在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。
第1题:
有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路。
第2题:
一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在()。
第3题:
30多年来,集成电路技术的发展,大体遵循着单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番的规律,这就是著名的Moore定律。
第4题:
对于模拟集成电路,在一块芯片上包含了100-1000个元器件的集成电路称()。
第5题:
在测量集成电路的各引脚电压时,应注意防止极间短路,因为瞬间的短路可能会造成集成电路的损坏。
第6题:
单片机是把()、()、()以及()电路等主要计算机部件集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。
第7题:
单片微计算机是将()、定时/计数、多功能I/O(并行、串行、A/D)、通信控制器,甚至图形控制器、()、操作系统等都集成在一块大规模集成电路芯片上。
第8题:
集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。
第9题:
集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件
第10题:
对
错
第11题:
集成电路制造(晶圆加工)
集成电路封装
集成电路测试
集成电路设计
第12题:
对
错
第13题:
将运算器和控制器集成于一个集成电路块中就构成了一个单片计算机。
第14题:
世界上第一个()诞生,标志着微电子技术的开始,第一块集成电路芯片于1958年由美国()公司生产。
第15题:
集成电路的主要制造流程是()
第16题:
一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在()
第17题:
一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在()。
第18题:
下列有关Moore定律正确叙述的是()。
第19题:
利用大规模集成电路技术把计算机的运算器和控制器做在一块集成电路芯片上,这样的一块芯片英语简称叫做CPU。
第20题:
由于大规模集成电路的出现,将()两部分集成在一块集成电路芯片上,称为微处理器。
第21题:
单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番
单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番
单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番
单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
第22题:
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
第23题: