下图为直流等离子放电的I-V曲线，请分别写出a-g各段的名称。可用作半导体制造工艺中离子轰击的是其中哪一段？试解释其工作原理。
题目
下图为直流等离子放电的I-V曲线，请分别写出a-g各段的名称。可用作半导体制造工艺中离子轰击的是其中哪一段？试解释其工作原理。
相似考题
参考答案和解析
正确答案:
ab段为无光放电区；bc段为汤生放电；c点为放电的着火点，cd段为前期辉光放电；de段为正常辉光放电区ef段为反常辉光放电；fg段为电弧放电。
正常辉光放电区—de段，电流的增加与电压无关，只与阴极上产生辉光的表面积有关。在这个区域内，阴极的有效放电面积随电流增加而增大，而阴极有效放电区内的电流密度保持恒定。
在这一阶段，导电的粒子数目大大增加，在碰撞过程中转移的能量也足够高，因此会产生明显的辉光，维持辉光放电的电压较低，而且不变。气体击穿之后，电子和正离子来源于电子的碰撞和正离子的轰击使气体电离，即使不存在自然电离源，放电也将继续下去。这种放电方式又称为自持放电。
正常辉光放电区—de段，电流的增加与电压无关，只与阴极上产生辉光的表面积有关。在这个区域内，阴极的有效放电面积随电流增加而增大，而阴极有效放电区内的电流密度保持恒定。
在这一阶段，导电的粒子数目大大增加，在碰撞过程中转移的能量也足够高，因此会产生明显的辉光，维持辉光放电的电压较低，而且不变。气体击穿之后，电子和正离子来源于电子的碰撞和正离子的轰击使气体电离，即使不存在自然电离源，放电也将继续下去。这种放电方式又称为自持放电。
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第1题：
下图为三相异步电动机直接起动控制线路原理图，请写出其工作原理。
（1）合上电源开关S。
（2）按下SB2，交流接触器KM得电，KM主触点闭合，电动机M起动，同时，KM辅助接点闭合，实现自锁。
（3）按下SB1，交流接触器M失电，KM主触点断开，电动机M停转，同时，KM辅助接点断开。
略 -
第2题：
请写出高频通道的检查方法，并说出各时间段（即三个5S）高频装置的工作原理。
正确答案:对于闭锁式保护装置的高频通道，每日上午8：30至9：30应进行通道交换试验，试验通道衰耗的变化情况，其方法是：按下#9插件的启信按扭，这时第一个5秒为对侧发信，此时通道上的信号为对侧的信号，#11插件上9—18dBm指示灯应亮，#10插件的收信指示灯亮，#4插件上表头指示为0，如按下高频电压按扭，表头此时指示为收信电压值，其值应为10V。第二个5秒为两侧同时发信，此时，#7插件发信指示灯亮，#11插件9—21dBm指示灯亮，#10插件的收信指示灯亮，#4插件上表头指示为0，按下高频电压按扭，表头此时指示为发信电压值，其值应为35V。第三个5秒为本侧发信，面板上的指示同两侧发信。 -
第3题：
“出属心系，下膈，络小肠”的经脉是哪一条？请写出其经脉的循行。
正确答案: 手少阴心经
原文：心手少阴之脉，起于心中，出属心系，下膈，络小肠。其支者：从心系，上挟咽，系目系。其直者：复从心系，却上肺，下出腋下，下循臑内后谦，行太阴、心主之后，下肘内，循臂内后廉，抵掌后锐骨之端，入掌内后廉，循小指之内，出其端。
白话文：起于心中，出属“心系”（心与其他脏器相联系的部位），通过横膈，联络小肠。“心系”向上的脉：挟着咽喉上行，连系于“目系”“心系”直行的脉：上行于肺部，再向下出于腋窝部（极泉），沿着上臂内侧后缘，手太阴经和手厥阴经的后面，到达肘窝，沿着前臂内侧后缘，至掌后豌豆骨部进入掌内，沿小指内侧至末端（少冲），与手太阳小肠经相接。 -
