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集成电路制造工艺员
半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。A、氧化B、改变导电类型C、涂层D、改变材料性质E、镀膜
半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。A、氧化B、改变导电类型C、涂层D、改变材料性质E、镀膜
题目
半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。
A、氧化
B、改变导电类型
C、涂层
D、改变材料性质
E、镀膜
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参考答案和解析
正确答案:
B,D
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