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  • 第1题:

    电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    在拆除BGA封装IC时,热风枪的风量、温度要求:风量调至3档,温度调至()档。

    • A、300
    • B、350
    • C、450
    • D、150

    正确答案:A

  • 第3题:

    在使用热风枪拆卸小元件时,应使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为()cm。

    • A、2至3
    • B、1至2
    • C、3至4
    • D、4至5

    正确答案:A

  • 第4题:

    简述高速泵的拆卸步骤及检查内容。


    正确答案:1、拆卸与泵连接的油路、封液、冷却系统等管线。
    2、拆卸泵盖螺母,起吊泵体。
    3、起吊泵时切勿将扩散器盖板带出。
    4、取下扩散器盖板,检查扩散器、泵体的各部位。
    5、拆卸叶轮锁母、诱导轮及密封箱固定螺母,检查叶轮、诱导轮及传动键有无损伤和变形。
    6、叶轮径向圆跳动不大于0.38mm。
    7、安装扩散器时,其上的O形环应涂润滑脂。

  • 第5题:

    每个移动补票机内都装有备份IC卡。IC卡(),以免造成机器无法使用和数据丢失。

    • A、不得自行拆卸
    • B、可以自行拆卸
    • C、不可以自行拆卸

    正确答案:A

  • 第6题:

    热风枪安装SOP IC步骤是?


    正确答案:1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平,清理干净
    2、给芯片对好位,用烙铁固定芯片的两个对角
    3、风枪温度调到5-6档,风速3-4档
    4、在芯片的引脚上加适量松香
    5、均匀给芯片两面脚位加热,待两面脚位焊锡熔化,停止加热,关闭热风枪电源
    6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡;如有,可用烙铁拖焊处理

  • 第7题:

    以下哪些内容,SOP会包含()

    • A、安装步骤
    • B、关键工艺
    • C、工具
    • D、物料
    • E、质量检查点

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题:

    填空题
    SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用(),也可使用()进行拆卸。

    正确答案: 热风枪,电烙铁
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    每个移动补票机内都装有备份IC卡。IC卡(),以免造成机器无法使用和数据丢失。
    A

    不得自行拆卸

    B

    可以自行拆卸

    C

    不可以自行拆卸


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    焊接的步骤为插上电源打开开关→()→准备及确认物料→()→达到焊接温度要求按SOP作业→关电源。

    正确答案: 调节温度,准备工具
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    在使用热风枪拆卸小元件时,应使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直,距离为()cm。
    A

    2至3

    B

    1至2

    C

    3至4

    D

    4至5


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    热风枪安装电阻电容步骤是?


    正确答案:1、风枪温度调到5-6档,风速1-2档
    2、在贴片元件上加适量松香
    3、用镊子夹元件对准焊点
    4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡熔化,先撤离风枪,再松开镊子,焊好即可

  • 第14题:

    SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用(),也可使用()进行拆卸。


    正确答案:热风枪;电烙铁

  • 第15题:

    浆液循环泵拆卸步骤是什么?


    正确答案: 1.关闭进口阀,松开泵体连接螺栓,将输送介质和气体排出,同时放净轴承体中的润滑油。
    2.拆除进、出口管路。
    3.对泵腔、机械密封腔和管路进行清洗。
    4.将联轴器护罩固定螺栓松开,将联轴器护罩整体移走。
    5.松开泵联轴器与减速机联轴器之间的紧固件拆除联轴器的中间节。
    6.将前护板和吸入盖从泵体拆下。
    7.拆下前护板和吸入盖的螺栓,拆下前护板。
    8.拆除支架与底座之间的螺栓。
    9.拆除轴承架与泵体之间的连接螺栓。
    10.将整个转子部件连同后护板、叶轮一起从泵体抽出。
    11.松开拆卸环,并用拆下的螺栓拧入丝孔,顶开拆卸环。
    12.将叶轮从轴上拆掉。
    13.将机封从后护板上拆下,注意保护机械密封。
    14.松开后护板和轴承架连接螺栓,取下后护板。
    15.拆下轴套。
    16.拆掉联轴器端紧固迷宫套的圆螺母。
    17.从轴上拆下迷宫套。
    18.将两边轴承压盖从轴承体上拆下,取下垫片。
    19.从泵端抽出轴及其双列圆锥滚子轴承。
    20.从轴上拆除拆卸垫圈和圆柱滚子轴承内圈。
    21.从轴上拆除双列圆锥滚子轴承(用专用工具)。
    22..将轴抽出。
    23.松开调节螺栓,拆开轴承架和轴承体。
    24.从轴承拆掉圆柱滚子轴承外圈(用专用工具)。

