锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网,这时可以加点清水再搅拌。()
第1题:
第2题:
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
第3题:
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。
第4题:
大型钢壳可采用涂抹法挂锡,钢壳在挂锡前应加热到(),然后涂抹氯化锌溶剂,接着用()在钢壳挂锡表面往复涂抹,使锡熔化并用刷子把熔化的锡均匀地涂挂在港客表面。
第5题:
使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
第6题:
()是表面组装再流焊工艺必需的材料
第7题:
锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
第8题:
高速浇注容易造成(),使操作不稳定,同时也易增加铸坯的内、外裂纹。
第9题:
钢网清洗后使用放大镜检查孔壁,不允许有超过()锡膏颗粒残留。
第10题:
钢网清洗后检查常见不良,正确的有()。
第11题:
钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()
第12题:
输入为零时,应使输出为0.02MPa
先调量程再调零点,反复多次
扩大量程时应上移波纹管
先调零点再调量程,并反复多次
第13题:
停止搅拌器时,待搅拌电动机停运后()。
A开启事故放水门将桶内灰浆放完,再关闭清水门;
B不开事故放水门,而用清水冲洗搅拌筒;
C立即关闭清水门,然后开启事故入水门;
D立即关闭清水门,事故放水门不必开。
第14题:
Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟。
第15题:
钢网清洗不干净会导致()不良。
第16题:
锡膏测厚仪是利用Laser光测:()
第17题:
锡膏印刷机的有几种()。
第18题:
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
第19题:
影响锡膏的主要参数()
第20题:
湿纸筋使用时,清水泡透与石灰膏均匀搅拌后,可作为建筑装饰中的堆塑材料。
第21题:
钢网孔壁不允许有超过()锡膏或助焊剂残留,钢网正反面均不允许有锡膏残留。
第22题:
停止搅拌器时,待搅拌电动机停运后()。
第23题:
挤压式灰浆泵当压力迅速上升,有堵管现象时,应反转泵送()转,使灰浆返回料斗,经搅拌后再泵送。当多次正反泵仍不能畅通时,应停机检查,排除堵塞。