYCK级

    正确答案:B,C

  • 第11题：

    多选题
    公务交换机DSNI-C和DSNI-S分别采用（）工作方式。
    A

    负荷分担

    B

    同步负荷

    C

    异步负荷

    D

    主备用


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    DSNI板根据其工作方式分为2级，为（）。
    A

    T级

    B

    MP级

    C

    SP级

    D

    SYCK级


    正确答案： A,D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    ZXG10-BSC（V2.97）中BGIU机框可装配的单板有（）、（）、（）、（）。


    正确答案:GIPP；TIC；HMS；POWB

  • 第14题：

    ZXG10-BSC（V2.97）系统中BIPP完成对于（）的集中管理，AIPP完成对（）的集中管理，TCPP完成对（）的集中管理，GIPP完成对（）的集中管理。


    正确答案:Abis口；A接口；TC；Gb接口

  • 第15题：

    电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。


    正确答案:原板缺陷

  • 第16题：

    ZXG10-BSC（V2）FSMU机框可装配的单板有（）。

    • A、远端子复用外围处理器（FSPP）
    • B、中继接口电路板（TIC.
    • C、时钟接口板（CKI）
    • D、同步时钟板（SYCK）
    • E、B电源（POWB.

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第17题：

    ZXG10-BSC硬件不采用“1＋1”冗余备份的是：（）

    • A、时钟
    • B、交换网络
    • C、电源
    • D、共享内存板

    正确答案:D

  • 第18题：

    ZXG10-BSC（V2.97）中包含哪几种机框（）。

    • A、控制层机框BCTL
    • B、网交换层机框BNET
    • C、A接口及码型变换器机框BATC
    • D、基站接口单元机框BBIU
    • E、子复用接口单元机框BSMU
    • F、分组控制单元机框BPCU
    • G、BGIU机框承载Gb接口单元（GIU），实现Gb接口功能

    正确答案:A,B,C,D,E,F

  • 第19题：

    ZXG10-BSC（V2）RRM模块中第（）块LAPD板开始管理右侧BIU单元基站。

    • A、5
    • B、6
    • C、7
    • D、8

    正确答案:C

  • 第20题：

    按纤维板成型所用的介质分，纤维板生产方法主要分为两大类，即干法生产和（）。


    正确答案:湿法生产

  • 第21题：

    ZXG10-BSC最多可以配置（）块LAPD板。

    • A、10
    • B、7
    • C、9
    • D、6

    正确答案:A

  • 第22题：

    公务交换机DSNI-C和DSNI-S分别采用（）工作方式。

    • A、负荷分担
    • B、同步负荷
    • C、异步负荷
    • D、主备用

    正确答案:A,D

  • 第23题：

    填空题
    按纤维板成型所用的介质分，纤维板生产方法主要分为两大类，即干法生产和（）。

    正确答案： 湿法生产
    解析： 暂无解析

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