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集成电路制造工艺员
()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。A、LPCVDB、PECVDC、CVDD、PVD
()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。A、LPCVDB、PECVDC、CVDD、PVD
题目
()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
A、LPCVD
B、PECVD
C、CVD
D、PVD
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