下列关于AU-4-Xc级联说法正确的是()
第1题:
A.连续级联
B.虚级联
C.无级联
第2题:
下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是()。
A.相邻级联需要中间网元支持该技术,而虚级联不需要中间网元支持该技术
B.相邻级联不需要中间网元支持该技术,而虚级联需要中间网元支持该技术
C.相邻级联和虚级联都需要中间网元支持
D.相邻级联和虚级联都不需要中间网元支持
第3题:
A.串行级联
B并行级联
C.穿昆合级联
D.以上都是
第4题:
A.静态级联
B.预定义级联
C.动态级联会议调度
D.手动级联
第5题:
在MSTP设备中,以太网业务主要通过()方式映射到SDH虚容器中。
第6题:
华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议,可以进行切片处理,多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议,多通道捆绑依赖于虚级联,虚级联使用了H4、K4字节,无法通过支路板传递。
第7题:
级联分为:()、()。
第8题:
对于UMG8900多框级联描述错误的是()。
第9题:
50B设备做级联业务,下列说法正确的是()。
第10题:
关于虚级联,下列说法正确的是()。
第11题:
对
错
第12题:
静态级联
预定义级联
动态级联会议调度
手动级联
第13题:
A、透传
B、二层交换
C、虚级联
D、连续级联
第14题:
A、串行级联
B、并行级联
C、混合级联
D、以上都是
第15题:
(1)MSTP的级联方式分为哪两种?
(2)试从参与级联的虚容器(VC)分布位置和所经路由两个方面说明这两种级联的区别是什么。
第16题:
A.虚级联中的VC必须一起传送
B.虚级联中的VC必须采用相同的传输路径
C.虚级联中的VC可独立传送
D.实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能
第17题:
下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是()。
第18题:
级联又分为相邻级联和()。
第19题:
多点资源管理中心支持的会议级联方式有?()
第20题:
550B设备O2500盘单盘配置中关于级联的说法正确的是()。
第21题:
UMG8900级联系统采用负荷分担方式的是()。
第22题:
MCU级联方式包括自动级联和手动级联。
第23题:
VC3实级联
VC3虚级联
VC4实级联
VC4虚级联