在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。A、8秒B、3秒C、2秒D、5秒

第1题：

在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。

• A、丝印层
• B、底层
• C、顶层
• D、机械层

第2题：

在直流主轴伺服系统中，“印制线路板太脏”会造成（）故障。

• A、电动机转速异常
• B、电动机过热
• C、过流报警
• D、主轴不能转动

第3题：

印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

• A、1秒
• B、3秒
• C、5秒
• D、6秒

第4题：

在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

第5题：

波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

第6题：

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

• A、成一个5°～8°的倾角接触
• B、忽上忽下的接触
• C、先进再退前进的方式接触

第7题：

波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。

第8题：

凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

第9题：

线路板在进入波峰焊接前要（）。

• A、预热
• B、冷却
• C、清洗
• D、切掉元器件引线

第10题：

波峰焊后要立即冷却，是为了（）

• A、清除焊件上的氧化物
• B、减少受热时间，防止印制线路板变形
• C、提高元器件的抗热能力
• D、使焊点光滑

第11题：

第12题：

第13题：

在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）

• A、成一个5度到8度的倾角接触
• B、忽上忽下的接触
• C、先进再退再前进的方式接触
• D、以上都不是

第14题：

在交流模拟式主轴伺服系统中，“报警13”表示的是（）。

• A、选择板报警
• B、印制线路板上的CPU损坏
• C、+15V太低
• D、直流回路电流过大

第15题：

波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。

• A、180°～200°
• B、250°～300°
• C、235°～250°
• D、325°～400°

第16题：

波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

• A、进行检验
• B、无须检验
• C、只检验晶体管
• D、只检验大件

第17题：

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

第18题：

波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

第19题：

波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）

第20题：

在更换线路板时，要注意在插拔线路板前，应先拔掉线路板上的（），然后再拔线路板。

第21题：

造成挂锡和漏锡的原因有（）

• A、波峰过低
• B、波峰过高
• C、温度过高
• D、波峰为印制板厚度的2倍

第22题：

第23题：