再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）

题目

再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）

相似考题

1.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

2.再流焊的温度比波峰焊的温度低。()此题为判断题(对，错)。

3.什么是凸焊?凸焊的工艺特点是什么?

4.锡焊包括()。A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

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  • 第1题：

    再流焊炉的再流焊区加热时间是（）

    • A、60
    • B、30
    • C、10
    • D、5

    正确答案:B

  • 第2题：

    在焊接前，用（）把破裂的塑料截面定位焊在一起，然后再施焊。

    • A、定位焊嘴
    • B、圆形焊嘴
    • C、高速焊嘴
    • D、扁形焊嘴

    正确答案:A

  • 第3题：

    软钎焊工艺分为（）

    • A、波峰焊
    • B、在流焊
    • C、激光焊
    • D、摩擦焊

    正确答案:A,B

  • 第4题：

    焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第5题：

    采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第6题：

    再流焊


    正确答案: 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

  • 第7题：

    再流焊基本工艺构成要素有（）。

    • A、丝印（或点胶）
    • B、贴装（固化）
    • C、回流焊接
    • D、清洗
    • E、检测及返修

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第8题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    再流焊的温度比波峰焊的温度低。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    再流焊基本工艺构成要素有（）。
    A

    丝印（或点胶）

    B

    贴装（固化）

    C

    回流焊接

    D

    清洗

    E

    检测及返修


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    （）电路的特点是光生伏特器件在自偏置电路中具有输出功率，且当负载电阻为最佳负载时具有最大的输出功率。
    A

    自偏置

    B

    恒流

    C

    零伏偏置

    D

    反向偏置


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
    A

    60

    B

    30

    C

    10

    D

    5


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    请总结再流焊的工艺特点与要求。


    正确答案: （1）与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：
    元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。
    能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。
    假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。
    再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
    可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
    工艺简单，返修的工作量很小。
    （2）再流焊的工艺要求有以下几点：
    ①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。
    ②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。
    ③在焊接过程中，要严格防止传送带震动。
    ④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。

  • 第14题：

    为什么说反再系统热平衡的最大特点是自补偿？


    正确答案: 1.当影响取热的参数发生变化时，生焦也发生变化；
    2.反再系统在一定范围内总是保持热平衡，当热平衡遭破坏时，因变量参数（如剂油比、再生温度等）就会立即改变，使装置恢复到热平衡状态；
    3.当自变量参数（如催化剂活性及进料残碳等）发生变化而增加生焦及放热，但没影响取热时，因变量参数剂油比下降，再生温度升高，使装置恢复到热平衡状态；
    4.当自变量参数，如提升管出口温度和回炼比变化时，它影响取热和放热，引起生焦的一些改变，热平衡则由因变量剂油比和再生温度来自行调节；
    5.当水蒸汽加入量或催化剂冷却变化时，增加了取热，但是不引起生焦或放热的改变，这就必须由剂油比和再生温的改变来补偿。

  • 第15题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第16题：

    再流焊技术的一般工艺流程什么？


    正确答案: 印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。

  • 第17题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第18题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第19题：

    再流焊的温度比波峰焊的温度低。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    软钎焊工艺分为（）
    A

    波峰焊

    B

    在流焊

    C

    激光焊

    D

    摩擦焊


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    名词解释题
    再流焊

    正确答案： 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
    解析： 暂无解析

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