更多“请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。”相关问题
  • 第1题:

    DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

    A.FBGA

    B.TSOP

    C.BGA

    D.BGA


    参考答案:A

  • 第2题:

    通常称为“软封装”的是()。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第3题:

    BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()


    正确答案:正确

  • 第4题:

    归纳总结钢的冷却转变产物及转变特点


    正确答案: 在较高温度时,转变产物为珠光体,属于扩散型转变,是平衡态的转变,冷却速度最慢。
    在中温进行的转变,转变产物为贝氏体,即受扩散控制又有切变方式的转变,是非平衡态的转变,冷却速度比珠光体的转变速度快。
    在低温进行的转变,转变产物为马氏体,属于无扩散、切变式的转变,是非平衡态的转变,是在高速冷却条件下进行的转变。

  • 第5题:

    站外推广方式有哪些?总结出各自的特点。


    正确答案: (1)搜索引擎竞价排名:通过这种方式,既让有需求的人便捷地找到适合的产品和服务,也让企业用少量投入就可以获得大量潜在客户,有效提升了企业品牌的影响力。
    (2)网络广告:传播范围广;交互性强;针对性明确;受众数量可准确统计;灵活、成本低;感官性强
    (3)行业信息网:网站通过专业的索引页面,帮助使用者在最短的时间内找到自己需要的资料,提高了数据需求者的检索效率。
    (4)微博营销:短、快、新;关注度、人气的核聚变;人们真实需求的满足;灵活性强。
    (5)软文事件营销:情不自禁融入到广告中;朴实无华,深入人心;将成网络营销趋势。

  • 第6题:

    以下哪些属于芯片的封装方式()。

    • A、DIP
    • B、BGA
    • C、PLCC
    • D、MCM

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题:

    集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是()mm。

    • A、1.5
    • B、0.5
    • C、0.3
    • D、1.27

    正确答案:A

  • 第8题:

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第9题:

    DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

    • A、FBGA
    • B、TSOP
    • C、BGA
    • D、BGA

    正确答案:A

  • 第10题:

    判断题
    BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简述CSP的封装技术?

    正确答案: 所谓CSP,即芯片尺寸封装。CSP是在BGA基础上发展起来的,是接近LSI芯片尺寸的封装产品。这种产品具有以下几个特点:
    (1)体积小:CSP是目前体积最小的LSI芯片封装之一。
    (2)可容纳的引脚最多:相同尺寸的LSI芯片的各类封装中,CSP的引脚最多。
    (3)电性能好:CSP寄生电容很小,信号传输延迟时间短。
    (4)散热性能优良:大多数CSP都将芯片面向下安装,能从芯片背面散热,且效果良好。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    教室布置有哪几种方式?请简要叙述一下各自的特点。