  • 第16题:

    简述模具拆卸步骤。


    正确答案: (1拆下加料斗、旋转送料器。
    (2拆下片重调整组合,拆下下冲放入盘中。
    (3将嵌舌板卸下,转动手轮,拆下油环,拆出上冲,放入冲盘。
    (4转动手轮,将各中模固定丝旋出,固定丝全部卸下后,用冲模打棍从下冲装卸轨处逐个顶出,放入盘中。
    (5清洁设备,清洗冲模,检查冲模使用情况。

  • 第17题:

    热风枪拆卸电阻电容的步骤是?


    正确答案: 1、风枪温度调到5-6档,风速1-2档
    2、在贴片元件上加适量松香
    3、用镊子轻轻夹住元件
    4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热,拿镊子的手感到焊锡已熔化,用镊子取下元件即可

  • 第18题:

    热风焊台对贴片电阻,电容,SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称,操作步骤及安全注意事项?


    正确答案: 镊子,烙铁,热风枪,洗板水,吸锡带。
    摄子的使用方法及使用注意事项:
    用母指、中指、食指握镊子。
    夹元器件时用力要轻。
    尽量避免不规范的使用方法和姿势。
    保证夹元器件时不会滑落。
    焊接方法:对小元器件的焊接。
    烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。
    把烙铁先在小元件两端加一点焊锡,再快速给小元器件两端加热锡点熔化后取下。同时用两把烙铁取、焊电容电阻。
    焊接注意事项:
    焊接时用力不能过大。
    焊接时应先给元器件加适当的助焊剂。
    防止焊伤其他元器件。
    热风枪。
    焊接的方法:
    吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。
    吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。
    必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。
    注意事项:
    要控制好吹焊时间,避免对着同一个地方吹焊时间过长。
    吹焊过程中不能损伤到其他元器件,必要时做好其他元器件的保护措施。
    洗板水。
    作用:是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊剂。
    注意事项:不可清洗显示器,机壳等有机材料。
    吸锡带。
    作用:吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。

  • 第19题:

    给粉机的拆卸步骤?


    正确答案:拆给粉机下粉膨胀节2拆给粉机上法兰螺栓并将给粉机电机拆下3拆除给粉机刮刀4一次拆除给粉机上隔板、上叶轮、下隔板、下叶轮5拆除给粉机竖轴及轴套6拆给粉机减速机上盖7拆减速机蜗轮及蜗杆

  • 第20题:

    问答题
    简述模具拆卸步骤。

    正确答案: (1拆下加料斗、旋转送料器。
    (2拆下片重调整组合,拆下下冲放入盘中。
    (3将嵌舌板卸下,转动手轮,拆下油环,拆出上冲,放入冲盘。
    (4转动手轮,将各中模固定丝旋出,固定丝全部卸下后,用冲模打棍从下冲装卸轨处逐个顶出,放入盘中。
    (5清洁设备,清洗冲模,检查冲模使用情况。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    在焊接集成贴片IC时,有时由于工作人员的粗心,将集成IC反向焊接,要修正这种错误,就是将IC先拆下,然后再焊接,那么最好的拆焊工具是()。
    A

    恒温电烙铁

    B

    热风枪

    C

    普通电烙铁

    D

    吸锡器+电烙铁


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    以下哪些内容,SOP会包含()
    A

    安装步骤

    B

    关键工艺

    C

    工具

    D

    物料

    E

    质量检查点


    正确答案: B,D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    ()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
    A

    吸锡电烙铁

    B

    电热风枪

    C

    热熔胶枪

    D

    吸锡器


    正确答案: D
    解析: 暂无解析