第4题：
“下络大肠，还循胃口”的经脉是哪一条？请写出其经脉的循行。
正确答案: 手太阴肺经起于中焦，向下联络大肠，回绕过来沿着胃的上口，通过横膈，属于肺脏。从“肺系”（肺与喉咙相联系的部位）横行出来（中府），向下沿着上肢内侧前缘，行手少阴经和手厥阴经前面，下行至肘窝中，沿前臂内侧前缘，入寸口，经过鱼际，止于拇指桡侧端（少商）。手腕后方的支脉：从腕后列缺分出，一直走向食指桡侧端（商阳），与手阳明大肠经相接。 -
第5题：
写出5种常用阀门名称并简述其工作原理？
正确答案: （1）闸阀：工作原理：闸阀的闸报沿阀座中心线的垂直方向移动，使闸阀板密封面贴合，并依靠顶楔、弹簧或闸阀的楔形来增强密封条，从而阻止介质通过。
（2）截止阀：截止阀的阀瓣沿阀座中心垂直移动，依靠阀杆螺纹的施压，使阀瓣密封面紧贴密贴合，从而截止介质流通。
（3）单向阀：依靠流体本身的压力变化，使关闭件在阀体内摆动或移动，来自动启闭管路，限制介质逆向流动。
（4）蝶阀：蝶阀阀瓣为一圆盘，可围绕阀座内的轴旋转来达到启闭目的。
（5）球阀：球阀的阀瓣为一通心球体，用球体绕阀体中心做旋转，以达到启闭的目的。 -
第6题：
请写出复用段保护的工作原理，在保护机理上与通道保护有何区别？
正确答案: 复用段保护是利用光纤容量的一半作为工作信道，另一半作为保护信道，对于两根光纤来说，一根光纤的保护信道用于保护另一根光纤的工作信道。它的保护倒换属于双端倒换，即故障两侧的节点要同时倒换，所以需要APS协议来完成。
主要区别：通道保护是单端倒换，不需协议。复用段保护是双端倒换，需要APS协议。通道保护倒换可按VC-12倒换，而复用段保护倒换是按VC-4倒换。 -
第7题：
用T10钢制造形状简单的车刀，其加工路线为：锻造→预备热处理→切削加工→最终热处理→磨加工。试写出各热处理工艺名称及作用。
正确答案: 预备热处理：正火＋球化退火。正火抑制网状渗碳体析出为球化退火做准备。球化退火使碳化物由片状转变为球状，改善切削加工性能。
最终热处理：不完全淬火＋低温回火。获得细小的回火马氏体和粒状碳化物具有很高的硬度和耐磨性。 -
第8题：
问答题何谓细菌？试写出其细胞结构的名称。正确答案： 细菌是一类细胞细而短（一般0.5×0.5～5.0μm）、结构简单、细胞壁坚韧、以裂殖方式繁殖、水生性较强的原核微生物。
细胞结构分为：基本结构：为全部细菌细胞所共有。如细胞壁（支原体例外）、细胞膜、核质体、细胞质等。特殊结构：部分细菌细胞所具有。如鞭毛、菌毛、荚膜、芽孢及伴孢晶体等。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题用T10钢制造形状简单的车刀，其加工路线为：锻造→预备热处理→切削加工→最终热处理→磨加工。试写出各热处理工艺名称及作用。正确答案： 预备热处理：正火＋球化退火。正火抑制网状渗碳体析出为球化退火做准备。球化退火使碳化物由片状转变为球状，改善切削加工性能。
最终热处理：不完全淬火＋低温回火。获得细小的回火马氏体和粒状碳化物具有很高的硬度和耐磨性。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。正确答案： Si3N4材料在半导体工艺中不能用作层间介质，因为Si3N4材料的介电常数大，用作层间介质会引起很严重的互连延迟。
