（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP

题目

（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

  • A、QFP
  • B、BGA
  • C、QFN
  • D、SOP
相似考题

1.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

2.最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

3.贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

4.SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

更多“（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP”相关问题

  • 第1题：

    芯片的封装形式有？（）

    • A、SOP
    • B、BGA
    • C、QFP
    • D、QFN

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    SMT全称是（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:A

  • 第3题：

    SMD全称（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:B

  • 第4题：

    以下哪些属于芯片的封装方式（）。

    • A、DIP
    • B、BGA
    • C、PLCC
    • D、MCM

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。

    • A、长0.12mm，宽0.06mm
    • B、长0.012mm，宽0.006mm
    • C、长1.2mm，宽0.6mm
    • D、长0.12mm，宽0.06mm

    正确答案:D

  • 第6题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第7题：

    绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

    • A、Multi-Layer
    • B、TopLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:B

  • 第8题：

    （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

    • A、BGA
    • B、CSP
    • C、FLIP

    正确答案:B

  • 第9题：

    芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.


    正确答案:正确

  • 第10题：

    单选题
    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
    A

    居中

    B

    左对齐

    C

    右对齐

    D

    任意位置


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    SMT的中文意思是（）

    • A、表面贴装技术
    • B、表面涂覆技术
    • C、表面印刷技术
    • D、表面安装技术

    正确答案:A

  • 第14题：

    SMT是表面贴装技术。（）


    正确答案:正确

  • 第15题：

    SMT的中文解释是（）

    • A、表面贴装元件
    • B、表面贴装技术
    • C、表面焊接元件
    • D、表面焊接技术

    正确答案:B

  • 第16题：

    采用表面贴装元件的优点是（）。

    • A、便于维修
    • B、拆装元件方便
    • C、体积小
    • D、设备简单

    正确答案:C

  • 第17题：

    表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。

    • A、长0.8mm，宽0.5mm
    • B、长0.08in，宽0.05in
    • C、长0.08mm，宽0.05mm
    • D、长0.8in，宽0.5in

    正确答案:B

  • 第18题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第19题：

    什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？


    正确答案: 表面贴装技术（SMT）就是：它无需对印制板钻孔插装，直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。

  • 第20题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    （）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。
    A

    BGA

    B

    CSP

    C

    FLIP


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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