    答案:
    解析:
    教室的布置可以以教师为中心,即突出教师的位置,使教师便于讲授和控制,学生便于集中精力听讲;也可以以学生为中心,即突出学生的位置,使学生能够相互影响和交流,便于活跃课堂气氛,显得教师与学生的关系更接近。当然,学生往往不能在整个教学过程中注意教师。教室布置的具体方式有如下几种。 (一)传统布置法
    传统布置法即学生面向讲台,分排就座,座椅前通常有桌子,便于放学生用具和记笔记,若只有椅子,则可将椅子设计成宽扶手的,便于学生利用它记笔记。从空间利用的角度看,这种布置方法是最好的,因为它只要留出教师的活动空间和座位间的通道,其余空间都可摆放桌椅;从讲授的角度看,这种布置方法也是最佳的,因为讲授过程中不需要学生之间的交流,学生只要专心听讲即可。
    (二)臂章形布置法
    这种方法由传统布置法发展而来,它将每列桌子靠中间过道的一头向后稍移一定的角度,以使处于同排而被过道隔开的学生能相互看见,相互交流。但这种方法只适合于桌椅排成两列的教室。这种布置方法具备传统教室布置的一些优点,又便于学生交流,讲授与讨论相结合的教学可以尝试,但它会分散学生对教师讲课的注意力。
    (三)环形布置法
    环形布置法即将桌椅围成一个不封闭的圆圈,缺口处为教师的位置。这种布置方法便于学生之间、学生与教师之间的交流,是典型的以学生为中心的布置方法。它适合于应用研讨法或案例分析法的教.学,而不适合于讲投法教学,因为有近半的学生不能正视教师。
    (四)圆桌会议和圆桌分组布置法
    根据培训的内容和需要还可以采用圆桌会议和圆桌分组布置的方式,圆桌会议布置法适合于人数在15人以下的研讨性培训,这种方式一方面容易增加亲近感,另一方面学员精力比较容易集中。而圆桌分组布置方式的主要优势是:比较适合较大型的团队培训;有利于培养团队意识,可以在桌与桌之间进行沟通,不离开位置就能组成新的小组,培训师可以在各桌之间巡视,并且加入任何一组。其不足是学员们不容易看到培训师,并且在观看投影时都得转动一个角度;在演讲时,这种布置方式鼓励了私下的谈话,削弱了演讲效果。
    (五)U形布置法
    U形布置法即将桌椅围成一个U形,开口处是教室的正面。这种布置形成两边的学生互相对视,另排学生正对教师。它适合于模拟练习法,U字里面的空间可以作为模拟者的演练区域。
    (六)V形布置法
    V形或称人字形布置即将课桌、座位以一个角度进行布置,摆成一个V字形。采用V字形布置,不像平行布置那么拘谨,所有的学员都可以比较容易地看到黑板、投影幕布,培训师可以从过道走向任何一个学员进行沟通,学员们可以进行最佳的沟通。其主要缺陷是:不便于学员们相互看见对方,有些学员的视线会被其他学员挡住,学员的沟通不如U形布置。为此,可对其进行必要的调整,如采用单排的V形布置,可以为培训师和学员提供最佳视角,也最便于沟通,但参加培训的人数不宜太多,一般10人以下为宜。

  • 第14题:

    目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是()。

    • A、PGA
    • B、FC-PGA
    • C、TCP
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第15题:

    球栅陈列封装的简称是()。

    • A、CSP
    • B、QFP
    • C、PLCC
    • D、BGA

    正确答案:D

  • 第16题:

    对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式,可以将内存分为以下几类()。

    • A、SOJ
    • B、BLP
    • C、ASP
    • D、CSP

    正确答案:A,B,D

  • 第17题:

    采用BGA封装的芯片,管脚位于其()位置。

    • A、单边
    • B、两边
    • C、四周
    • D、底部

    正确答案:D

  • 第18题:

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第19题:

    手机用BGA集成电路,全称是()。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第20题:

    采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第21题:

    问答题
    简述MCM的BGA封装?

    正确答案: BGA封装适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度,高性能。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    BGA的封装结构和主要特点?

    正确答案: 封装结构:BGA球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC.。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。焊球材料为低熔点共晶焊料合金,直径约1mm,间距范围1.27-2.54mm,焊球采用低熔点焊料合金连接在基板底部,组装时焊球熔融,与PCB表面焊盘接合在一起,呈现桶状。
    特点:BGA引脚很短,使信号路径短,减小了引脚电感和电容,改善了电性能。BGA有利于散热。BGA也适合MCM的封装,有利于实现MCM的高密度、高性能。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    站外推广方式有哪些?总结出各自的特点。

    正确答案: (1)搜索引擎竞价排名:通过这种方式,既让有需求的人便捷地找到适合的产品和服务,也让企业用少量投入就可以获得大量潜在客户,有效提升了企业品牌的影响力。
    (2)网络广告:传播范围广;交互性强;针对性明确;受众数量可准确统计;灵活、成本低;感官性强
    (3)行业信息网:网站通过专业的索引页面,帮助使用者在最短的时间内找到自己需要的资料,提高了数据需求者的检索效率。
    (4)微博营销:短、快、新;关注度、人气的核聚变;人们真实需求的满足;灵活性强。
    (5)软文事件营销:情不自禁融入到广告中;朴实无华,深入人心;将成网络营销趋势。
    解析: 暂无解析