违法和不良信息举报
联系客服
登录
注册
搜
当前位置:
首页
问答
集成电路制造工艺员
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻胶D、去离子水
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻胶D、去离子水
题目
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
A、二氧化硅
B、氮化硅
C、光刻胶
D、去离子水
查看参考答案
相似考题
搜答案
相关内容
素质教育概论继续教育
杜邦公司危化品安全基础知识竞赛
华南师范大学
初级数字人事纳税服务
工商系统考试
病案信息技术(师)
消费者权益保护法
员工关系管理
教师继续教育
土地登记代理实务
开通会员查看答案