更多“BOM编码为“0302××××”的板件是哪一种类型的板件()A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板”相关问题
  • 第1题:

    印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。

    • A、单层印制板、双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板、双面印制板
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第2题:

    印制板图分为印制板零件图和()图两大类。

    • A、印制板结构要素
    • B、导电图形
    • C、标记符号
    • D、印制板装配

    正确答案:D

  • 第3题:

    公司所使用PCB板件类型主要有()。

    • A、OSP板
    • B、化金板
    • C、化银板
    • D、化锡板

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题:

    整体式车身的强度来自于下面哪些条件()

    • A、板件的材质
    • B、板件件的重量
    • C、板件的形状
    • D、板件的厚度

    正确答案:A,C

  • 第5题:

    印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。

    • A、单层印制板,双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板,双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第6题:

    对印制电路板组装件修复和改装的要求?


    正确答案: (1)修复和改装要以技术文件为依据,并编制相应的工艺规程;
    (2)使用的工具、设备材料及加工方法必须符合电装标准的相关规定;
    (3)修复和改装中拆除元器件,保证相邻元器件不受影响;
    (4)印制电路板上每个焊盘只允许更换一次元器件;
    (5)修复和改装中每道工序完成后,要经过检验合格后,才能转入下道工序。

  • 第7题:

    印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。


    正确答案:元件封装;铜箔导线

  • 第8题:

    3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件()

    • A、成品板
    • B、制成板
    • C、印制板
    • D、电路板

    正确答案:B

  • 第9题:

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第10题:

    单选题
    关于印制板说法正确的是()
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    关于印制板说法正确的是()

    • A、印制板适合插装较大的元器件
    • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
    • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
    • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

    正确答案:B

  • 第14题:

    华为公司生产的板件分为三类()

    • A、印制板
    • B、制成板
    • C、成品板
    • D、电路板

    正确答案:A,B,C

  • 第15题:

    定位焊各焊点间的距离大小与()有关。

    • A、板件的厚度
    • B、板件的材料
    • C、板件的性质
    • D、板件的强度

    正确答案:A

  • 第16题:

    应答器输出板的作用是把()的报文进行DBPL编码以及功率放大。

    • A、数据处理板
    • B、电源板
    • C、电路板
    • D、C接口板

    正确答案:A

  • 第17题:

    无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()


    正确答案:50%-70%

  • 第18题:

    单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。


    正确答案:边缘;平行;绕着走;平行;垂直;斜交

  • 第19题:

    有块板件的BoM编码描述是:03031519,这块板件应该是()

    • A、印制扳
    • B、成品板
    • C、制成扳

    正确答案:B

  • 第20题:

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第21题:

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第22题:

    单选题
    3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件()
    A

    成品板

    B

    制成板

    C

    印制板

    D

    电路板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析