手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。

题目

手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。

相似考题

1.IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。（ )此题为判断题(对，错)。

2.手机电路中的基准振荡都使用（）电路。

3.常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是

4.集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

参考答案和解析
正确答案:SOP；QFP；BGA封装
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  • 第1题：

    请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？


    正确答案: 双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
    （1）适合在印制电路板上通孔插装；
    （2）容易进行印制电路板的设计布线；
    （3）安装操作方便。
    DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。

  • 第2题：

    BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）


    正确答案:正确

  • 第3题：

    IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    以下电路中，不为诺基亚 DCT4 系列手机射频 IC 内的电路是（）


    正确答案:RXVCO

  • 第5题：

    集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。


    正确答案:圆形管壳封装；扁平封装；双侧直插式

  • 第6题：

    GSM手机中的PLL一般集成以下哪个单元电路中（）

    • A、功率放大器内
    • B、射频IC内
    • C、CPU内
    • D、B与C都可能

    正确答案:D

  • 第7题：

    关于GSM手机，以下哪些单元电路可能集成在射频IC内（）

    • A、音频放大电路
    • B、RX_MIX
    • C、LNA
    • D、功率放大器

    正确答案:B,C

  • 第8题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第9题：

    下列关于IC卡叙述错误的是（）

    • A、IC卡是集成电路卡（IntegratedCircuitCard）的英文简称，也称之为智能卡、芯片卡等
    • B、IC卡特指具备借记、贷记等金融应用功能的银行卡
    • C、将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816或ISO14443标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，一般封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC卡
    • D、IC卡的英文名称有“SmartCard”、“ICCard”等；在亚洲特别是香港、台湾地区，多称为“聪明卡”、“智慧卡”、“智能卡”等

    正确答案:B

  • 第10题：

    单选题
    下列关于IC卡叙述错误的是（）
    A

    IC卡是集成电路卡（IntegratedCircuitCard）的英文简称，也称之为智能卡、芯片卡等

    B

    IC卡特指具备借记、贷记等金融应用功能的银行卡

    C

    将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816或ISO14443标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，一般封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC卡

    D

    IC卡的英文名称有“SmartCard”、“ICCard”等；在亚洲特别是香港、台湾地区，多称为“聪明卡”、“智慧卡”、“智能卡”等


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    手机电路中的基准振荡都使用（）电路。

    正确答案： 晶体振荡
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
    （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

  • 第14题：

    制作离线烧录程序时要先查知那些信息？（）

    • A、烧录IC的封装形式
    • B、烧录IC的MPN
    • C、烧录IC的烧录座子
    • D、烧录IC的烧录程序

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第16题：

    以下电路中，不是诺基亚DCT4手机电源IC的功能的是（）


    正确答案:LCD显示电路

  • 第17题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第18题：

    以下单元电路中，哪些是MTK平台手机电源IC内部的电路（）

    • A、SIM卡接口电路
    • B、LCD接口电路
    • C、背光灯控制电路
    • D、系统复位电路

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    下列有关IC卡说法正确的是。（）

    • A、将一个集成电路芯片封装成卡的形式的集成电路卡
    • B、可以一卡多用
    • C、属于非接触式卡
    • D、分为接触式卡和非接触式卡
    • E、不属于非接触卡

    正确答案:A,B,D

  • 第20题：

    IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的简称，同时也能称为（）。这是一种将专业的集成电路芯片镶嵌于符合标准的PVC塑料基片中，封装成外形与磁条卡类似的卡片形式。

    • A、身份卡
    • B、智能卡
    • C、芯片卡
    • D、金融卡

    正确答案:B,C

  • 第21题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。

    正确答案： IC制造
    解析： 暂无解析

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