更多“使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上”相关问题
  • 第1题:

    职业卫生检测中,同体吸附剂的解吸效率最好在多少以上,不得低于多少

    A、75%、60%

    B、80%、70%

    C、85%、75%

    D、90%、75%

    E、90%、70%


    参考答案:D

  • 第2题:

    气泡吸收管使用前要进行吸收效率实验,要求一个管采样效率达到

    A、80%以上

    B、75%以上

    C、85%以上

    D、70%以上

    E、90%以上


    参考答案:E

  • 第3题:

    气泡吸收管使用前要进行采样吸收效率实验,其效率要求是

    A、80%以上

    B、85%以上

    C、90%以上

    D、75%以上

    E、70%以上


    参考答案:C

  • 第4题:

    无线电台教练网实习时限内沟通率应达到()以上。

    • A、70℅
    • B、90℅
    • C、75℅
    • D、80℅

    正确答案:D

  • 第5题:

    锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网,这时可以加点清水再搅拌。()


    正确答案:错误

  • 第6题:

    无铅锡和有铅锡相比,无铅锡相对较()

    • A、可焊性好
    • B、光滑
    • C、恶臭味少
    • D、颜色灰暗

    正确答案:B,C,D

  • 第7题:

    如下PCB可以使用水洗的有()。

    • A、OSP板
    • B、化金板
    • C、化银板
    • D、化锡板

    正确答案:B,C,D

  • 第8题:

    高速电力机车使用盘形制动新技术后,制动效率可达到()以上。

    • A、70%
    • B、75%
    • C、80%
    • D、90%

    正确答案:B

  • 第9题:

    气泡吸收管使用前要进行吸收效率实验,要求一个管的采样效率达到()。

    • A、80%以上
    • B、75%以上
    • C、85%以上
    • D、70%以上
    • E、90%以上

    正确答案:E

  • 第10题:

    表面组装元件再流焊接过程是()。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第11题:

    单选题
    罐头食品镀锡应使用(  )。
    A

    含锡99%以上含铅O.04%以下

    B

    含锡99%以上含铅0.06%以下

    C

    含锡98%以卜含铅0.04%以下

    D

    含锡98%以上含铅0.06%以下

    E

    含锡98%以上含铅0.05%以下


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    ()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
    A

    ICT针床测试;

    B

    自动光学检测设备。

    C

    AXI检测。

    D

    激光锡膏测厚设备。


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    用滤料采样后,要求洗脱效率达到

    A、80%以上

    B、75%以上

    C、85%以上

    D、70%以上

    E、90%以上


    参考答案:E

  • 第14题:

    锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。

    A.熔焊

    B.加压焊

    C.钎焊

    D.以上都不对


    参考答案:C

  • 第15题:

    罐头食品镀锡应使用

    A、含锡99%以上含铅0.04%以下

    B、含锡99%以上含铅0.06%以下

    C、含锡98%以上含铅0.04%以下

    D、含锡98%以上含铅0.06%以下

    E、含锡98%以上含铅0.05%以下


    参考答案:A

  • 第16题:

    裂纹或腐蚀过限须加补强板者,补强板的厚度应不小原焊件厚度的()%。

    • A、70
    • B、75
    • C、80
    • D、90

    正确答案:A

  • 第17题:

    短路连锡成因()

    • A、温度高
    • B、焊盘太密
    • C、PCB板材厚
    • D、助焊剂配比不当

    正确答案:B,D

  • 第18题:

    钢网清洗后检查常见不良,正确的有()。

    • A、变形
    • B、脱网
    • C、开孔尺寸不正确
    • D、孔壁锡膏残留

    正确答案:A,B,D

  • 第19题:

    板状对接平焊时,焊条沿施焊方向的倾角一般为()度。

    • A、40~50
    • B、60~75
    • C、80~90
    • D、以上选项都错误

    正确答案:B

  • 第20题:

    载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.


    正确答案:正确

  • 第21题:

    ()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

    • A、ICT针床测试;
    • B、自动光学检测设备。
    • C、AXI检测。
    • D、激光锡膏测厚设备。

    正确答案:D

  • 第22题:

    长安福特马自达汽车使用符合GB-17930规定的无铅汽油标号()

    • A、90号或90号以上无铅汽油
    • B、93号或93号以上无铅汽油
    • C、95号或95号以上无铅汽油
    • D、97号

    正确答案:B

  • 第23题:

    单选题
    罐头食品镀锡应使用()
    A

    含锡99%以上含铅0.04%以下

    B

    含锡99%以上含铅0.06%以下

    C

    含锡98%以上含铅0.04%以下

    D

    含锡98%以上含铅0.06%以下

    E

    含锡98%以上含铅0.05%以下


    正确答案: C
    解析: 暂无解析