锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。
第1题:
A.合金层
B.轩料
C.母材
D.焊接点
第2题:
压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
A对
B错
第3题:
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()
第4题:
采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为()。
第5题:
()是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
第6题:
锡焊的焊接条件中,焊料和母材在液固体界面发生作用,形成合金层则说明润湿性较好。
第7题:
第8题:
对
错
第9题:
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象
A.假焊
B.流焊
C.润湿性
D.激光焊
E.压力焊
第10题:
锡钎焊的焊接条件中,润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应扩散成为合金属的能力。
第11题:
利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作(),将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法,叫做钎焊。
第12题:
压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。
第13题:
()不是锡焊中助焊剂的作用。
第14题:
焊媒在焊接中所起作用有()
第15题:
假焊
流焊
润湿性
激光焊
压力焊