长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

题目

长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

相似考题

1.长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前

2.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

4.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

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  • 第1题：

    元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    持拿插件时禁止接触各种管脚引线和卡件上的电子元器件以及各种端口和接口，应持其（）或（）。


    正确答案:外壳；插件边缘

  • 第3题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第4题：

    焊料堆积的原因是（）

    • A、焊丝温度过高
    • B、焊料质量不好
    • C、焊接温度不够
    • D、焊接时间太短
    • E、焊锡未凝固时，元器件引线松动

    正确答案:B,C,E

  • 第5题：

    元器件成形时，引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板（AVR板）元器件破损时要求（）

    • A、元器件破损时更换
    • B、接插件连接牢固
    • C、破损、过热变色、接触不良时更新
    • D、紧固

    正确答案:A,B,C

  • 第8题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第9题：

    为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

    • A、长时加热法
    • B、剪元件引线
    • C、间隔加热
    • D、短时间加热

    正确答案:C

  • 第10题：

    线路板在进入波峰焊接前要（）。

    • A、预热
    • B、冷却
    • C、清洗
    • D、切掉元器件引线

    正确答案:A

  • 第11题：

    单选题
    线路板在进入波峰焊接前要（）。
    A

    预热

    B

    冷却

    C

    清洗

    D

    切掉元器件引线


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第15题：

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

    • A、波峰焊接之后，手工
    • B、波峰焊接之前，模板引线
    • C、波峰焊接之前，手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第16题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第17题：

    对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    在元器件焊接前，必须先进行（）

    • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
    • B、核对元器件的供应商
    • C、核对元器件的价格
    • D、以上全部

    正确答案:A

  • 第20题：

    长脚插一次焊接是采用（）固定元器件。

    • A、薄膜
    • B、助焊剂
    • C、夹具
    • D、胶沾剂

    正确答案:A

  • 第21题：

    长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。

    • A、模板切割引线之后
    • B、波峰焊接之后
    • C、元器件长插之后
    • D、元器件长插之前

    正确答案:C

  • 第22题：

    防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

    • A、涂膏
    • B、点胶
    • C、固化
    • D、焊接

    正确答案:B

  • 第23题：

    判断题
    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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