违法和不良信息举报
联系客服
登录
注册
搜
当前位置:
首页
问答
半导体芯片制造工
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属
题目
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A、塑料
B、玻璃
C、金属
查看参考答案
相似考题
搜答案
相关内容
国际财务管理
GSM网优考试
湖南住院医师眼科
兽医考试
行政法学
吉林知识竞赛
抵制“酒驾醉驾”交通安全知识专项试题
06823外科学(二)
教育学
水质分析工考试
开通会员查看答案