元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm

题目

元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

  • A、大于1.5mm
  • B、小于1.5mm
  • C、小于1mm
  • D、大于0.5mm
相似考题

1.元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。此题为判断题(对，错)。

2.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。A、一B、两C、三D、四

3.引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚

4.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

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  • 第1题：

    元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？


    正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
    为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
    （1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
    （2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。

  • 第4题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第5题：

    元器件成形时，引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。

    • A、一
    • B、两
    • C、三
    • D、四

    正确答案:B

  • 第7题：

    搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

    • A、1mm
    • B、2mm
    • C、3mm
    • D、4mm

    正确答案:B

  • 第8题：

    元器件引线成形有哪些技术要求？


    正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。

  • 第9题：

    元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

    • A、大于1.5mm
    • B、小于1.5mm
    • C、大于3mm
    • D、小于3mm

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
    A

    大于1.5mm

    B

    小于1.5mm

    C

    小于1mm

    D

    大于0.5mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。

    正确答案： 专用模具,手工
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    在图样中，细实线的可应用于过度线、（）基准线、零件成形前的弯折线等。
    A

    尺寸线

    B

    指引线

    C

    辅助线

    D

    分度圆线


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第15题：

    元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

    • A、大于4倍引线直径
    • B、应大于或等于2倍引线直径
    • C、应大于或等于引线直径
    • D、应小于2倍引线直径

    正确答案:B

  • 第16题：

    元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。

    • A、一
    • B、两
    • C、三
    • D、四

    正确答案:B

  • 第17题：

    元器件成形后引线满足的要求不包括（）。

    • A、可焊性
    • B、外观一致
    • C、满足电气性能
    • D、足够的机械强度

    正确答案:B

  • 第18题：

    在图样中，细实线的可应用于过度线、（）基准线、零件成形前的弯折线等。

    • A、尺寸线
    • B、指引线
    • C、辅助线
    • D、分度圆线

    正确答案:A,B,C

  • 第19题：

    元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

    • A、1/10
    • B、1/5
    • C、1/3
    • D、1/2

    正确答案:A

  • 第20题：

    元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。


    正确答案:专用模具；手工

  • 第21题：

    两根半径相同的引线相互平行和垂直时，其最大电场强度均出现在两根引线距离最近的引线表面处。（）


    正确答案:正确

  • 第22题：

    问答题
    元器件引线成形有哪些技术要求？

    正确答案： （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
    A

    大于1.5mm

    B

    小于1.5mm

    C

    大于3mm

    D

    小于3mm


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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