锡膏的取用原则是（）。
题目
锡膏的取用原则是（）。
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参考答案和解析
正确答案:先进先出
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第1题：
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
正确答案:正确 -
第2题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
- A、锡膏度
- B、锡膏厚度
- C、锡膏印出之宽度
- D、以上皆是
正确答案:D -
第3题：
锡膏印刷机的有几种（）。
- A、手印钢板台
- B、半自动锡膏印刷机
- C、全自动锡膏印刷机
- D、视觉印刷机
正确答案:A,B,C,D -
第4题：
锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
正确答案:错误 -
第5题：
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
- A、4-8小时
- B、4-12小时
- C、4-24小时
- D、4小时以上
正确答案:C -
第6题：
影响锡膏的主要参数（）
- A、锡膏粉末尺寸
- B、锡膏粉末形状
- C、锡膏粉末分布
- D、锡膏粉末金属含量
正确答案:A,B,C -
第7题：
钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。
- A、4粒
- B、5粒
- C、6粒
- D、7粒
正确答案:B -
第8题：
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。
- A、稀盐酸
- B、氯化锌溶液
- C、焊膏
- D、松香
正确答案:B -
第9题：
锡膏的功能是提供（）和（）。
正确答案:电气连接；机械连接 -
第10题：
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
正确答案:正确 -
第11题：
表面组装元件再流焊接过程是（）。
- A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
- B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
- C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
- D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案:A -
第12题：
判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第13题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
- A、10mm
- B、15mm
- C、20mm
- D、25mm
正确答案:B -
第14题：
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
正确答案:错误 -
第15题：
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
正确答案:错误 -
第16题：
锡膏按（）原则管理使用。
正确答案:先进先出 -
第17题：
锡膏是一种塑料性材料。（）
正确答案:错误 -
第18题：
锡膏开封第一次可使用24H时间
正确答案:错误 -
第19题：
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）
- A、铝丝
- B、锡丝
- C、焊膏
正确答案:B -
第20题：
锡膏的解冻时间是（）。
- A、4H
- B、12H
- C、24H
正确答案:A -
第21题：
乳疬外治可选用（）
- A、白玉膏
- B、黑锡丹
- C、金黄膏
- D、阳和解凝膏
- E、九一丹
正确答案:D -
第22题：
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
- A、Top Paste
- B、Bottom Paste
- C、Top Solder
- D、Bottom Solder
正确答案:A,B -
第23题：
单选题乳疬外治可选用（）。A白玉膏
B黑锡丹
C金黄膏
D阳和解凝膏
E九一丹
正确答案： C解析： 暂无解析