KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
题目
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
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第1题：
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
- A、吸锡电烙铁
- B、电热风枪
- C、热熔胶枪
- D、吸锡器
正确答案:B -
第2题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
- A、10mm
- B、15mm
- C、20mm
- D、25mm
正确答案:B -
第3题：
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
正确答案:错误 -
第4题：
锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
正确答案:错误 -
第5题：
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
- A、183℃
- B、230℃
- C、217℃
- D、245℃
正确答案:C -
第6题：
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
- A、4-8小时
- B、4-12小时
- C、4-24小时
- D、4小时以上
正确答案:C -
第7题：
影响锡膏的主要参数（）
- A、锡膏粉末尺寸
- B、锡膏粉末形状
- C、锡膏粉末分布
- D、锡膏粉末金属含量
正确答案:A,B,C -
第8题：
钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。
- A、4粒
- B、5粒
- C、6粒
- D、7粒
正确答案:B -
第9题：
乳疬外治可选用（）
- A、白玉膏
- B、黑锡丹
- C、金黄膏
- D、阳和解凝膏
- E、九一丹
正确答案:D -
第10题：
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
- A、Top Paste
- B、Bottom Paste
- C、Top Solder
- D、Bottom Solder
正确答案:A,B -
第11题：
单选题乳疬外治可选用（）。A白玉膏
B黑锡丹
C金黄膏
D阳和解凝膏
E九一丹
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第12题：
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A吸锡电烙铁
B电热风枪
C热熔胶枪
D吸锡器
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第13题：
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
正确答案:正确 -
第14题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
- A、锡膏度
- B、锡膏厚度
- C、锡膏印出之宽度
- D、以上皆是
正确答案:D -
第15题：
锡膏印刷机的有几种（）。
- A、手印钢板台
- B、半自动锡膏印刷机
- C、全自动锡膏印刷机
- D、视觉印刷机
正确答案:A,B,C,D -
第16题：
锡膏按（）原则管理使用。
正确答案:先进先出 -
第17题：
锡膏的取用原则是（）。
正确答案:先进先出 -
第18题：
锡膏是一种塑料性材料。（）
正确答案:错误 -
第19题：
在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）
正确答案:错误 -
第20题：
锡膏的功能是提供（）和（）。
正确答案:电气连接；机械连接 -
第21题：
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
正确答案:正确 -
第22题：
多台起重机组合吊装时，同一型号机种的组合是最佳的方案，是因为同型号起重机的（）接近。
- A、额定起重量
- B、起吊高度
- C、起吊幅度
- D、起吊速度
正确答案:D -
第23题：
判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析