参考答案和解析
正确答案: 1)杂质的快速热激活RTP工艺最具吸引力的的热点之一是晶圆片不用达到热平衡状态,意味着电活性的有效掺杂实际上可以超过固溶度限制。例如,对砷进行数毫秒的退火,它的激活浓度可达到3×1021左右,大约是其固溶度的10倍。因为,在短时间的退火过程中,砷原子没有足够的时间来形成聚团并凝聚成无活性的缺陷。
2)介质的快速热加工快速热氧化(RTO)可以在合适的高温下通过精确控制的气氛来实现短时间生长薄氧层。(干氧方法)RTO生长的氧化层具有很好的击穿特性,电性能上坚固耐用。由于不均匀温度分布产生的晶圆片内的热塑应力影响了RTO的均匀性。若适当冷却反应腔壁,可以用作冷壁工艺,防止腔壁污染后续工艺。3)硅化物和接触的形成快速热处理也经常被用于形成金属硅化物接触,其可以仔细控制硅化反应的温度和环境气氛,以尽量减少杂污染,并促使硅化物的化学配比和物相达到最理想的状态。形成阻挡层金属也是RTP在Si技术中的一个应用,这些导电的阻挡层金属可以阻止硅衬底和用于器件互联的Al基合金之间的互扩散。另外RTP还可以在GaAs工艺中用于接触的形成,淀积一层金锗混合物并进行热退火,可以在N型GaAs材料上形成低阻的欧姆接触。
更多“简述RTP在集成电路制造中的常见应用。”相关问题
  • 第1题:

    在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    在普通的语音通话中,RTP流要通过IVPS板卡。


    正确答案:错误

  • 第3题:

    在集成电路中,最容易制造的元件是()

    • A、大电阻
    • B、大电容
    • C、电感
    • D、晶体管

    正确答案:D

  • 第4题:

    CT配置IVPS过程中,在添加节点时,Voice IP地址需要配置的是()?

    • A、OAM IP on IVPS
    • B、MEGACO IP on IVPS
    • C、RTP IP on Node
    • D、RTP IP on IVPS

    正确答案:C

  • 第5题:

    在集成电路中,因制造方便的原因,()用的较多。

    • A、三极管
    • B、电阻
    • C、电容
    • D、电感

    正确答案:A

  • 第6题:

    RTP协议在OSI协议中的位置是()

    • A、物理层
    • B、数据链路层
    • C、网络层
    • D、应用层

    正确答案:D

  • 第7题:

    简述霉菌在食品制造中的应用。


    正确答案: 霉菌在食品加工业在用途十分广泛,酿造发酵食品、食品原料的制造,如豆腐乳、酱类、酱
    油、有机酸等都是在霉菌的参与下生产加工出来的;在酿造业中,霉菌常常以淀粉质为主要原料,将淀粉转化成糖;再用酵母菌和细菌来转化糖类。
    霉菌的应用:淀粉的糖化;
    酱类(大豆酱、面酱、豆瓣酱等)的制作;豆腐乳;豆鼓——米曲霉(黑曲霉..)
    酱油的酿造;——米曲霉、(黑曲霉、黄曲霉—不产黄曲霉毒素)
    有机酸(柠檬酸、苹果酸、乳酸、醋酸等的发酵生产)——黑曲霉;
    大型真菌:食用菌的开发

  • 第8题:

    问答题
    简述集成电路制造流程。

    正确答案: 集成电路的制造过程:设计工艺加工测试封装;
    其中工艺加工的步骤是:1.硅片准备2.由氧化、淀积、离子注入或蒸发形成新的薄层或膜层3.曝光4.刻蚀5.用掩膜板重复2~4步骤20~30次。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    RTP协议在OSI协议中的位置是()
    A

    物理层

    B

    数据链路层

    C

    网络层

    D

    应用层


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()
    A

    集成电路制造(晶圆加工)

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    简述SiO2在集成电路中的用途。

    正确答案: ①栅氧层:做MOS结构的电介质层(热生长)
    ②场氧层:限制带电载流子的场区隔离(热生长或沉积)
    ③保护层:保护器件以免划伤和离子沾污(热生长)
    ④注入阻挡层:局部离子注入掺杂时,阻挡注入掺杂(热生长)
    ⑤垫氧层:减小氮化硅与硅之间应力(热生长)
    ⑥注入缓冲层:减小离子注入损伤及沟道效应(热生长)
    ⑦层间介质:用于导电金属之间的绝缘(沉积)
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简述电子商务在制造业中的应用。

