（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的A、针式打印机B、喷墨打印机C、激光打印机D、热转印式打印机

题目

（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术制造而成的

  • A、针式打印机
  • B、喷墨打印机
  • C、激光打印机
  • D、热转印式打印机
相似考题

1.热电阻是利用导体或半导体的电阻随温度变化而变化的特性来测量温度的一种感温元件。()此题为判断题(对，错)。

2.压阻式压力传感器是利用半导体材料的（）和集成电路工艺制成的传感器。

3.半导体压敏电阻式增压压力传感器在薄膜片的圆周上的应变电阻，用惠斯通电桥方式连接，然后再与传感器内部的（）混合集成电路连接。A、压力补偿电阻B、温度补偿电阻C、信号放大电路D、数字控制电路

4.集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。()此题为判断题(对，错)。

更多“（）的打印头是一种带有发热电阻的薄膜头，是利用半导体集成电路技术”相关问题

  • 第1题：

    电子体温计通过流过感温头的电流来反映人的体温，感温头用半导体制成，其利用了半导体（）

    • A、良好的导电特性
    • B、良好的绝缘特性
    • C、电阻随温度变化而变化的特性
    • D、电阻随光照变化而变化的特性

    正确答案:C

  • 第2题：

    按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

    • A、数字
    • B、厚膜
    • C、小规模
    • D、专用

    正确答案:B

  • 第3题：

    集成电路按照制造工艺可分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、薄膜集成电路
    • C、数字集成电路
    • D、厚膜集成电路

    正确答案:A,B,D

  • 第4题：

    关于超导、半导体，下列说法错误的是：（）

    • A、超导技术的关键是在某一温度下，将电阻降为零
    • B、电阻为零的情况下，将没有热能的损耗
    • C、半导体的电阻会随着温度及光强的变化而变化，为此可以制成热敏电阻和光敏电阻等
    • D、铜是一种超导材料

    正确答案:D

  • 第5题：

    PTC是一种（）的半导体发热元件。

    • A、硅
    • B、正温度系数的热敏电阻
    • C、锗
    • D、负温度系数的热敏电阻

    正确答案:B

  • 第6题：

    微电子技术的典型代表是（）。

    • A、晶体管
    • B、微电脑
    • C、集成电路
    • D、半导体

    正确答案:C

  • 第7题：

    下列关于电子产业说法中错误的是（）

    • A、微电子技术以集成电路为核心
    • B、硅是微电子产业中常用的半导体材料
    • C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
    • D、制造集成电路都需要使用半导体材料

    正确答案:C

  • 第8题：

    热敏电阻与金属热电阻的差别在于，它是利用半导体的电阻随温度变化而（）的特点制成的一种热敏元件。


    正确答案:变化

  • 第9题：

    由于针式打印是唯一一种（）和纸张相接触的技术，所以现在仍然是票据打印的唯一选择

    • A、打印头
    • B、打印针
    • C、喷嘴
    • D、激光头

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    微电子技术的核心是（）。
    A

    电子元器件技术

    B

    集成电路技术

    C

    晶体管技术

    D

    半导体技术


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

    正确答案： 二极管
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。

    正确答案： Si,Ge,GaAs,InP,（100）,（111）,SiO2,Si3N4,Al,Cu
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。


    正确答案:机械变形

  • 第14题：

    按制造工艺集成电路分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第15题：

    微电子技术的核心是（）。

    • A、电子元器件技术
    • B、集成电路技术
    • C、晶体管技术
    • D、半导体技术

    正确答案:B

  • 第16题：

    微电子技术发展经历了五代，即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。（）


    正确答案:正确

  • 第17题：

    拆卸针式打印机打印头的方法是用旋具将两颗固定螺钉旋松，取出（），沿导向搭扣向右将打印电缆滑出，拔下打印头电缆，再取下打印头

    • A、打印针
    • B、打印头
    • C、打印头电缆
    • D、导向搭扣

    正确答案:D

  • 第18题：

    下列说法中错误的是（）

    • A、微电子技术以集成电路为核心
    • B、硅是微电子产业中常用的半导体材料
    • C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
    • D、制造集成电路都需要使用半导体材料

    正确答案:C

  • 第19题：

    墨盒(带有打印头)


    正确答案:84439990

  • 第20题：

    金属应变片工作原理是利用（）效应；半导体应变片工作原理是利用（）效应。二者灵敏系数主要区别是：金属应变片的电阻变化主要由（）引起的，半导体应变片的电阻变化主要由（）引起的。


    正确答案:机械形变产生的应变；半导体材料的压阻；机械形变；载流子迁移率变化

  • 第21题：

    热电阻是利用导体或半导体的电阻随温度变化而变化的特性来测量温度的一种感温元件。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    填空题
    半导体压敏电阻式压力传感器是利用半导体的（）效应制成的。

    正确答案： 压敏
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。

    正确答案： 机械变形
    解析： 暂无解析

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