根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻

题目

根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。

  • A、电感
  • B、变压器
  • C、大电容
  • D、交流电阻
相似考题

1.模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性

2.下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

3.从制造工艺看,提高()的加工制造工艺,可减小摩擦力矩及其变差。A、转盘B、轴承和计度器C、电磁元件，特别是电流元件D、制动元件

4.目前，制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路

更多“根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。”相关问题

  • 第1题：

    在电子行业的自动生产线中广泛的应用了气动技术,其优点是()。

    A、传动反应快、精确度高、气动元件容易制作

    B、精确度高、气动元件容易制作、便于集中工14艺和输送

    C、气动元件容易制作、便于集中工艺和输送、传动反应快

    D、便于集中工艺和输送、传动反应快、精确度高


    参考答案：C

  • 第2题：

    有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）

    A.集成电路布图设计又称工艺技术

    B.集成电路布图设计又称掩模作品

    C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。

    D.集成电路布图设计又称拓扑图

    答案：A
    解析：
    本题考查集成电路布图设计基本概念

    集成电路包括布图设计和工艺技术

    BCD说法正确，A说法错误。

  • 第3题：

    采用集成制造工艺，最容易制作的元件是（）.

    • A、电感
    • B、变压器
    • C、大电容
    • D、交流电阻

    正确答案:D

  • 第4题：

    在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    按制造工艺集成电路分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第6题：

    集成电路按照制造工艺可分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、薄膜集成电路
    • C、数字集成电路
    • D、厚膜集成电路

    正确答案:A,B,D

  • 第7题：

    在集成电路中，最容易制造的元件是（）

    • A、大电阻
    • B、大电容
    • C、电感
    • D、晶体管

    正确答案:D

  • 第8题：

    问答题
    集成电路主要有哪些基本制造工艺？

    正确答案： 集成电路基本制造工艺包括：外延生长，掩模制造，光刻，刻蚀，掺杂，绝缘层形成，金属层形成等。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。

    正确答案： 光刻,氧化,扩散,刻蚀,离子注入（外延、CVD、PVD）
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    目前制造计算机所用的电子元件是（）
    A

    电子管

    B

    晶体管

    C

    集成电路

    D

    超大规模集成电路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。

    A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少

    B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种

    C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路

    D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成


    正确答案：C

  • 第14题：

    把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）

    • A、双极性集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、CMOS集成电路
    • D、单极性集成电路

    正确答案:A,D

  • 第15题：

    扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。

    • A、埋层
    • B、外延
    • C、PN结
    • D、扩散电阻
    • E、隔离区

    正确答案:A,C,D

  • 第16题：

    按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

    • A、数字
    • B、厚膜
    • C、小规模
    • D、专用

    正确答案:B

  • 第17题：

    集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。

    • A、特殊
    • B、专用
    • C、相同
    • D、不同

    正确答案:C

  • 第18题：

    目前制造计算机所用的电子元件是（）

    • A、电子管
    • B、晶体管
    • C、集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:D

  • 第19题：

    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。


    正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13

  • 第20题：

    多选题
    以下哪几项是集成电路制作工艺的（）。
    A

    SOP

    B

    BCD

    C

    BMOS

    D

    CMOS

    E

    BiMOS

    F

    BCG


    正确答案： A,E
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
    A

    集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

    B

    集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

    C

    集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

    D

    集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
    A

    集成电路制造（晶圆加工）

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

相关内容