华环H9MO-LMXE设备板卡中支持EoS类型，以太网业务汇聚，支持二层交换，单板最高汇聚比为8：2，外部端口为2个100MFE电接口的板卡是（）.A、FE06B、GX01C、FE04D、FE07

题目

华环H9MO-LMXE设备板卡中支持EoS类型，以太网业务汇聚，支持二层交换，单板最高汇聚比为8：2，外部端口为2个100MFE电接口的板卡是（）.

  • A、FE06
  • B、GX01
  • C、FE04
  • D、FE07
相似考题

1.只能实现透明以太网业务传输,不能实现多端口汇聚的以太网业务类型是()A、EVPLANB、EPLC、EVPLD、EPLAN

2.H3C高端交换机 98/75E交换机能支持那些多业务板卡：（）A、万兆防火墙插卡B、无线控制板卡C、异常流量清洗板卡D、负载均衡板卡

3.下列关于瑞士康达iTN2100-8FX板卡描述错误的是（）.A、8口百兆以太网业务盘B、在单板内汇聚成1路以太上交换盘C、提供8个SFP光接口D、当插在4槽位时，对应PTN-4GE板卡交换端口8

4.在Quidway S系列以太网交换机中同一个汇聚组中端口的配置必须保持一致才能进行端口汇聚。()此题为判断题(对，错)。

更多“华环H9MO-LMXE设备板卡中支持EoS类型，以太网业务汇聚，支持二层交换，单板最高汇聚比为8：2，外部端口为2个100MFE电接口的板卡是（）.A、FE06B、GX01C、FE04D、FE07”相关问题

  • 第1题：

    华环LMXE上实现以太网汇聚业务，单盘的最高汇聚比是（）。

    • A、1：8
    • B、1：16
    • C、1：32
    • D、1：63

    正确答案:D

  • 第2题：

    以下哪些是以太网汇聚盘的汇聚侧端口可用的条件（）.

    • A、以太网汇聚槽位和以太网汇聚槽位的汇聚侧端口对应的通用槽位上以太网汇聚盘类型必须相同
    • B、以太网汇聚槽位插有以太网汇聚盘
    • C、以太网汇聚槽位的汇聚侧端口对应的通用槽位有以太网汇聚盘
    • D、以太网汇聚盘得汇聚侧端口通过网管使能

    正确答案:B,C,D

  • 第3题：

    7353系统下列描述中正确的有：（）

    • A、从系统性能和散热方面考虑，板卡的安装槽位最好是1，4槽MALT-A，2，3槽MPOT-A
    • B、7353系统可支持GPON和EPON，通过安装不同的NTIO板卡来实现
    • C、7353系统中支持语音业务对应的用户板为MPOT-A
    • D、7353NT板卡上有个GESFP接口，该接口可插电口SFP进行现场抓包

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    关于X2E板卡与X1E板卡的对比正确的有（）

    • A、X2E单板可支持32*10GE，XIE仅支持8*10GE
    • B、X2E单板具备大缓存能力
    • C、X2E单板具有更大的MAC表项
    • D、X2E单板转发容量更大

    正确答案:A,D

  • 第5题：

    只能实现透明以太网业务传输，不能实现多端口汇聚的以太网业务类型是（）


    正确答案:EPL

  • 第6题：

    关于ITN的一些近期规划板卡、设备，描述正确的是（）.

    • A、EOP-3FE板卡，支持32路E1的EOP业务汇聚
    • B、NTU板卡，支持MPLS-TP，能够支持PW方式承载L2VPN
    • C、EOT板卡汇聚比高，但是只能针对某些应用场景使用，目前处于受控使用状态
    • D、iTN203，上行为4路千兆光口，同时提供SDH光路上行，下行提供14GE或者20GE，定位于基站的接入平台

    正确答案:A,B,C

  • 第7题：

    华环汇聚型产品H9MO-LMXE交叉级别支持（）交叉。

    • A、VC-12
    • B、VC-3
    • C、VC-4
    • D、VC-5

    正确答案:A,B,C

  • 第8题：

    P90-8GET-RJ单板支持的功能包括（）

    • A、单板支持8个GE光接口
    • B、支持同步以太网功能
    • C、支持1588V2功能
    • D、支持LM/DM功能

    正确答案:B,C,D

  • 第9题：

    以下关于PTN支持的业务描述正确的是（）。

    • A、目前PTN支持多个ATM连接汇聚映射到一个PW中
    • B、目前PTN不支持多个CES业务汇聚映射到一个PW中
    • C、PTN设备间可以建立ATMPW来仿真端到端的ATM业务
    • D、目前PTN支持多个以太业务汇聚映射到一个PW中

    正确答案:A,B,C,D

  • 第10题：

    OptiX155/622H支持（）。

    • A、100M/1000M以太网业务的接入和处理
    • B、支持以太网业务的透明传输、汇聚和三层交换
    • C、支持L3VPN业务
    • D、支持HDLLAPS或GFP协议封装

