BGA（球状数组）

题目

BGA（球状数组）

相似考题

1.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

2.显示卡BIOS又称()A.FlashB.MemoryC.BGA BIOSD.VGA BIOS

3.DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA

4.对两个数组a和b进行下列初始化: A.数组m与数组n完全相同B.数组m与数组n长度相同SXB对两个数组a和b进行下列初始化：A.数组m与数组n完全相同B.数组m与数组n长度相同C.数组m比数组n长1D.数组m与数组n中都存放字符串

参考答案和解析
正确答案: 一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。
因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。
更多“BGA（球状数组）”相关问题

  • 第1题：

    下列管道哪个属于公用燃气管道（）。

    AGA1

    BGA2

    CGB1

    DGB2


    C
    略

  • 第2题：

    通常称为“软封装”的是（）。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第3题：

    通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）

    • A、物料连锡
    • B、BGA短路
    • C、测试针未接触到
    • D、PCB短路

    正确答案:A,B,D

  • 第4题：

    C语言中数组的分类包括（）

    • A、一维数组
    • B、二维数组
    • C、三维数组
    • D、多维数组

    正确答案:A,B,D

  • 第5题：

    采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。

    • A、单边
    • B、两边
    • C、四周
    • D、底部

    正确答案:D

  • 第6题：

    C语言数组可以分为（）

    • A、一维数组
    • B、二维数组
    • C、多维数组
    • D、交叉数组

    正确答案:A,B,C

  • 第7题：

    在VisualBasic中数组分类方法有多种，下面错误的提法是（）

    • A、依数组的大小确定与否将其分为静态数组和动态数组两类
    • B、依据数组的维数不同可以分为一维数组，二维数组，直至最大为60维数组
    • C、依据数组的维数不同可以分为一维数组，二维数组，直至最大为81维数组
    • D、依据对象不同，将其分为变量数组和控件数组两类

    正确答案:C

  • 第8题：

    显示卡BIOS又称（）

    • A、Flash
    • B、Memory
    • C、BGA BIOS
    • D、VGA BIOS

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    生产上应用最广泛的赤霉素是（　　）。
    A

    GA1

    B

    GA3

    C

    GA4

    D

    GA7


    正确答案： D
    解析：
    GA3是目前生产上应用最为广泛的一种赤霉素类GAs。GAs的主要生理作用是促进植株节间伸长，诱导种子萌发，诱导多种长日植物或需低温春化的植物在不适宜的光周期和春化环境下开花。

  • 第10题：

    单选题
    C#数组主要有三种形式，它们是（）。
    A

    一维数组、二维数组、三维数组

    B

    整型数组、浮点型数组、字符型数组

    C

    一维数组、多维数组、不规则数组

    D

    一维数组、二维数组、多维数组


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    简述BGA的安装互联技术？

    正确答案： 安装前需检查BGA焊球的共面性以及有无脱落，BGA在PWB上的安装与目前的SMT工艺设备和工艺基本兼容。
    先将低熔点焊膏用丝网印制到PWB上的焊区作列上，用安装设备将BGA对准放在印有焊膏的焊区上，然后进行标准的SMT再流焊。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。


    正确答案:300

  • 第14题：

    手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。

    • A、做定位标记并拆卸BGA芯片
    • B、预处理BGA芯片和电路板
    • C、BGA芯片的植锡和贴焊
    • D、焊接后检查BGA芯片是否短路

    正确答案:D

  • 第15题：

    C#数组主要有三种形式，它们是（）。

    • A、一维数组、二维数组、三维数组
    • B、整型数组、浮点型数组、字符型数组
    • C、一维数组、多维数组、不规则数组
    • D、一维数组、二维数组、多维数组

    正确答案:C

  • 第16题：

    BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。

    • A、醚类粘胶
    • B、纤维粘胶
    • C、环氧树脂粘胶
    • D、聚脂粘胶

    正确答案:A,C,D

  • 第18题：

    下面关于引用一维数组元素说法正确的是（）

    • A、引用数组元素采用数组名（下标）方式引用
    • B、引用数组元素采用数组名[下标]方式引用
    • C、引用数组元素采用数组名方式引用
    • D、引用数组元素采用[下标]数组名方式引用

    正确答案:B

  • 第19题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第20题：

    填空题
    BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。

    正确答案： 300
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    简述MCM的BGA封装？

    正确答案： BGA封装适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度，高性能。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    过期产是指胎龄（GA）：（）
    A

    GA〉40周

    B

    GA〉42周

    C

    GA〉=40周

    D

    GA〉=42周

    E

    GA〉37周


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容