在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP

题目

在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

  • A、PPP
  • B、SLIP
  • C、LAPS
  • D、GFP
相似考题

1.路由器是工作在__________层的网络互联设备,使用它互联的两个局域网,其下面的___________层和___________层的协议可以是不同的。对于以太网来说,IP数据报交给数据链路层将被封装为_________

2.基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。A.PPPB.ATM的MAC层映射C.LAPSD.GFP

3.OTN有两种方式来支持以太网业务:一种是通过GFP适配数据业务;一种是采用OTN帧将以太网封装到OTN中。()此题为判断题(对，错)。

4.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

参考答案和解析
正确答案:A,C,D
更多“在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP”相关问题

  • 第1题：

    以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。

    A.HDLC

    B.ML-PPP

    C.LAPS

    D.GFP


    正确答案：ABCD

  • 第2题：

    POS技术说法不正确的是（）

    • A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
    • B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
    • C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
    • D、计算机网络互联的最常用接口

    正确答案:D

  • 第3题：

    MSTP最常用的封装协议是（）

    • A、PPP
    • B、ML-PPP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:D

  • 第4题：

    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:PPP、LAPS、GFP；GFP

  • 第5题：

    基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。

    • A、PPP
    • B、ATM的MAC层映射
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第6题：

    MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）

    • A、通用成帧规程
    • B、高层数据链路控制规程
    • C、链路接入协议-SDH
    • D、多径点对点协议

    正确答案:A

  • 第7题：

    以太网数据链路层采用（）协议

    • A、PPP
    • B、FR
    • C、CSMA/CD
    • D、X.25

    正确答案:C

  • 第8题：

    进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）

    • A、PPP
    • B、HDLC
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:D

  • 第9题：

    在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。

    • A、PPP
    • B、SLIP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第10题：

    POS技术提供的高速传输通道直接传送IP数据业务，它使用（）协议对数据进行封装。

    • A、PPP
    • B、TCPIP
    • C、UDP
    • D、FTP

    正确答案:A

  • 第11题：

    填空题
    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： LAPS,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： PPP、LAPS、GFP,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    有关GFP说法正确的是()

    A.通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式

    B.GE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装

    C.GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。

    D.GFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。


    参考答案：A, C, D

  • 第14题：

    MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

    • A、GFP；
    • B、MPLS；
    • C、PPP；
    • D、LAPS；

    正确答案:C

  • 第15题：

    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:LAPS；GFP

  • 第16题：

    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第17题：

    以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）

    • A、HDLC；
    • B、ML-PPP；
    • C、LAPS；
    • D、GFP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

    • A、通用成帧规程（GFP）
    • B、HDLC帧结构
    • C、SDH链路接入规程（LAPS）
    • D、点到点PPP协议

    正确答案:A

  • 第19题：

    GRE协议封装的报文中，载荷协议为IPX协议，承载协议为IP协议，该报文从链路层到载荷数据的封装顺序为链路层（）GRE（）载荷数据。

    • A、IP；IPX
    • B、IPX；IP
    • C、IP；IP
    • D、IPX；IPX

    正确答案:A

  • 第20题：

    MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

    • A、ML-PPP
    • B、LAPS
    • C、HDLC
    • D、OSPF
    • E、GFP

    正确答案:A,B,C,E

  • 第21题：

    下面哪些协议是数据链路层协议（）

    • A、PPP
    • B、HDLC
    • C、IPX
    • D、IEEE802.3

    正确答案:A,B,D

  • 第22题：

    在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

    • A、PPP
    • B、SLIP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第23题：

    多选题
    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
    A

    通用成帧规程（GFP）

    B

    HDLC帧结构

    C

    SDH链路接入规程（LAPS）

    D

    点到点PPP协议


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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