    正确答案:D

  • 第11题：

    多选题
    SecPath 1800F防火墙可以支持的HIC（High-speed Interface Card）接口模块可有如下哪些？（）
    A

    高速2端口十/百兆以太网电接口模块

    B

    高速4端口十/百兆以太网电接口模块

    C

    高速8端口十/百兆以太网电接口模块

    D

    高速1端口千兆以太网光接口模块

    E

    高速2端口千兆以太网光接口模块


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    S8500系列交换机端口汇聚说法正确的的是（）。
    A

    最多可以有8个汇聚组

    B

    每1个汇聚组最多可以有8个端口

    C

    每1个汇聚组内的端口号必须连续且必须属于同一业务板，但对起始端口无特殊要求

    D

    在一个端口汇聚组中端口号最小的作为主端口，其为成员端口。成员端口的链路类型与主端口的链路类型必须保持一致


    正确答案： A,D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    华环一端H9MO-LMXEMSAP/MSTP汇聚型设备最多支持（）个E1接口（120欧）？

    • A、126
    • B、168
    • C、336
    • D、1024

    正确答案:C

  • 第14题：

    以下关于PTN支持的业务描述正确的是（）.

    • A、目前PTN支持多个CES业务汇聚映射到一个PW中
    • B、目前PTN不支持多个CES业务汇聚映射到一个PW中
    • C、PTN设备间可以建立ATMPW来仿真端到端的ATM业务
    • D、OptiXPTN支持的CES业务包括UNIs-NNI和UNI-UNI两种业务类型

    正确答案:B,C

  • 第15题：

    S8500系列交换机端口汇聚说法正确的的是（）。

    • A、最多可以有8个汇聚组
    • B、每1个汇聚组最多可以有8个端口
    • C、每1个汇聚组内的端口号必须连续且必须属于同一业务板，但对起始端口无特殊要求
    • D、在一个端口汇聚组中端口号最小的作为主端口，其为成员端口。成员端口的链路类型与主端口的链路类型必须保持一致

    正确答案:B,C,D

  • 第16题：

    S7500E系列高端多业务路由交换机都支持哪种端口形态的接口板卡（）。

    • A、FE
    • B、GE
    • C、10G
    • D、40G
    • E、PoE接口

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第17题：

    关于PTN设备的以太网环回，描述正确的是（）。

    • A、启动以太网OAM的远端环回时，可不用设置远端设备的OAM端口状态
    • B、以太网OAM的远端环回报文包括DCN报文
    • C、将以太网端口的PHY环回设置为“内环回”一定会中断该端口的业务
    • D、以太网单板端口的PHY环回，一定同时支持“内环回”和“外环回”

    正确答案:C

  • 第18题：

    MSAP中EOS板卡上，要将交换端口设置为ACCESS和TRUNK时必须关闭USE-CORE-TAG配置，要将交换端口设置为trunk double-tagging和dot1q-tunnel时必须开启USE-CORE-TAG配置。不执行可能出现业务不通的情况。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    关于ITN2100的以太环网保护，下列说法正确的是（）.

    • A、ITN2100支持G.8032以太网环保护
    • B、PTN设备支持的环网保护协议是G.8132
    • C、G.8132保护方式分为wrapping和steering
    • D、ITN设备PTU-4GE板卡可以和PTN设备一起组环实现业务的保护

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    SecPath 1800F防火墙可以支持的HIC（High-speed Interface Card）接口模块可有如下哪些？（）

    • A、高速2端口十/百兆以太网电接口模块
    • B、高速4端口十/百兆以太网电接口模块
    • C、高速8端口十/百兆以太网电接口模块
    • D、高速1端口千兆以太网光接口模块
    • E、高速2端口千兆以太网光接口模块

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第21题：

    GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚

    • A、端口
    • B、业务
    • C、流量
    • D、分组

    正确答案:B

  • 第22题：

    多选题
    关于X2E板卡与X1E板卡的对比正确的有（）
    A

    X2E单板可支持32*10GE，XIE仅支持8*10GE

    B

    X2E单板具备大缓存能力

    C

    X2E单板具有更大的MAC表项

    D

    X2E单板转发容量更大


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    780B设备上的GFI1盘，以下说法不正确的是（）？
    A

    盘直接出2GE光接口；可以通过端子板引出FE电接口（可以支持FE电口盘保护）或者直接从面板引出FE光电接口

    B

    支持FE到GE/FE的汇聚；汇聚比最大为24/1

    C

    支持GFP封装；不支持LCAS功能；支持VC12、VC3、VC4虚级联

    D

    槽位带宽2.5G；对外提供8路FE以太网电接口（LAN口）和2个GE以太网光接口，对内最大提供24个FE全双工以太网数据接口（WAN口）


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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