Si3N4在集成电路工艺中的应用：①芯片最终的钝化层；②STI工艺中的CMP的阻止层。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题请写出复用段保护的工作原理，在保护机理上与通道保护有何区别？正确答案： 复用段保护是利用光纤容量的一半作为工作信道，另一半作为保护信道，对于两根光纤来说，一根光纤的保护信道用于保护另一根光纤的工作信道。它的保护倒换属于双端倒换，即故障两侧的节点要同时倒换，所以需要APS协议来完成。
主要区别：通道保护是单端倒换，不需协议。复用段保护是双端倒换，需要APS协议。通道保护倒换可按VC-12倒换，而复用段保护倒换是按VC-4倒换。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题写出5种常用阀门名称并简述其工作原理？正确答案： （1）闸阀：工作原理：闸阀的闸报沿阀座中心线的垂直方向移动，使闸阀板密封面贴合，并依靠顶楔、弹簧或闸阀的楔形来增强密封条，从而阻止介质通过。
（2）截止阀：截止阀的阀瓣沿阀座中心垂直移动，依靠阀杆螺纹的施压，使阀瓣密封面紧贴密贴合，从而截止介质流通。
（3）单向阀：依靠流体本身的压力变化，使关闭件在阀体内摆动或移动，来自动启闭管路，限制介质逆向流动。
（4）蝶阀：蝶阀阀瓣为一圆盘，可围绕阀座内的轴旋转来达到启闭目的。
（5）球阀：球阀的阀瓣为一通心球体，用球体绕阀体中心做旋转，以达到启闭的目的。解析： 暂无解析 -
第13题：
下图为直流等离子放电的I-V曲线，请分别写出a-g各段的名称。可用作半导体制造工艺中离子轰击的是其中哪一段？试解释其工作原理。
正确答案: ab段为无光放电区；bc段为汤生放电；c点为放电的着火点，cd段为前期辉光放电；de段为正常辉光放电区ef段为反常辉光放电；fg段为电弧放电。
正常辉光放电区—de段，电流的增加与电压无关，只与阴极上产生辉光的表面积有关。在这个区域内，阴极的有效放电面积随电流增加而增大，而阴极有效放电区内的电流密度保持恒定。
在这一阶段，导电的粒子数目大大增加，在碰撞过程中转移的能量也足够高，因此会产生明显的辉光，维持辉光放电的电压较低，而且不变。气体击穿之后，电子和正离子来源于电子的碰撞和正离子的轰击使气体电离，即使不存在自然电离源，放电也将继续下去。这种放电方式又称为自持放电。 -
第14题：
何谓细菌？试写出其细胞结构的名称。
正确答案: 细菌是一类细胞细而短（一般0.5×0.5～5.0μm）、结构简单、细胞壁坚韧、以裂殖方式繁殖、水生性较强的原核微生物。
细胞结构分为：基本结构：为全部细菌细胞所共有。如细胞壁（支原体例外）、细胞膜、核质体、细胞质等。特殊结构：部分细菌细胞所具有。如鞭毛、菌毛、荚膜、芽孢及伴孢晶体等。 -
第15题：
“入下齿中”的经脉是哪一条？请写出其经脉循行。
正确答案: 手阳明大肠经手阳明大肠经起于食指桡侧端，沿着食指桡侧缘，出第1、2掌骨间，进入两筋（拇长伸肌腱和拇短伸肌腱）之间，沿着前臂桡侧，进入肘外侧，经上臂外侧前边，上肩，入缺盆，络肺属大肠。
缺盆部支脉：上走颈部，进入下齿龈，回绕至上唇，交叉于人中，左脉向右，右脉向左，止于对侧鼻旁（迎香）。 -
第16题：
什么是目标捕捉？请写出目标捕捉操作中的４种捕捉类型，并分别解释它们的含义
正确答案:目标捕捉是帮助用户迅速而准确地捕捉到可见图形实体上的特殊点，供作图定位使用。例如线段的中点、直线与圆的交点等等，目标捕捉本身并不产生实体，而是配合其他命令使用的。
例如目标捕捉操作中的以下4种捕捉类型：
端点：捕捉线段、圆弧、椭圆弧、多义线等实体的端点。
中点：捕捉线段、圆弧、椭圆弧、多义线、样条曲线等实体的中点。
交点：捕捉直线、圆、圆弧、椭圆、椭圆弧、多义线、样条曲线、构造线等实体之间的交点。
