普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板，并且速度快。

第1题：

第2题：

普通浸焊炉可以用于（）

• A、表贴元件的焊接
• B、中小批印制板的焊接
• C、SMT的焊接
• D、大规模印制板额焊接

正确答案:B

第3题：

（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

正确答案:波峰钎焊

第4题：

在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

• A、发泡式
• B、喷射式
• C、波峰式
• D、浸涂式

正确答案:A

第5题：

波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。

• A、不锈钢
• B、电子元件
• C、印刷电路板

正确答案:B,C

第6题：

波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。

• A、助焊剂浓度过低
• B、助焊剂浓度过高
• C、焊料温度过高
• D、印刷电路板与波峰角度不好

正确答案:D

第7题：

普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。

• A、增大了浸锡面积
• B、提高了温度
• C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置
• D、增加了线路板传动装置

正确答案:C

第8题：

当普通浸锡炉内焊料充分熔化后应（）。

• A、关闭电源
• B、转向保温档
• C、降低温度
• D、再提高温度

正确答案:B

第9题：

超声波浸焊中，是利用超声波（）。

• A、增加焊锡的渗透性
• B、加热焊料
• C、振动印刷板
• D、使焊料在锡锅内产生波动

正确答案:A

第10题：

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

• A、50%~70%
• B、刚刚接触到印刷导线
• C、全部浸入
• D、100%

正确答案:A

第11题：

第12题：

第13题：

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

• A、元器件引线
• B、导线端头
• C、大批量印制板
• D、焊片

正确答案:C

第14题：

为了防止导线端子的焊接前线芯开散，在焊接前导线必须进行（）处理。

• A、剥头
• B、捻头
• C、清洁
• D、浸锡

正确答案:A

第15题：

微波炉的最大优点是升温速度快，并且比普通马弗炉消耗的电能少。

正确答案:正确

第16题：

印刷不良板上的锡膏可回收利用。（）

正确答案:错误

第17题：

目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。

• A、波峰
• B、半自动
• C、普通
• D、氩弧焊

正确答案:A

第18题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第19题：

使用浸锡炉焊接时（）。

• A、不使用助焊剂
• B、使用无机类助焊剂
• C、使用有机类助焊剂
• D、使用松脂类助焊剂

正确答案:A

第20题：

回流焊接机又称（）。

• A、激光焊接机
• B、再流焊接机
• C、浸锡机
• D、波峰焊接

正确答案:B

第21题：

目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

• A、小面积
• B、大面积
• C、较复杂
• D、较简单

正确答案:D

第22题：

第23题：