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半导体芯片制造工
外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。A、电性能B、电阻C、电感
外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。A、电性能B、电阻C、电感
题目
外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A、电性能
B、电阻
C、电感
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参考答案和解析
正确答案:
A
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