良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。A、3/2B、60%C、50%D、80%

题目

良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。

  • A、3/2
  • B、60%
  • C、50%
  • D、80%
相似考题

1.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A、50%B、70%C、60%D、80%E、90%

2.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．10%B．30%C．50%D．70%E．60%

3.对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错

4.使用吸锡烙铁主要是为了()。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接

参考答案和解析
正确答案:C
更多“良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。A、3/2B、60%C、50%D、80%”相关问题

  • 第1题：

    拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）

    • A、检查有没有漏焊
    • B、检查焊点的焊料足不足
    • C、检查有无连焊
    • D、检查焊点是不是凹凸不平
    • E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第2题：

    要焊好焊点如何上锡？


    正确答案:上锡要适当：铬铁头"吃"锡应根据焊点大小来决定，以能包焊住形成光滑的焊点为准。

  • 第3题：

    焊点上的锡越少越好


    正确答案:错误

  • 第4题：

    下列哪种是合格焊点（）

    • A、锡洞
    • B、锡尖
    • C、虚焊
    • D、光滑圆润

    正确答案:D

  • 第5题：

    良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；

    • A、40%
    • B、60%
    • C、70%
    • D、80%

    正确答案:D

  • 第7题：

    通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）

    • A、θ=20～30°；
    • B、θ=80～90°；
    • C、θ>90°；
    • D、θ>120°

    正确答案:A

  • 第8题：

    热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。


    正确答案:铜；锡；隔离液

  • 第9题：

    单选题
    激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的（　　）。
    A

    50％

    B

    70％

    C

    60％

    D

    80％

    E

    90％


    正确答案： C
    解析：
    激光焊接时应注意后一个焊点应覆盖前一个焊点的70％，以保证焊接的质量。

  • 第10题：

    单选题
    锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。
    A

    冷却

    B

    提高温度

    C

    清除污物

    D

    焊点光滑


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    正常焊点不能有（）

    • A、气泡
    • B、圆润
    • C、杂质
    • D、锡珠

    正确答案:A,C,D

  • 第15题：

    锡焊时先移开焊锡丝原因（）

    • A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来
    • B、防止锡多
    • C、减少成本

    正确答案:A

  • 第16题：

    焊点上的锡越多越好


    正确答案:错误

  • 第17题：

    锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。

    • A、冷却
    • B、提高温度
    • C、清除污物
    • D、焊点光滑

    正确答案:C

  • 第18题：

    为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

    • A、加快锡的温度
    • B、使焊点美观
    • C、防止焊点虚焊
    • D、除湿

    正确答案:D

  • 第19题：

    使用吸锡电烙铁主要是为了（）。

    • A、拆卸元器件
    • B、焊接
    • C、焊点修理
    • D、特殊焊接

    正确答案:A

  • 第20题：

    电洛铁焊接基本要求包括（）

    • A、焊点的机械强度要满足需要
    • B、焊接可靠，保证良好的导线性能
    • C、焊点表面要光滑、清洁
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第21题：

    多选题
    焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。
    A

    锡点未完全埋入焊点中

    B

    焊锡表面未完全浸锡

    C

    表面有锦孔

    D

    焊接时送锡量过多


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。

    正确答案： 铜,锡,隔离液
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（　　）。
    A

    40%

    B

    50%

    C

    60%

    D

    70%

    E

    80%


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

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