为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿

题目

为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

  • A、加快锡的温度
  • B、使焊点美观
  • C、防止焊点虚焊
  • D、除湿
相似考题

1.焊接工艺要求中,焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关,而与焊接时间和焊点的机械强度无关。()此题为判断题(对，错)。

2.对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A对B错

3.对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错

4.防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应

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  • 第1题：

    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

    A对

    B错


    对
    略

  • 第2题：

    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    PCB焊接时焊点脱落主要原因（）

    • A、温度过低
    • B、温度过高
    • C、焊接时间过长
    • D、焊接时间过短

    正确答案:A,B,C

  • 第5题：

    锡焊时先移开焊锡丝原因（）

    • A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来
    • B、防止锡多
    • C、减少成本

    正确答案:A

  • 第6题：

    对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    焊接工艺要求中，焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关，而与焊接时间和焊点的机械强度无关。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。


    正确答案:无虚焊

  • 第9题：

    电子焊接的焊点要避免出现（）。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、桥接
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。
    A

    焊点点数足够

    B

    焊点的分布要均匀

    C

    不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象

    D

    焊点位置度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。

    正确答案： 无虚焊
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。

    • A、焊点点数足够
    • B、焊点的分布要均匀
    • C、不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象
    • D、焊点位置度

    正确答案:D

  • 第14题：

    对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    要焊好焊点如何上锡？


    正确答案:上锡要适当：铬铁头"吃"锡应根据焊点大小来决定，以能包焊住形成光滑的焊点为准。

  • 第16题：

    焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。


    正确答案:不能；不能

  • 第17题：

    下列哪种是合格焊点（）

    • A、锡洞
    • B、锡尖
    • C、虚焊
    • D、光滑圆润

    正确答案:D

  • 第18题：

    锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。

    • A、冷却
    • B、提高温度
    • C、清除污物
    • D、焊点光滑

    正确答案:C

  • 第19题：

    电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。

    • A、铜膜加宽
    • B、焊点虚焊和开路
    • C、焊点虚焊和短路
    • D、存在的问题被提前发现

    正确答案:D

  • 第20题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

    • A、过大
    • B、平滑
    • C、虚焊或拉尖
    • D、脱离焊盘

    正确答案:C

  • 第21题：

    判断题
    对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
    A

    过大

    B

    平滑

    C

    虚焊或拉尖

    D

    脱离焊盘


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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