    正确答案: 电子商务的开展,给制造业的发展提供了便利条件和有效工具。现在发的国家的大型制造企业普遍建立起了以计算机网络为纽带和依托的五大系统,即管理信息系统(MIS)、计算机复制设计系统(CAD.、计算机辅助制造系统(CAM)、智能化仓库系统(IWS)、电子订单处理系统(EOS)。这样可以加强企业内部协作,提高应变能力,缩短产品设计、制作周期,降低生产成本。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    CT配置IVPS过程中,在配置MGI时,IP地址栏中需要配置的是()?

    • A、OAM IP on IVPS
    • B、MEGACO IP on IVPS
    • C、RTP IP on Node
    • D、RTP IP on IVPS

    正确答案:B

  • 第14题:

    按制造工艺集成电路分为()。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第15题:

    中兴光猫中默认的RTP资源是多少()

    • A、RTP0—RTP1
    • B、R0—R1
    • C、RTP/0—RTP/1
    • D、RTP/0-RTP/1

    正确答案:D

  • 第16题:

    在多晶硅薄膜制造装置中可使用RTP,将得到的灯光用(),然后缓慢地移动位置,使多晶硅薄膜再结晶化。


    正确答案:聚光镜聚光

  • 第17题:

    简述电子商务在制造业中的应用。


    正确答案: 电子商务的开展,给制造业的发展提供了便利条件和有效工具。现在发的国家的大型制造企业普遍建立起了以计算机网络为纽带和依托的五大系统,即管理信息系统(MIS)、计算机复制设计系统(CAD.、计算机辅助制造系统(CAM)、智能化仓库系统(IWS)、电子订单处理系统(EOS)。这样可以加强企业内部协作,提高应变能力,缩短产品设计、制作周期,降低生产成本。

  • 第18题:

    简述酵母菌在食品制造中的应用。


    正确答案: 一、面包:酵母将面粉中的糖类化合物分解形成CO2、醇、醛、有机酸等产物。
    二、酿酒:葡萄酒酵母、啤酒酵母、绍兴酵母等将糖类化合物分解形成乙醇等化合物
    三、单细胞蛋白的生产

  • 第19题:

    ACARS通讯的频率值在哪里设置()

    • A、在正驾驶RTP面板调频率
    • B、在副驾驶RTP面板调频率
    • C、在观察员RTP面板调频率
    • D、在ACARS的MISC菜单中调频率

    正确答案:D

  • 第20题:

    问答题
    简述CAD/CAM技术在机械制造工业中的应用。

    正确答案: 机械制造工业是应用CAD/CAM技术的主要领域。
    目前,已广泛应用三维几何造型技术,特别是参数化的特征造型技术设计图纸,并生成数控加工信息进行数控加工。CAD/CAM技术在机械制造工业中的应用主要有:航空和航天工业、汽车工业、造船工业、制造业、机床制造、工模具等。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    简述酵母菌在食品制造中的应用。

    正确答案: 一、面包:酵母将面粉中的糖类化合物分解形成CO2、醇、醛、有机酸等产物。
    二、酿酒:葡萄酒酵母、啤酒酵母、绍兴酵母等将糖类化合物分解形成乙醇等化合物
    三、单细胞蛋白的生产
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    简述集成电路制造中的四种隔离技术

    正确答案: 整面全*区覆盖氧化层、局部硅氧化(LOCOS)、浅槽隔离(STI)、P型掺杂结也可以用于形成相邻晶体管的电气隔离。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用?

    正确答案: ①器件保护(避免划伤和污染),因sio2致密;
    ②表面钝化(饱和悬挂键,降低界面态;需一定厚度,降低漏电流等);
    ③用作绝缘介质和隔离(LOCOS,STI)如:隔离(如场氧,需要一定的厚度)、
    ④绝缘栅(膜厚均匀,无电荷和杂质,需干氧氧化)、多层布线绝缘层、电容介质等;
    ⑤选择性扩散掺杂的掩膜
    解析: 暂无解析