切点：捕捉圆、圆弧、椭圆、椭圆弧上与作图过程中最后一点的连线形成相切的离光标最近的点 -
第17题：
请写出气体自外界进入肺泡所经过各段结构的名称。
正确答案:鼻→咽→喉→气管→主支气管→肺叶支气管→肺段支气管→小支气管→细支气管→终末细支气管→呼吸性细支气管→肺泡管→肺泡囊→肺泡 -
第18题：
简述快速原型制造工艺方法中，分层实体制造（LOM）的工作原理和主要工艺过程？
正确答案: 切割出工艺边框和原型的边缘轮廓线，而后将不属于原型的材料切割成网格状。片材表面事先涂覆上一层热熔胶。通过升降平台的移动和箔材的送给，并利用热压辊辗压将后铺的箔材与先前的层片粘接在一起，再切割出新的层片。这样层层迭加后得到下一个块状物，最后将不属于原型的材料小块剥除，就获得所需的三维实体。 -
第19题：
进行直流泄漏或直流耐压试验时，在降压断开电源后，应对试品进行放电。其放电操作的最佳方式是（）将试品接地放电。
- A、直接用导线；
- B、通过电容；
- C、通过电感；
- D、先通过电阻接地放电，然后直接用导线。
正确答案:D -
第20题：
问答题请填写出路堤填筑“三阶段，四区段，八流程”中括号中的正确工作程序名称。正确答案：解析： -
第21题：
问答题请写出5种宝石学中的特殊光学现象，并分别解释其形成原因。正确答案： 猫眼效应：宝石内部含有丰富的包裹体，当一组针管状包裹体密集而平行的排列，琢磨的宝石使其底面平行于包裹体的方向，加工时，琢磨成具有光滑的弧形顶面，以便使入射光能从宝石次表层的针管状包裹体、洞穴或片晶中反射出来，这时就会出现猫眼效应；
星光效应：当宝石内部含有大量的针管状包裹体，并且具有至少两个方向和定向排列的针管状包裹体，琢磨的宝石使其底面平行于包裹体的底面时会出现星光效应，包括四射星光和六射星光；
变彩：当两条光线（A、B.在相同方向上传播时，频率相同、位相相同并沿同一条光路传播，两光波的电矢量加强，波峰与波谷均重合时，它们相互增强，A、B两光线想家，合成光波C，以至光强度增大，所发生的这种干涉及衍射效应，称为变彩，其包括单色变彩和多色变彩；
砂金效应：半透明的单晶宝石中含有片状包裹体，当光照射时因反射作用而闪闪发亮，这种现象称为砂金效应。
变色效应：变石成分中含有微量元素铬，变色的原因实际上是一种颜色的平衡。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题等离子体工艺在半导体制造中的应用正确答案： （1）IC制造中所有图形化刻蚀均为等离子体刻蚀或干法刻蚀。
（2）应用于电介质积淀。
（3）离子注入使用等离子体源制造晶圆掺杂所需的离子，并提供电子中和晶圆表面上的正电荷。
（4）物理气相淀积用离子轰击金属靶表面，使金属溅镀淀积于晶圆表面。
（5）遥控等离子体广泛应用于清洁机台的反应室、薄膜去除、薄膜淀积工艺中。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题用T12钢制造锉刀，工艺路线如下：锻造—热处理—机加工—热处理—精加工。试写出各热处理工序的名称及作用？正确答案： 正火、球化退火—改善钢原始组织，降低硬度；表面淬火加低温回火—提高表面耐磨性。解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题机械双盘天平是应用什么原理来制造和工作的？请对该原理加以解释。正确答案： 机械双盘天平是应用杠杆平衡原理来制造和工作的。
该原理是指当杠杆平衡时，作用于杠杆上的所有外力对转轴的力矩之和为零。解析： 暂无解析
